半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

这是掺杂浓度和半导体电阻率的关系曲线。它是根据实际侧脸结果为基础做出来的。

上边一条曲线是P型，横坐标是P型半导体中的掺杂浓度，纵坐标是该材料的电阻率

下边一条曲线是N型，横坐标是N型半导体中的掺杂浓度，纵坐标是该材料的电阻率

注意这个坐标是指数坐标，而不是线性坐标，所以辨认坐标值时要注意。

安世半导体原名叫恩智浦半导体，是中国有限公司研发并且引入海外的优良导体。

安世半导体是二零一七年内我国该行产业内最大的一笔海外并购项目，在公司发表完预案以后，闻态科技有限公司通过模拟股份和交易成功购买了原本属于荷兰的导体公司安世。

自此正式成为中国项目研究与拥有权，这场跨国收购收到了当时来自各方的密切关注，根据资料显示，自从官方公布将产品售予中方有关部门以后，安世集团就基本上覆盖承包了全球规模内半导体的设计与制造的全部。

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半导体材料的未来和发展

新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用。

我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上。

近几年来，国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势，这一方面统一的组织了各个方面的群体，对其进行有效的领导，然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。

这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展，为我国社会进步提供更强大的动力。

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