半导体器件常用的仿真模拟软件有什么？ 有comsol，还有哪些？ 以及它们的优缺点或互补。

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。

首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；

其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；

不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；

如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........

中国十大芯片设计公司 虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。 或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。首先来解释下： 1： 按照纯IC设计公司排名海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间2： 只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内3： 对公司国籍的判定完全按照业内统一规则，所以连顺，泰景，泰鼎等公司自然是各回各家，各找各妈。不在本名单之列。 废话少说，先上名单： 春雷一声响，来看英雄榜：十大年年有，看看牛年谁更牛。 (每家公司用一首歌来简单点评一下) 2009年中国十大芯片设计公司（不包含台湾公司） 第一名 中天联科 点评歌曲：《从头再来》 是的，你没看错。去年中国大陆芯片设计公司第一名就是中天联科，真正芯片销售额最多的中国公司。但对中天联科来说，去年可以说是“冰.火两重.天”：上半年风和日丽，下半年雷雨交加。虽然不能说成也ABS-S，败也ABS-S，但ABS-S对中天联科来说绝对是让我欢喜让我忧。 继ABS-S市场调整后，去年中天联科和一家国字号企业谈判的出售问题也无疾而终。昨天所有的荣誉，已变成遥远的回忆。这样中天联科必须从头再来。幸得中天联科有了第一桶金，再加以优秀的团队，先进的管理和客户服务理念，会使中天联科东方不亮西方亮，其已经获得国际大厂的巨大DVB-S2 芯片订单。芯若在，梦就在。纵然，从头容易，再来很难。但看成败公司豪迈，只不过是从头再来! 第二名 锐迪科 点评歌曲：《爱拼才会赢》 FM，PA，蓝牙，去年锐迪科全面开花，众多的产品线保证了去年的收入超过1亿美金。在兵家必争的手机领域，群雄四起的机顶盒市场，锐迪科都取得了令人骄傲的成绩。在没有平台，只做周边产品的劣势下，能取得如此成绩真是“爱拼才会赢”。 曾经，农村可以包围城市：做所有周边产品，慢慢向主芯片靠拢然而正如IBM广告一样“有史以来，城市首次超过了农村”。锐迪科要想下一步更大发展就面临必须做主芯片的困扰：因为没有主芯片，去年其蓝牙芯片就被主芯片公司大力打压。要知道现在主芯片也正在积极地兼容并蓄，一统天下。 没有平台(主芯片)，这是中国芯片企业面临的重要挑战。MTK占据国内3/4的手机基带芯片分额Mstar在液晶电视的主芯片里则超过70%。而在高度集成，高度融合的芯片竞争时代，没有主芯片的公司只会越来越被同质化进而边缘化。 与上市相比，锐迪科更关键的问题是要建立自己的平台，在主芯片领域寻求突破。相信在周边芯片取得成功的锐迪科发扬拼搏的精神，在主芯片领域同样“爱拼就会赢”。 第三名 展讯通信 点评歌曲：《在路上》 通常一个大夫在医治大病之人时，必先下猛药，打一强心针待病情好转，再中药调理，固本清源。第一步容易做到，猛药强针总会有效果然第二步才是考验医生功力的关键。可以说第一步是西医 是学问，第二步则需要中医 是艺术。去年的展讯便是这样的写照：通过狠抓销售，刺激内部管理等措施，展讯看起来是取得了成功，然而正像周润发的广告一样：成功，我才刚上路呢。 2009年的展讯只是“在路上”。 江湖又起杀机，比MTK更加凶猛的Mstar进入了这个市场!两大武林高手对决，最先受影响的会是旁边的武林“中”手。同样在两M之间的激烈竞争下，展讯未来的路还很漫长。然而，与台湾MM(MTK和Mstar)相比，展讯最大的挑战还是来自企业文化建设和内部管理转型：展讯的主要创始人都离开了公司，职业经理人的理念怎样引导公司的发展员工和管理团队如何由创业型转为守业型?这对展讯都是挑战。其实国内IC设计上市公司中，展讯是第一家由职业经理人主导的公司，如何如何摸索出一条非创业团队引领公司发展的路，展讯在路上。 但是，展讯“在路上”，并不是没有路。上面的忧虑并不是不看好展讯，相反我一直很看好展讯：展讯拥有非常好的平台和良好的基础，在TD，CMMB等标准市场耕耘多年，而这两个市场今年也将“多年的媳妇熬成婆”，确保展讯的业绩超越去年。 解决好内部管理，建设好企业文化，纵使竞争激烈，展讯还是最有希望成为大陆设计公司中第一个超过3亿美金的芯片设计公司。(晶门科技是香港公司)。 第四名 华润矽科微电子 点评歌曲：《我很丑 可是我很温柔》 没有高端的产品，大多是一些电源管理和马达驱动电路没有65纳米等先进工艺，0.5um甚至1um的工艺都有，但这丝毫不影响矽科微电子成为国内最大的模拟电路设计公司。对矽科来说，真是“我很丑 可是我很温柔”。 中国有超过200家的模拟电路设计公司，可在排行榜中大多名落孙山。原因众多：很重要的一点就是没有自己的工厂，很难成为特别大的模拟电路设计公司也正因为没有工艺的保护，导致知识产权保护不利，进而大家多数去做低端的，类似的，pin to pin的产品。而矽科之所以能脱颖而出，也更多是受益于其与代工厂上华那剪不断理还乱的关系和那不得不说的故事。 AMD的创始人杰瑞桑德斯曾经说过“Real men have fabs.” (真正的男人拥有工厂)。 其实在模拟领域，更是这样。工艺比技术更重要，拥有自己的工厂才能有差异化的特殊的工艺，并且能够保护自己的知识产权，这是发展模拟半导体的一个重要原则。可是当 AMD都拆分了自己的工厂时，我也迷惑了。中国的模拟半导体，到底应该怎样发展：要不要Fab，这是个问题。 第五名 福州瑞芯 点评歌曲：《我的未来不是梦》 农民起义大多会先占山为王，进而攻下一两个城池。然则要想杀进金銮殿，修成正果，则必须建立根据地，逐鹿中原，变游击战为阵地战。而这也是最难的一步。去年的瑞芯便处于这样一个转型期：在复读机，MP4等细分市场所向披靡以后，便进入手机这个大战场。开辟自己的根据地，问鼎中原。 或许在外界看来，瑞芯去年并没有想象中的那么成功，那是因为手机市场看起来很火很热，其实水却很深。瑞芯用了一年的时间了解了手机市场的“水深火热”，寻找自己的阵地战法。而这一步也是众多中国企业要想做大的必经之路。令人欣慰地是瑞芯已经找到了答案。 在点评瑞芯时，曾经想过用“飞得更高”，因为我也相信在进入移动互联网时代后，瑞芯耕耘的手机，MID等市场会在今年爆发，业绩“更高”。即便短期内瑞芯的业绩没有那么高，但公司的长远发展却非常看好。所以从未来着想，瑞芯微可以大胆地说“我的未来不是梦”。 为什么?首先是对市场的理解，很多设计公司和团队还沉浸于自己的技术和产品上，言必谈技术。但对不起!同学，醒醒，这是2010年，不是2000年了!技术诚可贵，市场价更高。瑞芯多年来对市场趋势和营销的理解，在国内公司中数一数二并且难能可贵的是，瑞芯早早地引入了职业经理人，打造创始人和职业经理人的互补组合，引导公司的管理更上台阶，完成了管理上的转型。 