半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围

半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围,第1张

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造,硅片占半导体材料市场规模比重约为37%,位居半导体三大核心材料之首,因此,半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”,虽然全球市场总规模不大,但至关重要。

近20年以来,半导体硅片长期被日本信越、日本胜高(SUMCO)、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年,行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%,我国90%以上的硅片需求依赖进口,基本不在国内生产,目前,硅片垄断局面还在加剧。

11月30日,德国硅片制造商Siltronic AG表示,正与环球晶圆开展深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购,双方预期在12月第二周,取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后,进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出,双方都认为结合后的事业体会有很好的成效,将更能互补地有效投资,进而扩充产能。

并购前,德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂,市占率约为7%,环球晶则为全球第三大厂,市占率达18%,收购完成后,环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%,逼近日本胜高的28%,同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局,进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告,今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元,外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic,2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年,韩国SK Siltron为防止日本出口限制,收购杜邦碳化硅晶圆事业部,在区域全球化抬头的当下,各巨头抱团取暖,通过并购来加强各自的优势,以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例,在2018年之前的几十年内,应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置,凭借的就是全面且强大的产品线,特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备,该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看,应用材料正是通过一系列的并购,来加强自己实力的,虽然从1967年-1996年的30年间,应用材料只有一次核心业务相关的并购,但在1997年-2007年十年间,先后发起了14起并购案,不断完善自己的产品构成。

截至目前,应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备,包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等,预计2020年,应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例,主要有五起:

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯,2014年9.07亿美元收购锐迪科,后合并成为紫光展锐;2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON;2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ;

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋;2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务,今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下,特别是国产替代加速的最近三年,鲜有海外并购的大案例,想着国内半导体厂不差钱,但为何还是买不来?

实际上,国内企业海外并购,特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题,早在1996年,西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》,简单来说,就是成员国内技术转让或出口无需上报,但向非成员国转让需要上报,以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进,以大硅片为例,2019年底修订的《瓦森纳协定》,就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容,直指中国集成电路14纳米制程工艺,以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料,更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制,专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说,小到具体产品参数都能安排的明明白白,更别说直接并购先进企业,基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力,那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口,就相当于是在全球拉圈子,限制圈内技术出口,圈外想用,就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品,《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司,只有自己造。

实际上,光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价,半导体用的硅片之所以被国外垄断,难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制,我们做的不好。

在纯度上,光伏用的硅片6个9就够了,但半导体硅片需要11个9,也就是99.999999999%,问题就在这个纯度上面,拉出来的单晶硅锭纯度不够,内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距,做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率,晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片,而不愿意花低价买低质量的硅圆片,因为会导致最终芯片的良率,我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制,需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结,这是各个厂商的高度保密的技术,因为这方面的因素,国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前,沪硅产业打破了我国12英寸(300mm)半导体硅片国产化率几乎为0的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程;中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说,当下全球市场主流的产品是12英寸,使用比例超过70%,主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求,8英寸也日渐成熟,进入大规模国产替代阶段,但12英寸才刚刚进入初级阶段,还面临EPI、位错等诸多难题待解决,替代之路仍任重道远。

纳什均衡是博弈论中的一个重要术语,是指在别人都不改变策略的情况下,任何一个人都愿意单独改变策略的状态。在半导体领域,各巨头之间正在用一场总值7000多亿元人民币的豪购来打破这种均衡。

截至2020年11月,国外半导体市场上诞生了5笔强强联手的并购案,平均每一笔交易金额都超过200亿美元,业内人士认为,通过此轮并购,国外半导体已进入寡头时代。

国外激战正酣

半导体行业上次出现大规模的并购潮还要追溯到2015年,当年,全球半导体市场增长缓慢,半导体需求主要受到PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧债危机和中国股票市场影响。不过,与此同时,也掀起了一场并购潮。根据IC insights的数据,当年超30笔10亿美元以上的并购达成了价值1077亿美元的交易金额。

在之后的几年,并购虽偶有发生,但无论是交易金额,还是对行业的影响程度均不及2015年。直到进入2020年7月,半导体行业开启了疯狂的收购模式,SK海力士收购英特尔NAND业务,ADI收购Maxim、英伟达收购 ARM,AMD拿下赛灵思,Marvell 向 Inphi 寻求交易。

据统计,在不到5个月的时间里,半导体产业这5笔并购案总金额至少为1150亿美元,约合7603亿元人民币。无论是单笔数额还是总额,均创造了半导体行业并购史的新纪录。

