coc芯片封装是芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳,具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
coc芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,通过芯片上的锡点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
芯片载体封装:
coc芯片封装80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
coc芯片封装以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
1、定义和范围COC 证书是很多国家的要求,出口沙特、伊朗等中东地区的货物,进口国海关需要进口商提供经承认的国际认证公司对该批货物出具的符合性证书(COC,certificate of conformity). 其中SASO规定,进口货物必须要有COC清关证书。SASO=Saudi Arabian Standards organization,即阿拉伯标准组织。 根据SASO,产品在出口沙特时,每一批出口货物都应有COC证书(Certificate of Conformity)。2、出证机构SGS, BV, ITS等 SGS可提供伊拉克货物进口前检验、测试, 出口叙利亚产品符合性评定(简称ICIGI), 尼日利亚产品符合性评定(COC), 沙特产品符合性评定方案(COC), 科威特产品符合性评定(COC), 肯尼亚产品符合性评定(COC), 赞比亚出口前符合性评定(简称PVoC), 阿尔及利亚产品符合性评定(COC).BV可提供12个符合性检验国:肯尼亚、坦桑尼亚、伊拉克,赞比亚,沙特(SASO),阿尔及利亚(COC),伊朗(VOC &PSI),科威特(KUCAS),黎巴嫩(COC),叙利亚(COC &VOR),乌干达(COC),也门(COC),厄瓜多尔(COC),俄罗斯(GOST R);14个装船前检验国:孟加拉,菲律宾,印度尼西亚,索马里,几内亚,中非共和国,刚果(金),安哥拉,科特迪瓦,加纳,贝宁,乍得,马里,利比里亚,墨西哥(CDV);1个目的港检验国 : 加纳;3、其他商用车产品强制认证一致性证书简称COC证书车辆一致性证书由两部分组成:第一部分为车辆总体信息部分,第二部分为车辆一致性证书参数部分企业在出厂的每一辆车辆上须附带1张经企业盖章和/或车辆一致性主管人员签字的车辆一致性证书。COC全称为CODE OF CONDUCT,即是“行为守则”或“工作守则”的简称。COC是和ISO9001一样的管理体系,只是范围不一样,它有有两种,一种是社会责任方面的,另一种是现在比较热的是FSC/COC,即森林认证中关于木制品产销监管链的认证,来自欧美,目前欧美大多数国家均要求进口FSC/COC认证的产品,到2005年后全面采购FSC认证的木制产品。
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