在LED
封装中银胶主要用于单电极
芯片,起导通和固定的作用,单电极芯片不可用
硅胶固晶。双电极芯片银胶和硅胶都可以用,但是硅胶导热系数高,粘结力强,不吸收芯片光强,银胶对芯片光强有一定吸收作用,故一般白光LED固晶均用硅胶集成电路外面的封装是金丝加硅胶!金丝是专业封装集成电路的,外面的硅胶起一个保护层。因为他们用的硅胶硬度较高,一般是不允许分开集成线路的。因为在做普通集成线路时,封装的成本高於芯片的成本。,如果强行分开后,芯片一定会坏的。
分开的方法是用高温加热。你没有设备是做不到的。
本人曾经在集成线路的厂做过。
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