TrendForce集邦咨询资深分析师姚嘉洋表示,可以看到参与并购的企业的股价均实现了大幅上涨,加之NVIDIA、AMD等企业本身今年的营收业绩向好,这为收购提供了条件,即便排除疫情的原因,这些企业也有能力进行收购的动作。

剑指数据中心

据Synergy统计,自2015年初以来,已完成的数据中心相关并购交易达到348笔,总交易额为750亿美元。

纵观目前出现的几起并购,无论是英伟达计划以 400 亿美元收购 ARM、AMD 欲以 350 亿美元拿下赛灵思,还是Marvell 以 100 亿美元向Inphi 伸出橄榄枝,其目的均指向数据中心。

数据中心是全球协作的特定设备网络,用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心大部分电子元件都是由低直流电源驱动运行的。简而言之,计算机网络的发展要以数据中心为支撑。在信息时代下,数据中心也为更多企业带来了便利和经济效益,这也导致了数据中心的争夺进入白热化。

对于企业将箭头指向数据中心的原因,王树一表示,近年来随着云业务的增长,数据中心有明显的增长趋势。而PC和手机市场都已经过了高速增长期。

姚嘉洋则认为,服务器数据中心业务涉及的技术范围很广,是高性能计算和网络的结合体。而针对这些技术的细分领域,进入门槛较高,因此,通过实施并购进行业务整合是一种建立数据中心市场更高门槛的有效方式,以提升在该领域的竞争实力,与Intel、Broadcom等大厂抗衡。

徐可则分析道,因为现在新应用的出现,无论是数据中心端还是 汽车 端,都对公司的能力边界提出了新的要求,那它就需要通过并购来补齐自己的短板。

姚嘉洋表示,目前看数据中心提供了这样的空间,5G基建、物联网等也有较大潜力,未来这些领域都有可能出现整合的标的。而今年因为疫情、中美关系等外部因素未能实现的收购案在明年可能有较好机会。

国内“相安无事”

国外半导体龙头在市场上攻城略地,反观国内,还是一片“竞相发展,相安无事”的景象。

据统计,自今年年初截至10月以来,全国新增芯片企业注册量已达1.2万家,同时已有近万家企业变更经营范围,加入半导体、集成电路相关业务。目前,全国共有芯片企业总数近5万家。

而标普全球市场情报(S&P GlobalMarket intelligence)公布最新数据显示,截止到目前,中国半导体公司通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式筹集了近380亿美元(约合2500亿元人民币)资金,比2019年全年募资总额高出一倍多。

徐可认为,现在国内半导体公司数量越来越多,还在快速增长,这看似和全世界半导体公司整合的趋势是背离的,但这其实是由不同的发展阶段决定的,对于此阶段其实也是合理的。但是未来,由于资本市场的推动,任何可能都存在。

徐可进一步解释道,长期来看的话,国内有这么多企业,这种小而散的现状其实是不可持续的,未来也没有办法去和国际巨头竞争,并且随着龙头企业的实力越来越强,随着小公司估值水平的下降,并购肯定会发生的。

姚嘉洋对此表示认同,同时他认为其中的一些优质公司,如果未来几年实现科创板上市或受到大基金的扶持,成长到一定阶段后考虑如何向上突破之时,将会对国内资源进行并购和整合。

对此,王树一表示,会在某种程度上形成垄断,对国内市场影响各有不同,AMD收购Xilinx若能完成,市场上最大独立FPGA厂商就剩下Lattice,反而可能对国内FPGA厂商形成利好。ADI收购Maxim也会在一些产品线形成垄断优势,但由于两家产品线原本就宽而散,对国内市场影响不大。英伟达收购ARM比较复杂,很多人担心ARM被收购以后影响其IP商业模式的独立性,因为英伟达原本是ARM的客户,所以也有听说国内厂商主张以反垄断的理由否决这项交易。

徐可则认为,龙头企业在并购之后,这些公司的实力更强,在相关的领域其实更容易形成垄断,但对国内公司的话,其实机遇与挑战并存。首先国外通过并购所形成垄断的领域,其实国内还比较弱,另外一方面他们在整合之后核心领域是有所加强,但在边缘的领域反而是弱化了,也会使得一批国内公司成长起来。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9135476.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-25
下一篇 2023-04-25

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存