智东西(公众号:zhidxcom)
作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
智东西12月27日消息,今天下午,展锐通过一场发布会正式宣布,展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760已经实现客户产品量产。
展锐CEO楚庆在开场说道,第二代5G芯片平台实现客户产品量产,体现了展锐在半导体技术和通信技术上的升级,展锐目前已经跻身全球先进技术第一梯队。
展锐CEO楚庆
作为全球首个成功回片的6nm芯片平台,该平台相比第一代,性能最高提升100%以上,集成度提升超100%。同时,第二代5G平台支持5G R16、5G切片等前沿通信技术。
展锐6nm 5G平台实现客户量产,标志着展锐已具备先进制程芯片的研发与商用能力,这表明展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度能力均有提升。
楚庆提到,6nm是展锐在先进制程上的开端,展锐已具备足够的技术积累,为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术打下良好基础。
展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术,他们率先布局5G R16技术,相关专利申请数量近200项,并已与合作伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020(5G)推进组uRLLC关键技术测试等。
展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证,实现to B和to C两个应用方向的技术验证,证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互 *** 作性。
展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等十多颗芯片,每颗芯片均已达到量产标准。
其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片;5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。
在量产成熟度方面,相比芯片本身的量产,芯片平台实现客户产品量产,具有更高的要求。
客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产,才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。
在量产质量方面,展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。
目前,展锐第二代5G平台已应用在5G智能手机等消费电子领域,其性能、续航、影像、AI等能力的提升,将带给用户带来更好的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。
展锐消费电子事业部总经理周晨说:“随着新一代5G芯片平台客户产品量产,展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进,接下来每年都会至少有一颗新产品面世。”
同时得益于软件架构升级,展锐在这一系列的产品上都能实现软件方案归一,这将极大的帮助客户缩短产品开发周期,降低软件投入成本。”
在垂直行业领域,展锐第二代5G平台将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等场景,赋能工业体系和 社会 各行业的智能化升级。
展锐工业电子事业部总经理黄宇宁说,展锐第二代5G芯片平台,在提供全场景的连接能力之外,还提供较强的智能计算能力。基于该平台非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。
在叠加多样的 *** 作系统和服务组件等一系列软件栈之后,它可以承载多种行业智慧化应用,也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。
随着第二代5G平台在客户侧的量产,展锐在消费电子、垂直行业等领域都在加速布局5G芯片产品,目前已经跻身全球前五大5G芯片厂商。
正如楚庆自己所说,展锐当下取得的成绩虽然有一定的客观因素存在,但重点还是研发、管理等各方面能力的整体提升所致。后续展锐的重点将是在维持现有市场份额的基础上实现进一步突破。
毫无疑问,随着国内5G市场进一步扩展、智能 汽车 等新兴品类加速发展,整体芯片需求还会进一步提升,展锐能否赢得更多5G芯片市场,我们拭目以待。
ASM先进半导体材料(深圳)有限公司在行业内的口碑较为良好,具有完整的公司体系结构,和运营理念。具体介绍如下:
1、富有特色的营销:
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ASM先进半导体材料(深圳)有限公司提倡从服务客户的角度,设身处地,换位思考,不断加强服务意识,提高自身服务质量,切实解决客户需要,满足客户的期望,持之以恒地通过全心全意、尽心尽力的服务换来客户的认可和满意。
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苹果在半导体领域持续保持领先,位列榜单第一,市场份额达到11.9%;三星电子位列第二,但与苹果的差距持续加大,市场份额为8.1;华为虽然位列第三,市场份额为4.2%。
芯片市场现状全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示,2021年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。
Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为,新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。
疫情削弱了市场对5G智能手机的需求,并中断了汽车生产,但推动了对移动PC、视频游戏、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外,2021年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。
苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位,购买了超过536亿美元的芯片,这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。
由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘(SSD)的需求,三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二,并在2020年增加了20.4%的支出。
华为在2021年大幅减少了其半导体支出,比2020年下降了23.5%,占全球总半导体支出的4.2%。
Gartner在报告中提到,因美国政府在2021年进一步限制华为采购半导体的能力,致使其智能手机的供应受到影响,市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺,中国市场对半导体供应商仍然非常重要。
值得一提的是,在全球前十大半导体买家中,小米用于购买半导体的支出增幅最大,2021年较2020年增长了26%。Masatsune 认为,在新冠肺炎疫情下,小米智能手机业务受到影响最小,这主要归于其线上渠道推动的销售模式。
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