欧洲半导体三巨头的守旧与拓新

作者 | 海怪

来源 | 脑极体（ID：unity007）

意法半导体、英飞凌、恩智浦三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。

之所以被称为“三巨头”，是因为自1987年以来，三家几乎从未跌出全球半导体企业20强，虽然排名有调换，但都没掉队。当然也再没有新兴的欧洲半导体企业进入这个头部榜单。

如今，在全球半导体市场中，这三巨头主要选择了工业和 汽车 等B端芯片市场，而避开了竞争激烈的移动终端及电脑等消费级芯片市场。

这就让芯片产业之外的人很少有机会听到三巨头的名声，也自然很少了解这三巨头在全球芯片市场所扮演的角色，以及三家当下的竞争格局和未来可能的发展前景。

那么，三巨头之间有哪些纠葛和关联？各自有哪些优势？顺着这些问题我们接着讨论下去。

三巨头的并购“排位赛”

由于三巨头将市场都定位在B端芯片市场，三家各自的技术和产品自然有重叠，因此不可避免会出现激烈的竞争。而在近几年三巨头的发展过程中，大规模并购其他半导体企业和技术公司，成为能够快速赶超对手的“常规”手段。

在2018年，曾传出“英飞凌试图收购意法半导体”的消息，最后可能因为法国政府的阻挠而告吹。甚至早在2007年，还有“意法半导体要收购英飞凌”的传闻。可见三巨头相互之间觊觎对方已久。

而三巨头的关系中，英飞凌和恩智浦的竞争最为激烈，双方都在 汽车 半导体领域深耕多年，且排名接近。2015年，恩智浦以118亿美元的价格，收购了美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为当年的天价收购案。完成此次收购后，恩智浦成功进入全球半导体厂商前十的行列，成为全球最大的车用半导体制造商，并且成为车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头。

经此一战，英飞凌虽然在 汽车 半导体市场略占下风，但也没有停止并购扩张的脚步。为巩固其在功率半导体的领先地位，英飞凌在2015年率先以30亿美元现金并购美国国际整流器公司；又在去年4月，宣布以100亿美元的价格完成对美国赛普拉斯半导体公司的收购。

赛普拉斯半导体的产品，包括微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌当先的功率半导体、 汽车 微控制器、传感器以及安全解决方案，形成了高度的优势互补，双方将在ADAS/AD、物联网和5G移动基础设施等高增长应用领域，提供更先进的解决方案。

简单来说，英飞凌的目的仍然是要加强 汽车 半导体产品的实力，试图超越恩智浦的 汽车 半导体业务。此外，英飞凌在MCU、电源管理和传感器芯片方面超过或接近意法半导体。

去年几乎同时，恩智浦又以17.6亿美元收购美国美满电子（Marvell）的无线连接业务，主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。通过这一收购，恩智浦可以更好补强其在工业和 汽车 领域的无线通信实力。

相比之下，过去几年意法半导体在并购市场的动作较少，但也并非没有。2016年8月，意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)的NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化其在安全微控制器解决方案的实力，在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供技术支持。

在2019年的TOP15半导体市场排名中，来自欧洲的三家企业只能排在12-14位。恩智浦收购飞思卡尔的红利已经消失。而英飞凌收购赛普拉斯之后，两家营收加起来，会使得英飞凌大幅提升排名进到前十名当中。

从半导体产品形态来看，英飞凌、意法半导体和恩智浦，都是模拟芯片或模数混合芯片企业。从近几年的产业趋势来看，模拟芯片产业的集中度不断提高，而且模拟芯片企业的并购重组主要发生在美国和欧洲之间。从恩智浦和英飞凌收购的案例中，我们可以看到其对模拟和模数混合芯片厂商的并购，而且标的几乎全部来自美国。

一方面说明美国模拟芯片整体的数量和实力都很强，一方面也能看出全球模拟芯片企业发展进入一个相对稳定发展的阶段，如果想要打破平衡，取得快速发展，并购重组和强强联合就成为一个直接有效的手段。

