美、日将联手研发2nm芯片

美、日将联手研发2nm芯片

美、日将联手研发2nm芯片，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。美、日将联手研发2nm芯片。

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目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年量产。

日本与美国合作2nm工艺的消息有段时间了，不过7月29日日本与美国经济领域有高官会面，2nm工艺的合作应该会是其中的重点。

据悉，在2nm工艺研发合作上，日本将在今年内设立次世代半导体制造技术研发中心（暂定名），与美国的国立半导体技术中心NSTC合作，利用后者的设备和人才研发2nm工艺，涉及芯片涉及、制造设备/材料及生产线等3个领域。

这次的研发也不只是学术合作，会招募企业参加，一旦技术可以量产，就会转移给日本国内外的企业，最快会在2025年量产。

对于日美合作2nm并企图绕过台积电一事，此前台积电方面已有回应，台积电称，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人，都无法模仿的，要经年累月去累积，台积电20年前技术距最先进的技术约2世代，花了20年才超越，这是坚持自主研发的结果。

台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。

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现在全球最先进的芯片约有9成是由台积电生产，各国想分散风险以确保更稳定的供应，像是日本与美国将在半导体产业进行合作，日经新闻29日报道，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，而此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。

报道指出，日美强化供应链合作，日本将在今年新设一个研发据点，其为和美国之间的窗口，并将设置测试产线，值得注意的是，日美也将在本月29日，于华盛顿首度召开外交经济阁僚协议“经济版2+2”，上述2纳米合作将纳入该协议的联合声明。

报道提到，日本将在今年新设次世代半导体制造技术研发中心，并将活用美国国立半导体技术中心的设备和人才，着手进行研发。因美国拥有Nvidia、高通等企业，而在芯片量产不可或缺的.设备、材料上，日本企业包括东京威力科创、Screen Holdgins、信越化学、JSR等拥有很强的竞争力，为日美合作奠下基础。

报道称，全球10纳米以下芯片产能，台湾市占率高达9成，台湾企业也计划在2025年开始生产2纳米芯片，不过日美忧心台海冲突恐升高，两国的目标是即便“台湾有事”，也能确保先进芯片的供应数量。

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据媒体报道，日美两国将通过经济协商，就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。7月29日，日本外务大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈，预计供应链安全将是一个主要议题。

据悉，日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”，用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示，产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一，其他企业也可能被邀请参与。

从产业链来看，美国和日本在半导体领域中有很强的互补性。上世纪80-90年代，日本半导体在美国的打压之下，其半导体制造环节基本从全球半导体制造格局中退出，转而布局上游半导体材料和设备。目前日本在半导体材料和半导体设备领域两大环节拥有优势，特别是半导体材料领域的“垄断”地位。

代表性企业为大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan）、光刻胶（日本JSR、东京应化、富士电子材料）、溅射材料（日矿金属、日本东曹、住友化学等）。

美国则在半导体设备业在全球同样处于垄断地位，拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力，如应用材料。在EDA工具、IP及计算光刻软件等领域，美国处于绝对垄断地位，主要为Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断。

整体来看，美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势，加之两国“紧密”的政治关系，在先进芯片工艺研发上有先天的优势与基础。在很大程度上，对美国提出“四方芯片联盟”，美日两国有最“坚定”的政治可能和经济基础。

至于为什么急于发展2纳米先进工艺，主要有以下两点：一是芯片是所有高科技产业的“底座”，是综合国力竞争的制高点，加之疫情以来的芯片短缺，让美日进一步认识到半导体制造的重要性；二是东亚晶圆代工实力强劲，规模庞大，除了台积电、三星之外，中国大陆芯片代工发展迅速，比如中芯国际、华虹半导体；三是推动高端产业链本土化回迁，掌控科技竞争主动权。

任何时候，任何领域，美国都是以“美国领先”为原则。尤其在芯片领域，不管在GPU，还是在CPU方面，美国早已取得了领先的优势；在通讯领域，美国也掌握着大量通信专利。但当中国电信巨头华为的5G、芯片技术正在对美国形成反超之际，美为维护本国在 科技 领域 “领先”的优势，开始以“安全隐患”为由，对华为等中企频频出手，一系列的“禁令”，确实给华为的芯片造成了一定程度上的影响。

然而在“芯片禁令”落地之前， 华为高管徐直军就曾公开表示，美国对芯片的出口管制，必然将打开潘多拉，全球没有哪一家芯片企业能够幸免。

限制华为后，许多长期与华为合作的半导体企业，由于失去了华为这一大客户，导致半导体产品库存积压严重，比如镁光每年的营收将下滑10%左右，高通也因为失去华为将巨额芯片订单拱手让给了联发科，给别人做了嫁衣。

据消息人士透漏，因受到“禁令”的影响，美半导体产业收到的损失高达1700亿美元，合计人民币1.1万亿。也正是因为美对全球半导体产业链的干扰，外加上疫情的推波助澜，芯片供应链所带来的影响已经波及到了 汽车 行业，各大媒体频频报道，不管是大众、丰田还是福特，全球各地的 汽车 企业纷纷传来减产的消息，以便应对芯片危机。

面对如此巨大的损失，许多企业早已意识到打破全球芯片产业平衡发展的禁令，再也不能继续下去。前段时间，在一次美国举办的在线论坛会上，282家美国跨国企业“联名上奏”向美国提出了申请，希望美国的政策能减少对企业的干扰。简而言之，就是让美国企业与中国企业继续合作，让供应链回归正轨。

近日，半导体协会首席执行官Ajit Manocha也正式发声，表示应该纠正此前对中国企业的错误做法，减少供货许可的积压，同时也指出半导体协会支持振兴美国的制造业和投资研发目标。

在美国重振经济的背景下，对于华为而言，很可能将迎来转机，为什么这样说呢？

虽然美国在半导体领域一直世界领先地位，但这并不意味着想要继续生存下来就必须要用到美国的技术。就比如说光刻机，虽然ASML垄断着高端市场，但日本的佳能、尼康等光学巨头也掌握着大量光刻机制造技术；欧洲的意法半导体、英飞凌和恩智浦在半导体领域也有非常重要的分量；半导体材料方面，日本也占据了大半壁江山。

重要的是，国产半导体正在全面崛起，不管是传统的硅基芯片，还是量子芯片，其先进的技术正在与半导体商业化进行对接。如果拒绝或推迟美国企业对华为的供货许可，对以第三方产业为主的美国，对华为等企业来说，这都是损失。

关于此事，大家怎么看？

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