近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
英伟达（Nvidia）如果成功以400亿美元收购Arm，预计将对芯片世界产生重大影响，但要完全理解这一交易的影响还需要很多年。
由于多种因素，预计未来几年会出现更多此类交易，对于拥有创新技术的初创公司的收购兴趣增加，以及从股市筹钱更加容易都是重要原因。 此外，还有许多新兴市场正在逐渐升温，比如5G、边缘计算、AI / ML以及自动驾驶 汽车 的持续发展。
短期内，大多数行业的并购受新冠疫情的影响，但这不会持续下去。 收购是实现规模增长以及完善公司产品的最快方法，也是快速吸纳人才的方法。
Nvidia收购Arm的交易，是全球最大的GPU供应商与第一大移动处理器IP供应商的结合，将帮助Nvidia的业务范围从数据中心扩展到了边缘和终端。这笔交易也有助于两家公司将自己定位在边缘计算的不确定但新兴的世界中，在这个世界中，高度专业化的设备和服务器用于预处理或完成大量数据的处理。此外，Arm拥有广泛的生态系统。
“作为一家合并公司，我们可以做很多事情。增加的投资将使我们能够积极推动数据中心的发展，并将已经在数据中心中大量应用的AI推广到各个角落，并到达边缘。” Arm首席执行官Simon Segars说：“英伟达拥有大量的IP产品组合，可用于构建芯片、产品和系统。我们向全球半导体行业授予IP许可，并围绕此建立了一个生态系统。因此，我们将拥有更多的IP许可给客户。”
并购的成败，时间会给出答案
目前，Nvidia对Arm的收购交易还要通过各国监管机构的审查和批准。据熟悉并购交易的几位业内人士称，德州仪器（Texas Instruments）在2000年以76亿美元的价格收购Burr-Brown，这似乎是一项轰动的交易，但事实证明，这一收购的结果比最初的预期要局限得多。
两家公司的合并增强了TI在模拟技术领域的能力，并加强了公司的业务重点，但对整个行业的影响却不那么明显。TI 2011年以65亿美元收购美国国家半导体（National Semiconductor）的情况也是如此。
相比之下，ADI公司在2017年以148亿美元的价格收购了Linear Technology，并以210亿美元的价格收购了Maxim Integrated，使其成为TI强大的竞争对手，TI数十年来一直主导着模拟领域。ADI的收购让这个利润丰厚的市场，迎来了更多的价格和性能竞争，也为初创公司带来了机会。
“英特尔对Mobileye的收购可能具有重大意义。” Segars说：“ Broadcom（博通）被Avago（安高华）收购也是一笔重要的交易。人们谈论半导体整合已经很长时间了，这也确实正在发生。如果绘制这些公司市值的图表，就会发现长尾巴，这确实很有趣。ADI收购Maxim是另一回事。由于COVID-19，收购的进度要慢一些。对于从未有过交集的公司而言，很难融合在一起。Maxim和ADI有长期的合作关系。Arm、Nvidia和Softbank也彼此熟知。”
EDA和IP领域的并购超过芯片行业其他领域
EDA的收购交易数超过了芯片行业的任何其他领域，不过EDA行业的大多数收购规模都相对较小。 然而，三大EDA公司如果没有收购推动其增长，就永远不会成为三大巨头，而且芯片业不太可能会像以前那样发展。 仅Synopsys就完成了100多次收购。Mentor已经完成了70多次并购，而Cadence已经完成了50多次。（这个数字并不精确，因为有些是资产的分拆和收购，而不是整个公司。）
“许多产品属于增量产品，从技术上和经济上都有所提升。我们非常大的收购的交易之一是Avant，Synopsys在那时建立了所谓的设计前端、综合、仿真、时序、功耗等。那时的后端是物理设计，它是布局布线和一些验证，是由不同公司完成的。”Synopsys董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示，
“在90年代后期，我越来越担心，从技术角度来看，设计和后端设计之间的相互依赖性将变得越来越强。这种情况发生在2000年左右，当时人们担心经济低迷带来的影响。事实证明，在2001年经济大萧条时，许多消费者打算减少开支。只有一家公司——Mentor介于这两者之间，因此我们认为有必要提升我们的能力参与这场竞争。”
正是Cadence开启了EDA行业的并购。“在EDA中引人注目的两个收购是Cadence-Gateway和Cadence-Tangent。”西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说，“随着世界正从原理图转向RTL，Gateway使Cadence进入了网关开发的Verilog业务，这推动了Verilog成为标准。虽然行业协会是VHDL，但Verilog处于领先地位。”
“同样重要的是Cadence对Tangent的收购。Tangent是一家门阵列路由器公司（最好的门阵列路由器公司），他们也开发了面向标准单元迁移的能力。更早之前，Mentor IC Station和Cadence从Solomon Design Automation出来的Virtuoso的前身，都提供相似的产品。今天的IC Station可能就是Virtuoso，只不过SCS（硅编译器系统）和Mentor的IC Station之间的内部争使他们陷入了完全停滞，为Cadence提供了机会。”
可以说，EDA行业中最重大的收购涉及2016年西门子（Siemens AG）对Mentor的收购。 西门子是一家大型企业集团，也是欧洲最大的工业制造公司，这笔45亿美元的交易使西门子可以提供了从设计软件到完整的半导体流程的完整服务。
同时，也让Mentor成为了一家实力雄厚的公司，其资金规模远大于所有EDA公司的总和。从这个角度来看，2019年，西门子的收入超过1000亿美元。所有EDA公司的市值之和只是其中的一小部分。