不过值得注意的是，美国和欧洲直接模拟芯片企业的这种“内部消化”，正在进一步拉大欧美和亚洲之间在模拟芯片产业上的优势差距。

三巨头的守旧与拓新

为什么三巨头想要突破增长瓶颈，就必须依靠巨额收购来实现呢？

这实际上要跟模拟芯片产业的特点有关。与数字芯片要求快速更新迭代（摩尔定律）不同，模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低，其使用时间通常在10年以上，产品价格也较低。寻求高可靠性与低失真低功耗，核心在于电路设计，模拟芯片设计工艺特别依赖人工经验积累、研发周期长。

一旦某家企业在某类模拟芯片上建立其研发优势，那么其他竞争对手就很难在短时间内模仿或者超过，同时也因为下游客户对模拟芯片超高稳定性要求，一旦某些厂商建立其产品优势，其他竞争者也难以撼动其供应市场。所以，模拟芯片的产品与行业特点导致模拟芯片厂商存在寡头竞争特点。

德州仪器、亚德诺、意法半导体、英飞凌、恩智浦都是长期稳居全球TOP10的模拟芯片巨头，并且近几年，集中度还在进一步上升。近日，亚德诺高价完成美信的收购，甚至于有机会挑战第一名德州仪器的位置，而英飞凌对赛普拉斯的收购，也能让其排名大幅上升。

从产品线来看，三巨头都是老牌的IDM制造商，都拥有非常齐全的产品线，并且更加注重产品线工艺的稳步改进。

当然，恩智浦也想过拓展其他业务。2007年，恩智浦曾收购SiliconLabs蜂窝通信业务，发力移动业务市场，以及数字电视、机顶盒等家庭应用半导体市场，但短暂的出圈尝试不够成功。

因此，2007年起恩智浦很快将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并重新集中到飞利浦时代就确立的优势领域—— 汽车 电子和安全识别业务。2009年，恩智浦开始主要发力HPMS（高性能混合信号）产品，到2019年，包括 汽车 电子、安全识别相关业务的HPMS部门的营收占比超过了95%，产品线大幅度集中。

另外，恩智浦一直在大力推广以UWB、NFC等为代表的射频芯片业务。去年收购Marvell的无线连接业务正是致力于这一方向的表现。

英飞凌更重视其王牌业务板块——功率半导体产品。2016年，英飞凌尝试收购从美国Cree手中收购其Wolfspeed Power &RF部门（不过被美国CFIUS否决），其目的也是为了集中资源，加强其功率半导体业务。英飞凌拥有 汽车 电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。

（意法半导体2017Q2~2018Q2三大业务线营收及营业利润率）

相对于英飞凌和恩智浦，意法半导体在传感器业务上更加突出，特别是其MEMS技术，竞争力很强，也正是依托该优势技术，使得该公司在消费类电子、 汽车 ，以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。另外，意外半导体在 汽车 和分立器件、模拟器件以及微控制器和数字IC产品都有相当比例的市场表现。

早在十年以前，欧洲半导体产业就做出了自己的选择，那就是不在移动终端及PC市场寻求突破，而是专注于车用半导体和工业半导体两个细分市场。这一选择既有延续传统优势的考虑，又有对电动 汽车 及物联网这些新兴市场趋势的判断。

欧洲国家本身有良好的 汽车 工业和制造业基础，而欧洲半导体三巨头又在车用和工业半导体领域深耕多年，具备完整的设计、制造和封测的IDM体系，使得竞争对手短期内难以超越，这也是三巨头能够“守旧”的底气。

随着PC市场和移动终端市场红利期的结束，紧随5G网络普及而来的正是万物互联的物联网时代，智能电动 汽车 、无人驾驶、车联网、物联网等全新红利市场的到来，让欧洲半导体产业迎来新一轮增长周期。这是三巨头能够“拓新”的机遇。

从“守旧”中“拓新”，正是欧洲半导体产业能够继续赢得未来市场的不二法门。

三巨头的“中国红利”

由于欧洲半导体产业一直以来，无论是排名还是营收，其相对于美国和亚洲厂商来说，波动都非常小，但是未来又有一个稳定的增长预期。因此即便是三巨头如此大的体量，也成为美国半导体巨头试图并购的目标。

