芯片“卡脖”出现转机！以色列助力中国芯片起飞是怎么回事？

根据业内人士的解说，我们可以知道以色列在芯片领域也是有着很强的优势的。以色列的半导体产业十分发达，聚集着很多高端人才和高科技公司。在以往，以色列对我国的芯片出口也是有很大占比的。如今，随着美国对我国高端技术实施制裁，以色列与我国签订协议，将加强与我国的芯片合作。这一举动，将对我国的芯片行业有很大的利好作用。

我们知道，美国对华为的制裁使得华为面临“无芯可用”的困境。可以说，没有芯片，华为就不可能造出手机。出现这一问题的根本原因就在于我国在一些关键技术上并没有掌握，只能仰望着别人的供应。如今，美国的不断制裁也让国人和政府清醒地认识到，要想真正实现科技强国的梦想，就必须掌握核心技术与尖端技术，别人是靠不住的。因此，我国政府加大在芯片行业的投资，并计划于2025年实现芯片自给率达到70%以上的目标。加上现在以色列与中国签订的协议，将会加速中国芯片的起飞。

我们要想实现中国梦，就必须在尖端科技领域做出贡献，以科技兴国。不久前，中国科学院院长曾发言说，我们要把卡脖子清单变成攻坚清单，攻破科技难题。美国的做法也符合一般常理，没有人愿意别人过得比自己好，尤其是当别人要超过自己的时候。面对优越感即将消失的时候，肯定要想尽一切办法阻止你的发展。北斗卫星的建立初衷也是基于这样的考虑。虽然有现成的美国系统可用，但是一旦美国和你翻脸，那么我国的一切定位功能将是一片空白。要想中国科技长久发展，就必须发展人才，注重人才培养。因此，我们要办高质量的大学，要办世界一流的大学。

这个“战火不断”有点夸张吧，说是边境冲突和治安隐患还差不多。要真天天都非常正式的打仗，全民齐动员搞军事活动，再智慧勇敢的民族也难以应对，经济肯定会受影响。

首先，对于以色列来讲，打仗也是能打出“效益”来的。

建国当天就开打的以色列，因为国土狭小（实际控制范围跟北京地区面积差不多），人口少，缺乏战略缓冲带，周边都是自己的敌对国家和敌对民族，常年面临着“战败即亡国”的危险情形。平日里充斥着大小不断的边境冲突和境内针对平民的各种袭击。

此景此景下，以色列在军费方面的投入，一直非常高，军工产业发达。

加之，鉴于以色列的特殊国情，其军备多数都有战场实践经验，还屡战屡胜，设计理念均来源于实战需求，颇具特色，有很强的针对性，又在实战考验中不断改进。论性能，口碑一直不错，价格也算合理公道，往往一经推出就成为军火市场的抢手货。像印度，就酷爱以色列的各类q械、导d和无人机。

（印度最精锐的山地特种部队，装配的就是从以色列进口的突击步q）

还有咱们中国跟以色列的事科技合作，也都呈现出“双赢”的局面。

在中、以两国没建交前，以色列就承认了中华人民共和国，但鉴于要跟阿拉伯的“第三世界”国家保持团结的原则，就一直保持着军事科技方面的秘密交流，尤其是从80年代开始，以色列成为了中国突破西方对华军售禁令的一扇后门。

上世纪八十年代初，中国和以色列达成了怪蛇-3空空导d的引进合同。怪蛇-3就是后来被广泛装备部队的霹雳-8的前身。该导d与和平典范、飞豹、歼-10并称80年代中国航空工业的四大工程，可想而知，怪蛇空空导d对我国国防事业的重要性。

目前，国土面积全球排到了144名的以色列，成了在美国、俄罗斯、法国和德国之后的，世界第五大武器供应国。很显然，防务出口属于高利润的大卖买，而且，跟军备一起外销的，还包括配件和维护等各色服务，非常具有可持续性。

要说以色列军工为什么搞得这么出色，什么重视教育，创新、动手能力等等类似的烂大街的说辞，这里就不多赘述了。其实，除了犹太人特有的智慧，还跟其利好的国际环境非常有关。

客观看，以色列与西方国家没有特别明显的技术壁垒。依靠着美国内部的强大犹太家族政治经济势力，使得以色列能够轻松得到美国等西方国家的军事技术输出与援助。这种站在巨人肩膀上的天生优势，往往让以色列在军工科技方面少走了很多弯路，事倍功半。

在民用科技产业方面，以色列军民融合也做的相当到位，跟军工相关的工业信息技术、电子产业发也都保持着世界级水准，比如，芯片业和半导体行业，都非常具有国际竞争力。在发达的教育体系下，以色列国内科学家和工程师占总人口的比率居世界第2位。

全球芯片制造业与中国芯片制造现状 [一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。 计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元 2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。 全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。 [二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。 ---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主； ---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。 ---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。 ---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。 ---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。 科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。 科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。 ---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连 [三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

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