IP公司也积极购买其他IP公司，Arm的增长至少部分也是来源于多年来的收购。一些EDA公司，特别是Cadence和Synopsys，也收购了许多小型的IP公司。
Arteris IP董事长兼首席执行官K. Charles Janac表示：“迄今为止，在IP领域，最重要的收购是Synopsys进行了一项将近10亿美元的业务，主要集中在外围I/O IP和PHY技术。 英伟达对Arm的收购对于IP行业和半导体行业都是极为重要的。Nvidia试图成为下一代计算平台，与Intel和AMD直接竞争。因此，在Nvidia的支持下，也许Arm架构将成为SoC的下一个核心。”
关键是协同作用。“我曾经为Joe Costello工作，那时他担任Cadence首席执行官，他有几个有趣的想法。”Janac说，“这笔交易是很好的财务交易，但也必须能够有一些协同作用。如果将2两家公合并放在一起，它们的总和不应等于2或者2.5，应该为3或4。两家公司还需要在文化上兼容并积极地合作。Costello说的另一件事是，最好的交易是双方都对交易有些不满。如果有人真的很高兴，那可能就不算什么了。”
处理器和内存领域的重大并购
在处理器方面， Nvidia收Arm的意义不仅仅局限于某个方面。Arm的生态系统是如此广泛，以至于Arm处理器内核主导着从智能手机中的应用处理器到各种各样的便携式设备，当然，这不是收购唯一重要的意义。
AMD在2006年以54亿美元收购了GPU制造商ATI，从而使AMD在数据中心市场成为英特尔重要的竞争对手。 “ AMD收购了ATI的图形业务，这使他们能够在与Intel兼容的CPU的基础上进一步发展CPU业务。” 西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说。“ ATI是一家非常独特的公司。如果回顾 历史 ，你会发现随着图形标准的改变，大约每10年就会出现一家新的图形公司。ATI是唯一延续了几代，并幸存下来的公司。”
在存储领域，一系列收购促成了美光的复兴。 他说：“日立和NEC合并成为Elpida（尔必达），被美光（Micron）收购。这的确使美光 科技 保留了DRAM业务，今天全球有三大DRAM供应商，虽然美光公司是最小的，但那笔交易使他们拥有了足够的技术和竞争力，以及日本公司的影响力。”
IDC研究副总裁Shane Rau表示同意。他说：“美光收购尔必达使他们迈过了门槛。现在有三大内存公司，这对于它们在DRAM中具有足够的供需是必要的。我们预计NAND市场也将出现整合。”
政府对收购的干预和影响
不过，并非所有宣布的收购都能实现。审查过程可能会产生令人意外的结果，而且政府可能认为国家受到威胁。 过去，主要是美国政府负责终止或推迟重大交易，但中国等其他国家开始发挥其市场力量 ，中国否决了高通公司的440亿美元收购NXP的计划。
“由于富士通收购交易的失败，美国国家半导体收购了仙童半导体。”Rhines说，“这笔交易意义重大，因为美国国家半导体数十年来一直将其研发投资降至最低，而Don Brooks（当时的总裁兼首席执行官）领导下的仙童半导体开发了出色的新技术。它使美国国家半导体焕发出了新的生命，因为一家将研发投入最小化和运营卓越最大化的公司收购了一家研发投入最大化的公司。”
美国政府在另外两项间接影响芯片产业的交易中也发挥了重要作用。第一项涉及1956年IBM签署的同意法令，当时该法令旨在限制IBM捆绑服务、软件和大型计算机的，被称为“市场篮子”的垄断定价。
IBM是当时唯一提供这三个功能的公司，而且由于当时的平台也是行业的标准，所有软件都必须与IBM的设备兼容。因此，IBM利用其市场影响力使用低价策略与这三个细分市场中的任何一个竞争对手竞争。
到1980年代初期开始PC时代时，IBM仍主要通过大型机和微型计算机来赚取收入，其高管的观点是，PC只是一种玩具。因此，IBM的想法是，与其再次扼杀市场竞争者使自己面临政府的更多干预，不如与英特尔和微软签署交易，而不是试图拥有所有技术。
美国政府还于1982年中断了贝尔系统的交易，让另一项交易达成。AT&T放弃了对贝尔运营公司的控制，而贝尔运营公司又被拆分为地区运营公司。贝尔实验室（Bell Labs）与联邦政府合作开展了大量工作，当时贝尔实验室是全球主要的研发部门之一，与IBM不相上下。 贝尔实验室在1947年发明了第一个晶体管，这是成为Linux基础的Unix *** 作系统，也是第一个光路由器。
贝尔实验室于2006年作为朗讯（Lucent）的一部分出售给了阿尔卡特（Alcatel），这是分拆的一部分，在2016年又被诺基亚收购。同时，GlobalFoundries在2015年收购了IBM的微电子业务。这两项收购终结了两个最大的半导体研究业务。
尽管IBM仍在为AI系统进行芯片研究，但在美国，公司以及公司/政府资助的半导体研究，尤其是通信和计算研究的全盛时期已经结束。
各国政府也阻止了芯片行业的其他交易。美国外资投资委员会（CFIUS）阻止了清华紫光集团在2018年以230亿美元的价格收购美光的交易。美国司法部还阻止了Applied Materials（应用材料公司）和TEL（东京威力科创）在2015年的93亿美元合并。
400亿美元的并购规模上限
Nvidia并购Arm的交易仍然是半导体行业规模最大的交易，尽管数量不多。Avago以370亿美元的现金和股票收购了Broadcom。不过，值得注意的是，似乎有一个可接受的上限。
IC Insights的高级市场研究分析师Rob Lineback表示：“几年前，我们确定半导体并购协议（不包括与系统级和软件业务相关的交易）已达到约400亿美元的上限。 高通公司未能以440亿美元收购恩智浦的交易在2018年7月被取消，因为中国在贸易战中一直推迟批准该交易。美国博通以1210亿美元的对高通的恶意收购报价（后来降至1170亿美元）被阻止，是因为担心该国在蜂窝通信技术领域的领导地位的丧失。”