（虚线为2016年高通收购恩智浦流产后去除的390亿美元）

2016年，美国高通尝试以380亿美元收购恩智浦，成为当年金额最高的收购计划。当时恩智浦表示出浓厚的兴趣，但大幅提高了报价至440亿美元。高通同意了这一价格，并且收购案先后获得了美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯等全球八个主要监管部门同意。但在中国监管部门的反垄断审核期内，高通在其收购期内宣布放弃这些收购计划，并为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。

高通大力收购恩智浦的原因不难理解，那就是在5G发展可能受阻的情况下，获得恩智浦在 汽车 、物联网、网络融合、安全系统等领域的半导体技术优势，从而实现业务的互补和企业规模的飞跃。

不过，这场收购案中，有一个关键环节就是中国的反垄断审查。而事实上，无论恩智浦还是高通，中国都是最大的销售市场。假如两家强行完成并购，在未来仍有可能面临着我国的反垄断调查、限制甚至是处罚。

同样，对于恩智浦、英飞凌和意法半导体来说，中国既是三家最主要的销售市场，同时也是三巨头耕耘多年的新红利市场。

比如，恩智浦的众多业务早已在中国扎根。2019年汇顶 科技 以1.65亿美元收购NXP的音频应用解决方案业务（VAS），VAS可广泛应用智能手机、智能穿戴、IoT等领域。更早之前的2015年，建广资产与恩智浦宣布成立合资公司瑞能半导体，随后建广资产又以18亿美元巨资收购恩智浦的RF Power部门，成为中国资本首次对具有全球领先地位的国际资产、团队、技术专利和研发能力进行的并购。

2017年，由中资收购恩智浦标准产品业务而组建的安世半导体，已经在半导体细分市场上，取得二极管和晶体管排名第一， ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，逻辑器件仅次于德州仪器， 汽车 功率MOSFET仅次于英飞凌的名次。

意法半导体也早已在中国耕耘多年，特别是其STM32系列MCU，在中国有巨大的市场影响力。而英飞凌在与1998年已入华的赛普拉斯的整合之后，将获得更大的中国市场，并且英飞凌本身的功率器件在中国的销售也有巨大的增长空间。

在当下华为遭受美国在半导体方面的阻击之时，华为与英飞凌、意法半导体的合作，对于双方来说，都显得非常重要。

在我们完整地回顾完欧洲半导体产业的前世今生之后，如果用一个字来形容，那就是“稳”。

从欧洲半导体产业初兴之时，在各国政府主导下，几乎所有半导体产业都聚集在各国原本的工业巨头之下，享受产业政策的呵护。即使在世纪之交，半导体产业从体量臃肿的母公司独立出来，也仍然只诞生出三家身世优渥的半导体巨头。

而三巨头在发展过程中，其实又一次经历了从臃肿到精简，不断剥离非核心业务的过程。而此后的并购也主要集中在三家重点发展的产业方向，或者优势互补的产业方向上面。

这一切既源于欧洲大陆的传统工业基础优势的延续，又源于欧美亚洲在半导体产业格局上面的复杂博弈。欧洲半导体产业在利用自身传统产业优势的同时，也其实限制了突破传统桎梏的机会。不会像日韩、台湾地区和中国这样，利用人口红利和后发优势，最早从零开始，建立其各自的半导体特色优势。

这也是《圣经》里说的“当上帝关了这扇门，一定会为你打开另一扇门“的现实意义吧。下一篇，我们继续欧洲半导体的回顾，探寻从荷兰飞利浦诞生的一个制造业的奇迹——荷兰光刻机公司ASML。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体玻璃晶圆基板的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球半导体玻璃晶圆基板总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体玻璃晶圆基板的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用半导体玻璃晶圆基板的销量和收入预测等。

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2021年全球半导体玻璃晶圆基板收入大约 百万美元，预计2028年达到 百万美元，2022至2028期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2021年全球半导体玻璃晶圆基板销量大约 ，预计2028年将达到 。2021年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。

全球市场主要半导体玻璃晶圆基板生产商包括Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.、Siltronic AG、Bullen Ultrasonics、Corning Inc和Semiconductor Wafer Inc等，按收入计，2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

从产品类型方面来看，光学基板占有重要地位，按收入计，2021年市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，电子产品在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

根据不同产品类型，半导体玻璃晶圆基板细分为:

光学基板

微机电系统

电子封装

微光刻

其他

根据不同应用，本文重点关注以下领域：

电子产品

半导体

生物技术

太阳能

水电

本文重点关注全球范围内半导体玻璃晶圆基板主要企业，包括：

Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.

