亏损1.3亿！半导体封测龙头有着怎样的无奈？

文/星空下的大橙子​

1987年，世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了，这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额（据iFind数据），拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程（16nm及以下）订单。由它创立的ICT（信息与通信技术）行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展，奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。但是众所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下，半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际（HK0981），并派出工程师入驻中芯，帮助研发7nm工艺。

全球化逆流汹涌，半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。

一、一石三鸟，背靠大树的通富微电

实现自主可控的第一步是找到突破口。在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低，也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据，我国最大的三家封测企业长电 科技 （600584）、华天 科技 （002185）和通富微电（002156）合计占据了全球约25%的市场份额，并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电，拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。

成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额，是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务，并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购，通富不仅扩充了 产能 ，还提升了 工艺和研发 能力，更与 大客户 AMD深度绑定。2019年，来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收，占通富全年营收的49.32%。

通富也曾经表示，AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。

二、增收减利，大树底下未必好乘凉

通富在《2019年年报》中明确写到，由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖，带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。看来这个“特别的优势”确实是个优势。

但是这个优势够不够特别呢？橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降 84.92% ，扣除非经常性损益的净利润（扣非净利润）甚至 亏损1.3亿 ，全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高 科技 行业进行补贴，也着实吓了一跳。

通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。当然我们可以从利润表中看到，2019年营收上升 10.44亿 的同时，成本上升了 10.62亿 。收入增长弥补不了成本的增加，再加之研发费用增加 1.26亿 ，基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。

但是橙哥更关心的是，成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明，反而是研发费用的结构露出了端倪。

对于封测企业来说，其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头，而原材料中占比最大的是载板，大约占到整个成本的 40%以上 。

载板，也叫基板，可以理解为使一种高端印刷电路板（PCB），主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中，全球前十大载板企业合计市占率超过 80% ，集中度很高。国内载板龙头深南电路（002916）只能做存储芯片载板，对CPU载板无可奈何。所以，封测企业面对上游的载板供应商就 没什么议价权 。2018年起，由于看到5G建设和消费电子升级的趋势，载板先于下游半导体市场进入景气行情，价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然，我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。只能自己扛下亏损。

至于为什么通富的经营现金流增加了 6.5个亿 ，那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。

三、结语

在通富微电身上，橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈：

1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺，做出顶级的产品；

2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。因此难以形成 集群效应 ，使得先头部队陷入孤立无援的境地。

去年，全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下，大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右（长电 科技 尚未发布年报）。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地，向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。

如果想要走远，半导体行业需携手同进结伴而行。

注：本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，没有买卖就没有伤害。

如何配置指数基金？小编认为取三只左右指数基金进行配置，既可以分散风险，也可以分享各行业不同阶段收益区别，正所谓东方不亮西方亮。当然投资风格还要依据个人自身特点，有人就喜欢全仓，而有的人就喜欢分散，适合自己且能收益就是最好的。

 

构建自己一套ETF投资标的

1）宽基方面：华夏上证50ETF（510050），华泰柏瑞沪深300ETF(510300)，南方中证500ETF(510500)规模一直在中国ETF前三甲，也是最具宽基的代表。

可以在宽基指数方面选一只作为标的，当然有人喜欢另辟蹊径，喜欢创业板小盘股同理可以买创业板指数类ETF，而有的人喜欢标普500指数行情，就可以买标普500(513500)，喜欢纳斯达克100指数，也可以买入纳指ETF(513100)等等。

2）科技类ETF：目前已有5只科技ETF规模超百亿元，分别是华夏5GETF（515050）、华夏芯片ETF（159995）、华宝科技龙头ETF（515000）、国泰半导体50ETF（512760）和华夏新汽车ETF（515030）。而华夏5GETF（515050）规模突破300亿，位列行业之首，位居国内ETF第四名。

可以在科技类指数方面选一只作为标的，此行业涉及较多方面，比如新基建5G ，人工智能，数据软件等几乎都有涉及，还有一批新基建ETF正在申报待批，直接把七大领域各选取十只作为成分股，等其上市也可以重点关注，毕竟新基建利好政策频出。跟着政策买指数，不失为一个好选择。

3)其他类ETF:跨境、医疗，消费，证券，军工类等ETF，选取一只作为标的。

比如作为国内首支纯券商基金——国泰中证全指证券公司ETF，第一只突破百亿规模的证券ETF（512880），旗下有44只国内证券概念股。

国内市场上首只且目前唯一生物医药ETF——国泰中证生物医药ETF(512290)旗下有45只生物医药概念股，从成分股的行业分布来看：指数的多只成份股为“新冠防疫概念股”。截止4月22日，生物医药ETF(512290)2020年至今涨幅28.4%，位居在全市场的所有股票型ETF中榜首。

聚焦海外上市中国互联网龙头ETF—— 易方达中概互联ETF（513050），跟踪的中证海外中国互联网50指数，该指数由50家海外上市的中国互联网企业构成，对中概互联网龙头有极佳的代表性。从权重占比来看，其成份股中腾讯、阿里两家就超过60%，另有美团点评、京东、百度等多家头部企业。

 

如何正确评估指数风险及收益？

一、分批建仓，设置止盈止损目标。

下面我们就选3只ETF基金建仓，总资金设定9W以例，这样每个ETF基金平均可得3W总资金，然后再把这资金平均分成三份，每份1W资金，分三批逢低买入ETF基金实现建仓，直至全部3只ETF基金建仓完毕。分批建仓好处:在于投资者无法正确把握好大盘趋势，以及各ETF走势盘口，每次买入都可以修正你的上次错误，尽量实现最优价格建仓。

不管长短线投资：不管买入股票，还是指数型基金，当你买入时就一定要严格设定止盈止损的目标，稳健的可以设定上下10%，风险能力承受较高的可以20%，当然可以依据投资者自身特点来设定，但这个是一定，一定，一定要设定的哦，不然挣钱变亏钱概率很大哦。

值得一提的是一般资格较老投资者都是先考虑损失风险，而新手投资者都是先考虑盈利目标，正是由于出发点不同，导致结果不同，多数盈利者一般都是先考虑风险的投资者。

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

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