实验需要刻蚀玻璃，在表面刻蚀出100um宽，60um深的凹槽。去什么地方可以进行这样的加工？或者有其他方法？

这就属于半导体微加工工艺了：

首先你要准备 1掩模板（100um宽，100um长的正方形图案，可以使用非零片的便宜）

2 光刻胶正胶就可以了推荐（AZ系列的）

3刻蚀液 玻璃的刻蚀配方（HF+NH4F+H2O)配比（100ml :250g:400ml)

不不知道你在什么地方 有很多地方可以使用仪器（共享的）按小时交钱；花点钱租用几个小时光刻机 ，和刻蚀机（带有刻蚀深度控制的）自己就可以完成 也可以完全承包给大学教授或者研究所做大概要花不少钱！几千块吧。

mems工艺和半导体工艺的区别：

1、MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体器件的制作，其衬底基本以硅衬底为主，少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料，其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件，目前已经做到纳米级，特征尺寸更加精细。MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号（电压，电阻，电流等）的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。

2、半导体工艺指半导体制造工艺，工艺过程多晶硅到区熔或直拉到单晶硅棒到滚、切、磨、抛到硅片，硅片是一种硅材料通过加工切成一片一片的。硅是一种硬度很高的物质，硅材料看起来像石头一样，他要经过清洗干净然后用炉子加热融化形成一个大块的硅锭，然后再用特定机器来进行细切成一片一片。

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