Siltronic AG

Bullen Ultrasonics

Corning Inc

Semiconductor Wafer Inc

PlanOptik AG

Schott AG

AGC Inc

Precision Glass and Optics

Swift Glass

Sydor Optics

Specialty Glass Products

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西和阿根廷等）

中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）

章节内容简要介绍：

第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望

第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体玻璃晶圆基板销量、收入、价格、企业最新动态等

第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入及份额

第4章、主要地区规模及预测

第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测

第6章、按应用拆分，细分规模及预测

第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势

第13章、行业产业链分析

第14章、销售渠道分析

第15章、报告结论

正文目录

1 统计范围

1.1 半导体玻璃晶圆基板介绍

1.2 半导体玻璃晶圆基板分类

1.2.1 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板规模对比：2017 VS 2021 VS 2028

1.2.2 光学基板

1.2.3 微机电系统

1.2.4 电子封装

1.2.5 微光刻

1.2.6 其他

1.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场分析

1.3.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场规模对比：2017 VS 2021 VS 2028

1.3.2 电子产品

1.3.3 半导体

1.3.4 生物技术

1.3.5 太阳能

1.3.6 水电

1.4 全球市场半导体玻璃晶圆基板总体规模及预测

1.4.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测：2017 VS 2021 VS 2028

1.4.2 全球市场半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

1.4.3 全球市场半导体玻璃晶圆基板价格趋势

1.5 全球市场半导体玻璃晶圆基板产能分析

1.5.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板总产能（2017-2028）

1.5.2 全球市场主要地区半导体玻璃晶圆基板产能分析

2 企业简介

2.1 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.

2.1.1 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.基本情况

2.1.2 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.主营业务及主要产品

2.1.3 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd. 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.1.4 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd. 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.1.5 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.最新发展动态

2.2 Siltronic AG

2.2.1 Siltronic AG基本情况

2.2.2 Siltronic AG主营业务及主要产品

2.2.3 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.2.4 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.2.5 Siltronic AG最新发展动态

2.3 Bullen Ultrasonics

2.3.1 Bullen Ultrasonics基本情况

2.3.2 Bullen Ultrasonics主营业务及主要产品

2.3.3 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.3.4 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.3.5 Bullen Ultrasonics最新发展动态

2.4 Corning Inc

2.4.1 Corning Inc基本情况

2.4.2 Corning Inc主营业务及主要产品

2.4.3 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.4.4 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.4.5 Corning Inc最新发展动态

2.5 Semiconductor Wafer Inc

2.5.1 Semiconductor Wafer Inc基本情况

2.5.2 Semiconductor Wafer Inc主营业务及主要产品

2.5.3 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.5.4 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.5.5 Semiconductor Wafer Inc最新发展动态

2.6 PlanOptik AG

2.6.1 PlanOptik AG基本情况

2.6.2 PlanOptik AG主营业务及主要产品

2.6.3 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.6.4 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.6.5 PlanOptik AG最新发展动态

2.7 Schott AG

2.7.1 Schott AG基本情况

2.7.2 Schott AG主营业务及主要产品

2.7.3 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.7.4 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.7.5 Schott AG最新发展动态

2.8 AGC Inc

2.8.1 AGC Inc基本情况

2.8.2 AGC Inc主营业务及主要产品

2.8.3 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.8.4 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.8.5 AGC Inc最新发展动态

2.9 Precision Glass and Optics

2.9.1 Precision Glass and Optics基本情况

2.9.2 Precision Glass and Optics主营业务及主要产品

2.9.3 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.9.4 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.9.5 Precision Glass and Optics最新发展动态

