国内半导体想追上台积电,说实话很难,特别是在五到十年年之内,几乎不太可能,但是,十到十五年以后,很有可能追上。
先说原因,主要还是技术壁垒,要知道,大陆半导体基本上落后于台积电三代,现在代表大陆半导体制程的“天花板”中芯国际目前在14纳米,而台积电已经开始5纳米量产,并且已经在开发3纳米制程。最关键的是,台积电没有国外的技术限制,可以随时买到ASML最先进的EUV光刻机,而大陆半导体用的还是落后DUV光刻机,而且,制造国内光刻机的上海微电子目前能批量制造28纳米制程的技术还没有完全成熟。
因此可以说,半导体制造属于投入大,工序长,而且几乎是一环套一环,每个环节几乎都是世界最尖端的技术,把这些技术有集成起来,也需要高端的技术与时间。而在五到十年之内,我们的GDP极有可能会超过美国,但是技术的发展需要一定时间积累与大量人才的培养,这些都是不能急于求成的。因此可以说,在五到十年之内很难能追上台积电。
但是,不要悲观,为什么说十年以上就极有可能追上呢?主要还是因为以下原因:首先,就是综合国力,我国的GDP极有可能十年之内追上美国,也代表着我国的综合国力强盛,必将带动高科技及其相关产业的极大发展。其次,政策支持,高科技产业代表着一个国家最重要的实力,也必将促进国家的大量投入与政策支持,这些都是高科技发展的重要支持。
再次,市场需求,半导体及芯片进口早已超过石油成为我国第一大进口产品,也代表着国内市场需求巨大,肯定会带动大量资金会投入这个板块,也必将带动整个产业的极快发展。最后,我国制造业蓬勃发展,我国的制造业在去年已经超过西方七国的总和,这也代表着我国制造业发展的巅峰,也代表着我国需要向以半导体制造为高端制造业为主的转型升级,也正因为我国如此庞大制造业的支持,相信半导体制造业的难关也必将会被攻克。
综上所述,个人认为,大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。
7月16日,大陆半导体行业市值最高的中芯国际正式登陆A股科创板,按发行价27.46元/股计算,开盘后股价猛涨245.96%至95元/股,市值飙升至6780亿元。作为大陆地区晶圆代工厂的“领头羊”,中芯国际自宣布回归A股以来就备受关注。此番上市大涨,也正是投资者们将这种关注反映在了股价之上。截止当日收盘,该股在A股的盘面涨幅为201.97%,报收82.92元/股。
中芯国际上市影响,其实中芯国际今天对市场的影响并不大。
引起这波市场下跌的主要原因还是机构出货形成的场内资金踩踏的现象。但机构在此时出货,回想到周末的“降温”信号就可明白,股市前期是涨太快,现在是前期获利筹码兑现离场,包括大基金减持股票引起的这轮调整,这种调整从前面的震荡转为小跌,再到现在的大跌,很明显短期内要止跌是没那么快的。
今天原本是国内芯片制造龙头中芯国际上市第一天大喜的日子,本该是个锣鼓喧天,红旗招展的热闹场面,那无奈中芯的气场太足,全天大涨202%,成交额480亿元,总市值达6100亿元,而港股上市的中芯国际则大跌22%,并牵连A股半导体板块整体走低。
祸不单行,就连神酒茅台被官媒点名了, 昨天晚间发表文章质问:茅台酒凭什么成为官场腐败硬通货?2万亿市值的茅台是瑟瑟发抖,盘中大跌9%,带崩了白酒大消费,直捣北上资金的大本营,消费ETF资金集体减仓,从白酒到医药直接无一幸免。
在中芯国际科创板未上市前,该题材方向的个股出现明显回升,而当预期落地,中芯国际科创板上市后,此类品种出现明显回调,对于半导体以及科技股我们认为中期看好的逻辑并未改变,在科技创新、自主可控的背景下,科技股有望呈现反复活跃的走势。
中国的公司可以选择在A股上市,也可以选择在港股上市,有一些会选择同时在A股和H股上市。上市公司在A股上市和港股上市时其实是不公平的,A股上市时往往要支付更高的对价。先在A股上市的,在港股上市时通常有折价,先在港股上市的,再在A股上市时通常有溢价。正因为如此,同一只股票的A股投资收益率远低于同期港股。
譬如药明康德在2018年A股先上市,在通过港股上市申请后,A股的20日均线是82快钱,但是港股的定价只有68港币,算起来还不到A股当时均价的70%,港股股东是折价拿到药明康德的股权的。
中国石油是2000年在港股上市的,2007年6月19日公布即将回归A股,8月23日正式通过A股发行方案,当时的价格才7.4港币。在确定回A后该公司港股股价大涨,当时的港股价格才15元,港股20日均价才12元左右,但是A股上市时定价却高达16.7元,A股上市溢价接近50%。
除了中国石油以外,中国平安也是这种套路。中国平安2004年港股上市才10快钱,到2007年A股上市时涨到了33快钱,又加上股价高开,如果不算分红,中国平安到2014年才真正的突破发行价,让A股投资者赚到钱。即使如此,A股股东200%的收益率远低于港股投资者同期接近400%的收益率。
这一次中芯国际是在5月5日公布回A股的公告,随后该股从15元左右涨到了接近29元(港币),如果再涨一点股价就超过了30元,涨幅接近一倍。如果中芯国际A股的发行价超过14元,则A股股东相对于港股股东亏了不少。
中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会(SEMI)报告中的结论。报告指出,明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中,中国大陆将投资240亿美元,台湾将投资130亿美元。
芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国依然是一个全球工厂,对这些产品的主要需求在中国,也就不足为奇了。根据IC Insights的数据,中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心(CSIS)的数据则显示,这些产品中只有16%在中国生产。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了中国石油进口总额。
然而这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。在美国禁止本国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件之后,后者一度陷入困境。随后这些对中兴通讯的制裁被解除,但很快另一个中国电信巨头华为又陷入美国类似制裁的大火包围之中。2018年华为从高通公司、英特尔、美光科技公司和博通公司采购了价值130亿美元的高科技组件和产品。
实际上中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商——Unisoc通信,也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展情况。
大多数分析人士一致认为,中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体至少还需要5-10年的时间。由此可见,中国政府制定的到2025年提供70%自己生产的芯片似乎很现实。另一方面,西方的竞争对手也不会原地踏步,他们将不断完善自己的技术。因此未来十年争夺全球生产芯片领导者地位的博弈将会异常激烈
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