指纹锁fpc半导体和半导体哪个好

FPC半导体和半导体的区别

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FPC半导体和半导体的区别

您好，亲，很高兴为您解答。FPC半导体利用光反射原理，反射你的指纹。通过光线采集系统搜集人体指纹数据，然后转化为数字化信息储存，当手指再度接触识别区的时候，系统立即启动比对系统，通过比对鉴定前后两枚指纹之间的纹理数据是否一致，最终决定是否通过检验。这种鉴别方式最大的优点就是价格低廉，简单的利用光学原理予以比对。但是缺点是对手的干湿程度很敏感。手脏了或者湿了，都会造成识别错误。一般来说，这种技术在打卡机、手机屏下指纹识别、指纹锁上比较常见。半导体指纹识别区增设了密集的电容电极。因此也有人称这种技术是电容识别、活体指纹识别。这种识别技术比光学指纹识别更加精准，它能防范假指纹开锁，但是这种技术成本比较高，因此一般用在中高端的产品上。

电子产品关键互连件，下游应用领域广泛

印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到 导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。其中 FPC 又叫柔性电路板，以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成，具有 配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品， 有望在未来进一步实现快速发展。

根据导体的层数和结构，FPC 产品可分为单层、双层，多层 FPC 以及刚挠结合电路板四类，随着 层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加，FPC 板所占体积得到 有效降低，为终端产品容纳更多功能提供了便利。 FPC 制造工业发展于 20 世纪 60 年代，最早应用于航天及军事等高精尖电子产品中。

冷战结束后， 开始用于民用产品。进入 21 世纪以后，在自身技术和终端产品向轻薄方向发展双重驱动下， FPC产品的应用得到了充分扩展，被广泛应用于消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域中， 成为电子产品领域最重要的元器件之一。 获取本文完整报告请百度搜索乐晴智库。

各大手机网站拆机结果显示，一部智能手机用了大约 10-15 片 FPC，几乎涉及到了所有的模块， 比如显示驱动器，触摸屏，摄像头，指纹识别，天线等。今年 iPhone 新机有望继续增加 FPC 的 使用量到 18-20 片。此外，一辆汽车则需要 100 片以上的 FPC，其他电子产品上 FPC 的使用量也 有 2-15 片不等的用量。 百度搜索“乐晴智库”，获得更多行业深度研究报告

各大手机网站拆机结果显示，一部智能手机用了大约 10-15 片 FPC，几乎涉及到了所有的模块， 比如显示驱动器，触摸屏，摄像头，指纹识别，天线等。今年 iPhone 新机有望继续增加 FPC 的 使用量到 18-20 片。此外，一辆汽车则需要 100 片以上的 FPC，其他电子产品上 FPC 的使用量也 有 2-15 片不等的用量。

FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。目 前，国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径 25-40 μm，30-40 μm 线宽和 8-12 层的迭层 量级，整体上看本土厂商的技术水平落后一档，但领先企业已具备与国际接轨的先进技术工艺，其 中上达电子孔径极限技术已经达到 25μm，弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未 来，FPC 产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细 FPC 产品孔径已经达到10 μm，最小间距达到 25 μm。

市场需求广阔，FPC产值持续增长

2008 年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，极大地推动了 FPC 行业 发展同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载 FPC 的需求。此外，近几年新兴的可穿 戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为 FPC 带来新的增长空间。

下游电子产品的快速发展为 FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响，自 2008 年以来，全球 FPC产值保持持续稳定增长，截至 2016 年，全球 FPC 产值取得 6.5%的复合增速，占 PCB 行业的比 重稳定在 20%以上。据 Prismark 预计，2021 年 FPC 年产值预计将超过 125 亿美元，在 PCB 中 占比有望提升到 21%。

同时 Prismark 预计，智能手机端仍将占据 FPC 最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重 将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。

受 FPC 产业整体东移影响，我国成为全球 FPC 发展最快的市场，2016 年我国 FPC 产值规模达到354 亿元，占全球比重达到 50%。

下游终端产品创新为 FPC 开辟新需求以智能手机、可穿戴设备为主的消费移动电子产品持续朝小型化、轻薄化发展以及汽车自动化、联网化、电动化发展将为 FPC 产业创造新的需求增长点。

智能手机创新功能将FPC的使用推向新高度

智能手机逐渐成为人们日常生活的刚需，基本完成了对功能机的替换，2016 年，全球智能手机出 货量达到 14.7 亿部，出货量增速有所降低，但渗透率超过 80%。而我国智能手机市场出货量增速 高于全球市场，智能手机渗透率超过 90%。未来智能手机增量因素来自于旧换新和创新功能吸引 用户进行手机臵换。

深受苹果手机坚定使用 FPC 板的影响，目前主流智能手机 FPC 板的单机用量均达到了 10-15 片， 有效推动了 FPC 板的需求。而新功能的出现则不断拓展 FPC 在智能手机上的应用，指纹识别持续 渗透、全面屏迅速发展、人脸识别小试牛刀、无线充电日趋普及以及柔性 OLED 屏的搭载，这些 技术创新不断刺激手机相关供应链进行全面升级，间接促进 FPC 板的使用需求和技术升级。

汽车自动化、联网化、电动化趋势孕育FPC市场新机会

由于可弯曲、体积小等特性，FPC 的应用逐渐扩展到汽车的电子控制单元上，如 OLED 车灯、变 速箱、传感器、车载显示屏，电池管理系统、车载显示屏和多媒体系统等具有高信号传输量和高信 赖度要求的设备中。随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透，汽车的电子化趋势越 来越明显，并且出现了以特斯拉为代表的高度电子化和以谷歌无人驾驶汽车为代表的智能化产品。