2.10 Swift Glass

2.10.1 Swift Glass基本情况

2.10.2 Swift Glass主营业务及主要产品

2.10.3 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.10.4 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.10.5 Swift Glass最新发展动态

2.11 Sydor Optics

2.11.1 Sydor Optics基本情况

2.11.2 Sydor Optics主营业务及主要产品

2.11.3 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.11.4 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.11.5 Sydor Optics最新发展动态

2.12 Specialty Glass Products

2.12.1 Specialty Glass Products基本情况

2.12.2 Specialty Glass Products主营业务及主要产品

2.12.3 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板产品介绍

2.12.4 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）

2.12.5 Specialty Glass Products最新发展动态

3 全球市场半导体玻璃晶圆基板主要厂商竞争态势

3.1 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2022）

3.2 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2022）

3.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商市场地位

3.4 全球半导体玻璃晶圆基板市场集中度分析

3.5 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商产品布局及区域分布

3.5.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商区域分布

3.5.2 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品类型

3.5.3 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板相关业务/产品布局情况

3.5.4 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品面向的下游市场及应用

3.6 半导体玻璃晶圆基板新进入者及扩产计划

3.7 半导体玻璃晶圆基板行业扩产、并购情况

4 全球主要地区规模分析

4.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模

4.1.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

4.1.2 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

4.2 北美市场半导体玻璃晶圆基板 收入（2017-2028）

4.3 欧洲市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

4.4 亚太市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

4.5 南美市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

4.6 中东及非洲市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

5 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板市场规模

5.1 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

5.2 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

5.3 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板价格（2017-2028）

6 全球市场不同应用半导体玻璃晶圆基板市场规模

6.1 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

6.2 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

6.3 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板价格（2017-2028）

7 北美

7.1 北美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

7.2 北美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

7.3 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

7.3.1 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

7.3.2 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

7.3.3 美国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

7.3.4 加拿大半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

7.3.5 墨西哥半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

8 欧洲

8.1 欧洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

8.2 欧洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

8.3 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

8.3.1 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

8.3.2 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

8.3.3 德国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

8.3.4 法国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

8.3.5 英国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

8.3.6 俄罗斯半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

8.3.7 意大利半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

9 亚太

9.1 亚太不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

9.2 亚太不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

9.3 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模

9.3.1 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

9.3.2 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

9.3.3 中国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

9.3.4 日本半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

9.3.5 韩国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

9.3.6 印度半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

9.3.7 东南亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

9.3.8 澳大利亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

10 南美

10.1 南美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

10.2 南美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

10.3 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

10.3.1 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

10.3.2 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

10.3.3 巴西半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

10.3.4 阿根廷半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

11 中东及非洲

11.1 中东及非洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

11.2 中东及非洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

11.3 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模

11.3.1 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）

11.3.2 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）

11.3.3 土耳其半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

11.3.4 沙特半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

11.3.5 阿联酋半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）

12 市场动态

12.1 半导体玻璃晶圆基板市场驱动因素

12.2 半导体玻璃晶圆基板市场阻碍因素

12.3 半导体玻璃晶圆基板市场发展趋势

12.4 半导体玻璃晶圆基板行业波特五力模型分析

12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力

12.4.2 潜在竞争者进入的能力

12.4.3 供应商的议价能力

12.4.4 购买者的议价能力

12.4.5 替代品的替代能力

12.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析

12.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析

12.5.2 俄乌战争影响分析

13 产业链分析

13.1 半导体玻璃晶圆基板主要原料及供应商

13.2 半导体玻璃晶圆基板成本结构及占比

13.3 半导体玻璃晶圆基板生产流程

13.4 半导体玻璃晶圆基板产业链

14 半导体玻璃晶圆基板销售渠道分析

14.1 半导体玻璃晶圆基板销售渠道

14.1.1 直销

14.1.2 经销

14.2 半导体玻璃晶圆基板典型经销商

14.3 半导体玻璃晶圆基板典型客户

15 研究结论

16 附录

16.1 研究方法

16.2 研究过程及数据来源

16.3 免责声明

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