半导体是什么意思通俗易懂一些

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化家等。半导体还以多种形态存在，包括固体、液体、气体、等离子体等等。作为常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。

半导体行业的成功取决于制造更小，更快和更便宜的产品。小巧的好处是可以在同一芯片上放置更多功率。芯片上的晶体管越多，其工作速度就越快。这在行业中引起了激烈的竞争，新技术降低了每个芯片的生产成本，因此在几个月内，新芯片的价格可能下降5％。

这引起了称为摩尔定律的观察，该定律指出，密集集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。该观察结果以仙童半导体和英特尔共同创始人戈登·摩尔的名字命名，他在1965年撰写了一篇描述该现象的论文。如今，倍增期通常被引用为18个月，这一数字被英特尔高管戴维·豪斯（DavidHouse）引用。

结果，不断给芯片制造商施加压力，要求它们比几个月前定义的最新技术更好甚至更便宜。因此，半导体公司需要维持大量的研发预算。半导体市场研究协会ICInsights报告称，217年最大的1家半导体公司在研发方面的支出平均占销售额的13.％，单个公司的比例为5.2％至24.％。

传统上，半导体公司控制从设计到制造的整个生产过程。然而，许多芯片制造商现在将越来越多的生产委托给业内其他公司。专注于制造的铸造公司最近脱颖而出，提供有吸引力的外包选择。除了铸造厂，越来越专业的设计师和芯片测试人员的队伍也开始膨胀。芯片公司正在变得越来越精益，效率更高。薯条生产现在类似于美食餐厅的厨房，厨师们在这里排队，为调味料添加恰到好处的香料。

半导体是什么？半导体有什么用？

半导体是什么？举个例子，我们都知道金属铜是导体，观察它的原子结构图就会发现它的最外层只有一个电子，我们把这个电子称为假电子。因为原子核与价电子之间的吸引力较小，所以一旦受到外力吸引，这个垫子就很容易脱离铜原子，成为一个自由电子，这也是同能够成为导体的主要原因。同理，观察绝缘体的原子结构就会发现他们通常拥有八个加电子及其稳定。顾名思义，半导体应介于二者之间。

那么它的原子结构又是怎么样的呢？观察元素周期表就可以发现，在导体和绝缘体的分界线附近的元素就是制作半导体的重要材料，硅元素当然是最有影响力的一个，观察原子结构图就会发现它的最外层有四个电子，要想达到平衡，不是舍弃四个垫子，就是在拉拢四个电子，而归原子在排列时巧妙地共享了上下左右四个电子，手拉着手，组成了稳定八电子结构，也就是共价键。

那么硅的导电性又从何而来呢？当温度大于绝对零度时，处于价带的电子就可能发生跃迁，变成自由电子，同时原来的位置上就会形成一个空穴，也就是说，归经体内会存在等量的自由电子和空穴，他们都可以起到导电的作用，这就是纯净半导体，也叫做本征半导体。它的结构虽然完美，但是想要增加半导体的导电能力，还需要掺杂其他元素。当我们把硅原子替换成五价磷原子时，就可以提高自由电子的浓度，得到N型半导体。

同理，如果用最外层只有三个电子的硼原子替换硅原子，提高空穴的浓度，就可以得到P型半导体，那么把这两种类型的半导体连接在一起会发生什么呢？N级的电子迫切的想扩散到P区，P区空穴拼命想要扩散到N区，这时就会形成一个由N指向P的内电场，阻止扩散进行，在二者达到动态平衡之后，就会在交界面形成一个空间电荷区，这就是PN结。

PN结具有单向导电性，我们常见的二极管便是利用这个特性制成的。而利用太阳光照射PN结，就会激发产生电子空穴，对经过界面层的电荷分离，就会形成一个由P指向N的光生电场，这就是光生伏特效应，也是太阳能电池的基本原理。

2月25日，飞凯材料发布其2018年年报。在过去一年里，飞凯材料交出了一份不错的成绩单。

年报显示，2018年飞凯材料实现营业收入14.46亿元，同比增长76.23%；实现归属于上市公司股东净利润2.84亿元，同比增长239.37%。从数据上看，2018年飞凯材料整体业绩无疑是喜人的。

电子化学材料成为新的利润增长极

飞凯材料原为光纤涂料企业，近年来则持续拓展完善电子化学材料领域的布局。

据介绍，飞凯材料的电子化学材料主要包括半导体材料及显示材料，如湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶等，应用于半导体封装及液晶显示面板的生产和制造领域。

2017年，飞凯材料通过子公司安庆飞凯收购长兴昆电60%股权，长兴昆电是中高端器件及IC 封装所需的材料领域主要供货商之一，飞凯材料借此进入半导体封装材料领域；随后，飞凯材料收购了大瑞 科技 100%股权，大瑞 科技 系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的主要厂商，飞凯材料进一步拓展半导体材料产品线。

目前电子化学材料已成为飞凯材料两大业务板块之一。这次2018年年报中，飞凯材料指出，2018年业绩增长有5大驱动因素，包括实现了对长兴昆电、大瑞 科技 、和成显示的业绩并表；紫外固化材料量价齐升，销售保持稳定增长达33.23%；电子化学材料板块实现营业收入9.38亿元，同比增长102.88%，占报告期公司营业收入的64.90%，成为新的利润增长极等。

飞凯材料表示，亚太地区已成为全球封装材料主要增长点，且国内封装材料市场大部分为外商占有，存在巨大的替代空间。公司安庆集成电路电子封装材料基地建设项目已通过立项并开始动工，内部资源的协同效应将不断增强和释放。

获装备基金入股，积极切入半导体制造材料

目前，飞凯材料的半导体材料主要以封装材料为主，未来将进一步加快布局。

飞凯材料在其发展战略上指出，将进一步加大对于集成电路行业配套电子化学品的资源投入，扩大产品应用、丰富产品线等。此外，飞凯材料亦计划将积极通过与外部合作的方式进入半导体制造材料市场，力争尽快落实相关工作，将尽快切入半导体前端制造用材料市场。

值得一提的是，2018年12月，飞凯材料控股股东飞凯控股以协议转让的方式向上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）转让其持有的飞凯材料7.00%股权，该股份转让协议事项的股份过户登记手续已办理完成。

上海装备材料基金是国家大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，主要聚焦集成电路设备和材料领域。飞凯材料获上海装备材料基金入股后，可借助装备基金的资源优势，加快其在半导体材料领域的拓展步伐，同时还可寻求共同对外投资收购的机会。

Source：全球半导体观察

---