2016 年，全球汽车产量达到 9498 万辆，汽车电子市场规模约 2400 亿美元，占整车价值比例约为35%，未来随着汽车自动化、联网化、电动化趋势的加深，汽车电子占整车成本的比例有望超过50%。FPC 板在汽车中的应用将得到进一步普及，促进 FPC 产值大幅提高。

中国作为汽车产销大国，汽车电子市场需求亦快速增加，汽车电子的渗透率持续提升，将推动中国 汽车电子市场快速发展。2016 年我国汽车电子市场规模达 741 亿美元，同比增长 13%。FPC 板 作为汽车电子设备之间的连接桥梁，市场规模也具备一定的升值空间。

全球电子产业已进入市场高原期，未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark 预测，到 2021 年汽车电子领域的 FPC 产值将达 8.5 亿美元。

FPC 产业重心向国内转移，本土厂商加速崛起

产业重心持续向中国大陆转移

21 世纪初，欧美发达国家人口红利效应减弱，电子产品的生产成本不断提高，由此引发了相关产 业向其他国家转移。亚洲是最大发展中国家和最具发展潜力的国家所在洲，承接了大量 FPC 产业 转出压力。日本、韩国和中国台湾等国家和地区由于具备良好的制造业基础和生产经验，FPC 产 业赢得了迅速发展的机会。而近年来，日本、韩国和中国台湾同样面临生产成本持续攀升的问题，FPC 产业开始了新一次的产业转移，由于我国大力扶持半导体产业，成为了承接本次产业转移的 最大受益国。发达国家和地区的制造商纷纷在中国投资设厂，国际知名的日本旗胜、住友电工以及 中国台湾地区的嘉联益等全球主要 FPC 制造商均在中国大陆设立了生产基地。

中国本地 FPC 行业发展稍晚，20 世纪 80 年代末开始出现零星的 FPC 工艺研发，产品主要用于军 工和高端电子生产。90 年代末期，受到 FPC 技术进步加快、电子产品工业不断向中国大陆地区转 移等因素的影响，FPC 需求迅速旺盛，产业开始快速发展。得益于两次 FPC 产业转移，中国大陆 地区的 FPC 产值不断上升。

受益产业转移，本土FPC厂商加速崛起

从对全球 FPC 市场竞争格局的普遍认知上看，韩美日企业占据行业主导地位，台湾企业凭借其终 端电子产品代工的区域优势，占据 FPC 行业的第二集团，我国本土 FPC 企业因为起步较晚，尚未 形成完整的民族产业链条，因此暂时位居第三阵营。

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

福斯莱特铝基板图片(20张)

编辑本段特点

●采用表面贴装技术（SMT）；

路灯铝基板

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘d性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

编辑本段铝基板分类

经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。

LED散热铝基板

LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。

福斯莱特大功率铝基板(14张)

LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

编辑本段用途

用途：功率混合IC（HIC）。

日光灯用铝基板

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

编辑本段散热知识

铝基板产品图

铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘d性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

编辑本段铝基板制作工艺流程

一、 开料

1、 开料的流程

铝基板制作工艺流程

领料——剪切

2、 开料的目的

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、 开料注意事项

① 开料首件核对首件尺寸

② 注意铝面刮花和铜面刮花

③ 注意板边分层和披锋

二、 钻孔

1、 钻孔的流程

打销钉——钻孔——检板

2、 钻孔的目的

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、 钻孔的注意事项

① 核对钻孔的数量、空的大小

② 避免板料的刮花

③ 检查铝面的披锋，孔位偏差

④ 及时检查和更换钻咀

⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔

二钻：阻焊后单元内工具孔

三、 干/湿膜成像

1、 干/湿膜成像流程

磨板——贴膜——曝光——显影

2、 干/湿膜成像目的

在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、 干/湿膜成像注意事项

① 检查显影后线路是否有开路

② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生

③ 注意板面擦花造成的线路不良

④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良

⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程

蚀刻——退膜——烘干——检板

2、 酸性/碱性蚀刻目的

将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分

3、 酸性/碱性蚀刻注意事项

① 注意蚀刻不净，蚀刻过度

② 注意线宽和线细

③ 铜面不允许有氧化，刮花现象

④ 退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、 丝印阻焊、字符流程

丝印——预烤——曝光——显影——字符

2、 丝印阻焊、字符的目的

① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路

② 字符：起到标示作用

3、 丝印阻焊、字符的注意事项

① 要检查板面是否存在垃圾或异物

② 检查网板的清洁度

COB铝基板

③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡

④ 注意丝印的厚度和均匀度

⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度

⑥ 显影时油墨面向下放置

六、V-CUT，锣板

1、 V-CUT，锣板的流程

V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋

2、 V-CUT，锣板的目的

① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

② 锣板：将线路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，锣板的注意事项

① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺

② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀

③ 最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试，OSP

1、 测试，OSP流程

线路测试——耐电压测试——OSP

2、 测试，OSP的目的

① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作

② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境

福斯莱特品牌铝基板图(20张)

③ OSP：让线路能更好的进行锡焊

3、 测试，OSP的注意事项

① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品

② 做完OSP后的摆放

③ 避免线路的损伤

八、FQC，FQA，包装，出货

1、流程

FQC——FQA——包装——出货

2、目的

① FQC对产品进行全检确认

② FQA抽检核实

③ 按要求包装出货给客户

3、注意

① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分

② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实

③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损

FPC ( flexible printed circuit) 柔性电路板介绍

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄

1.短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

2. 小:体积比PCB小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

4 薄:厚度比PCB薄

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

柔性电路板的产品应用

行动电话

著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.

电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现

CD随身听

著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

磁碟机

无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

FPC的基本结构

铜箔基板(Copper Film)

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

覆盖膜 保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

希望以上回答对你有用！

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