尽管有足够的资金和公司参与的意愿，但规模仍然很重要。“由于大型交易的高价值，更多国家之间的贸易保护主义抬头以及贸易摩擦的加剧，大约400亿美元似乎已成为半导体行业可行的收购规模限制。” Lineback说，
“地缘政治环境和贸易战可能会继续限制半导体并购的规模。但是，Nvidia的400亿美元协议违反了这一假设上限。Nvidia与Arm的交易不仅影响了IC行业许多领域的主要参与者，而且似乎也是对当今地缘政治下芯片并购限制的考验。”
在中国，也有对收购交易的股份限制。非本土公司要建立合资公司，需要由中国合作伙伴公司拥有股份子公司51％或更多股份。IDC的Rau说：“这笔交易使Arm剥离了Arm China 51%的股份，意义重大。这是将知识产权带到中国的几笔交易之一。MIPS向中国开放，RISC-V也向中国开放。”
半导体行业正在进入新的阶段
新收购将如何改变芯片行业还有待观察，但是摩尔定律的放缓，以及芯片设计向更异构的方向发展以及对处理和智能需求的推动力，正在改变着芯片行业的动态。
“我们似乎正在进入半导体行业的新阶段，在1970年代和1980年代，通常与大型半导体公司进行纵向集成，这些大型半导体公司开发自己的处理器内核、EDA工具、有时甚至还包括处理设备。” Codasip的高级市场总监Roddy Urquhart说。
“到1990年代，这种情况已经被诸如德州仪器和西门子半导体（于1998年分拆）之类的公司所打破，放弃了内部EDA工具，转而采用商业工具。在同一时间范围内，包括Arm、MIPS、ARC和Tensilica在内的IP公司应运而生，以提供内部内核的替代方案。到2000年，世界上大多数公司都依靠三大EDA公司和Arm来满足大多数设计工具和IP需求。在同一时间范围内，我们看到了纯晶圆代工厂的出现和无晶圆厂半导体公司的增长。凭借稳定的商业环境，全球IC设计在许多地区得到了发展，特别是在中国和印度。”
更多的并购让市场在不同的地区进行重组，采用新技术以及需要在更多地方处理更多数据的需求，将会有更多的收购，但是速度如何尚不清楚。 雷锋网
原文链接：https://semiengineering.com/deals-that-change-the-chip-industry/雷锋网雷锋网
2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到83.33%。
其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；
一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。
其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。
公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。
主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；
OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示商
主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；
基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；
手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；
国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；
主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；
主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。
打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；
利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；
主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；
一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。
聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；
中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人
民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；
2020年1月，拟收购C.N.S.Systems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；
国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；
持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装
高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；
射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；
国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；
公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；
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