求是半导体设备有限公司临平新建厂房什么时侯开工

截止2023年3月3日，2023年下半年开工。

求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目，进军杭州新市场，预计于2023年下半年开工。

求是半导体外延设备项目，总投资约10亿元，总用地面积约100亩。

半导体项目需要化工用地。根据查询相关公开信息资料显示，半导体项目属于工业项目，在制造过程中需使用各类化学元素，需化工用地来保证生产的质量以及效率。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

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