有梦敢去想，就成为梦想!而早晚有一天梦想会照进现实：RockChip will Rock Chip! 第六名 大唐微电子 点评歌曲：《党-中央的政策亚克西》 二代身份z市场的萎缩，使Top10的常客大唐微电子在排名中已经从上半区(前五名)来到了下半区。能够年年前十大里有交椅，与其国企的身份有很大关系。自然是要先谢国家。 但大唐微电子的技术实力经过多年积累也是不弱，已经成为国内首家向欧美市场出口电信智能卡芯片的企业。并且是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业。 相信大唐微电子在这个领域多年的耕耘，会将自己的技术发挥在更多的应用，进入更广的市场。也祝愿大唐微电子能够找到新的增长点，争取早日重返前五名。 第七名 中星微 点评歌曲：《星光依旧灿烂 或许中星微的业绩没有以前那么好看，星光中国芯工程也已经是昨夜星辰。但中星微已经完成了上市后的阵痛，也寻找到更适合自己的产品和市场。 中国行业应用的市场巨大，从监控，安全到手机支付等领域，需要的不仅仅是产品的技术实力，而是公司，资金，资源和产品的综合竞争。而这正是拥有强大资源整合能力的中星微的强项。比如在监控领域，中星微已经耕耘多年，对技术和应用的结合已经走在国内公司的前面。相信未来行业应用产品在中星微的业绩中所占的比例会越来越高。 中星微运作多年的要在国内上市的梦想随着国际板的开建，也越来越近，再加上现有的上市和资金平台，利用对国内市场和产业链的了解，完全可以建一个半导体基金，对产业链上的公司进行投资和整合。如是这样，那么中星微未来肯定还是星光依旧灿烂。 第八名 国民技术 点评歌曲：《明天会更好》 十年磨一剑，根红苗正的国民技术生来就是“富二代”：有华大这样的央企和中兴通讯这样的行业龙头企业相助，一开始就找准了正确的市场：没有在开放的消费类市场拼杀，而 是看准中国巨大的行业应用市场，结合自己的优势，找准定位，将技术门槛和行业门槛完美地结合在一起。做细分市场的龙头，做精做深。相信上市后的国民技术明天会更好。 然人无近虑，必有远忧。作为第一家在大陆上市的芯片设计公司，国民技术面临的问题更多地是来自于未来：公司上市后团队的稳定性，员工都成了纸面上的百万富翁后，天天跟着K线走的心还能否回到芯片上来，如何实现团队的积极性和找回创业激情，都是亟需管理层思考的问题。 在Nasdaq上市的几家公司都有过上市后管理层流失，团队解体的痛心案例。纵然国内股市的锁定期比Nasdaq要长，但是如何锁住心这是一个问题。心定才能“芯”定。但相信国民技术的管理层会带领国民技术走向更美好的明天。 第九名 晶门科技 点评歌曲：《往事不堪回首》 看看晶门的销售额：2004年3.08亿美金2005年3.94亿美金2006年2.54亿美金2007年1.65亿美金2008年 9300万美金，而去年估计只有6800万美金。真是往事不堪回首。作为国内第一家年销售额超过3亿美金的公司(最接近4亿美金，并且2004年到 2006年一直都是设计公司的老大)，真是不做大哥好多年! 晶门主要生产液晶显示屏的驱动芯片，而这个市场非常尴尬：需要一个“富爸爸”—屏厂，一个“好妈妈”—代工厂：需要和屏厂有良好的关系和深层次合作，可惜

自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升， 社会 与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控，虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位，对产业的认识也会更深刻一些。

顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。

集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。

武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。

2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：

行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？

2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？

可惜了蒋尚义的一腔热血。

武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。

按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。

在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。

东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。

过去的终究要过去。

在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：

合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。

在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。

在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。

合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。

综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。

除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。

集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。

在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：

当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。

在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。

合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。

当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。

有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。

一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。

集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。

65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。

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