增芯半导体是骗子公司吗

增芯半导体是骗子公司吗,第1张

不是的。

广州增芯科技有限公司(以下简称“广州增芯”或“公司”)由深耕半导体产业、具备资金实力的兴橙资本发起设立,定位于12 英寸先进 mems 传感器及特色工艺晶圆制造量产线,注册资本50亿元。

以力学、声学、微流控、生物等传感器件及配套 asic 芯片为主要产品,建设对标世界先进水平、国内第一家专业定制化 12 英寸传感器晶圆厂。

上个世纪90年代,在半导体产业高标准过程管理需求下,催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统,并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。

作为改革开放排头兵,我国第一个引进MES的企业是宝钢,20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统,但是经过几年发展,我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。

2015年,中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略, 中国推出了“中国制造2025”的战略 ,并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导,MES系统也由单一的生产记录型系统,进化为全方位的企业级执行协同系统。

这三十年的发展,对于国产软件来说,可谓“凛冬”,但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大,国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。

这个时期,国内MES的从业者将迎来巨大发展机会,一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时,云化、低代码的新企业也开始入局, 使得赛道异常火热,竞争更为激烈

#赛道火热

半导体MES系统起初是由设备供应商提供的,作为最早一批提供半导体MES的供应商,consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。

但是,后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后,也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主

进入21世纪后,专门的MES系统提供商开始出现,比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统

而目前,在半导体MES领域,绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断,其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。

国产半导体MES系统能否从中突围,分获一杯羹,打破IBM和应用材料两大巨头的垄断,无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

据了解,半导体制造端的软件主要是CIM软件,而在整个CIM系统中,MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ,和半导体设备不同,半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差,这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中,且行业壁垒极高,新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸,芯片性能和制造要求在不断提升,晶圆厂的自动化水平也在不断提升,从人工产线变为半自动产线、自动产线, MES系统对晶圆厂生产越来越重要

值得一提的是,今年以来,国内半导体MES企业异军突起,获得资本和市场的高度关注,融资赛道异常火热。

2021年,各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐,相继完成大额度融资,实现国产软件自主化。

# 凭实力竞争

上扬软件

成立于2001年的上扬软件,是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM(MES)以外,上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

2021年5月,上扬软件完成C1轮融资,获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前,上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资,启动进入半导体高端市场;2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资,进入8/12寸MES的产品研发。 10月份,上扬软件又完成了由大基金二期领投,中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下,上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线

芯享 科技

芯享 科技 成立于2018年,是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商,也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业,在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断,达到了世界先进水平。

芯享 科技 以MES生产执行为核心,通过生产计划等链入企业管理系统,为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户,MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月,芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资

赛美特

2020年并购成立的赛美特,成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来,致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案,涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能,能够打破国外厂商垄断,是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

2021年5月,赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解,目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部,其产品目前已用于50余座工厂,客户包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利,一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件,目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人,拥有21项专利和111项软件著作权(含申请中)。在半导体前道领域,其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资

值得注意的是,2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用,预计在明年交付量产。

除了上述企业,国内其他软件企业也研发了半导体MES产品,比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家,在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。

因此, “菜鸡互啄”的时代已经过去,留下来的都是专业选手的竞赛

#写在最后

“种一棵树,最好的时候是十年前,其次是现在”。在半导体行业也有一个说法,做半导体要么是20年前,要么是今天。

如今,在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下,上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持,芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现, 国产半导体MES行业发展正步入快车道

而如何抓住当前行业快速发展的窗口,在行业增速放缓时,做好研发投入和营收的平衡,将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

近年来,在国产替代机遇下,半导体行业蓬勃发展,产业链相关公司也加快了上市步伐。

11月25日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为海通证券,拟募资125亿元。

值得一提的是,中芯集成成立于2018年,至今不过四年多时间,但成立后,公司的业绩年年亏损,成为市场关注的焦点。对此,公司表示,这主要是由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应,在短期内面临较高的折旧压力,且研发投入不断增大。

不过,公司此前在回复交易所问询函时曾表示,在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下,预计公司2026年可实现盈利。

与中芯国际联系紧密

中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,在MEMS领域,公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。

目前,公司第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),第二大股东为中芯国际。

据招股书介绍,公司前身为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,由越城基金、中芯控股和盛洋电器于2018年3月共同出资设立。

中芯控股为中芯国际全资子公司,越城基金的执行事务合伙人及基金管理人为中芯科技,中芯国际为其间接控股股东。成立初期,越城基金、中芯控股对中芯有限的持股比例分别为68.03%、23.47%。

基于此,中芯集成与中芯国际的业务往来十分密切。公司最近回复交易所提问时提到,中芯国际曾向公司转让了MEMS及功率器件业务相关的固定资产,并授权了知识产权使用许可,原中芯国际体系内从事相关业务的人员转移至公司。

公司分别于2018年3月21日、2021年3月21日与中芯国际上海、中芯国际北京、中芯国际天津签署了《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》,中芯国际授权许可公司使用微机电及功率器件相关的573项专利及31项非专利技术从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务,许可期限长期有效。

与此同时,为保证公司顺利承接并持续经营相关业务,自2021年3月21日起三年内,中芯国际在中国境内的所有控股子公司及其他实际控制的子公司不使用上述相关知识产权开展微机电及功率器件业务。

但在2024年3月20日后,中芯国际将不再对限制竞争期限进行续期,届时存在与公司从事相同、相似业务的可能。

不过,公司认为,目前庞大的市场需求以及迫切的国产替代等机遇下,国内厂商更多聚焦于如何实现海外厂商产品的国产化替代,中芯国际不会与发行人产生恶性竞争。此外,中芯控股已承诺避免与发行人之间出现不正当同业竞争,即不会与发行人进行利益输送、相互或者单方让渡商业机会,亦不会对发行人的独立性产生不利影响。

此外,公司的采购也有不少来自中芯国际。数据显示,中芯集成2019年、2020年向中芯国际上海和中芯国际深圳合计采购占比分别为55.76%、30.48%。中芯集成解释称,主要系公司自有生产线尚处于建设期,为快速提高业务规模,公司委托中芯国际上海和中芯国际深圳进行晶圆部分工序加工制造,向其采购半成品晶圆、光罩等所致。

预计2026年可实现盈利

中芯集成成立于2018年,成立后公司业绩一直处于亏损状态。

招股书显示,中芯集成在2019年至2021年及2022年1-6月,营收分别为2.70亿元、7.40亿元、20.24亿元、20.31亿元,晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源,报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。

但对应报告期的净利润分别亏损7.72亿元、13.66亿元、12.36亿元、5.73亿元。截至2022年6月30日,公司未分配利润为-15.68亿元。

公司表示,由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应,在短期内面临较高的折旧压力,公司产品结构尚待优化、成本尚需进一步管控,且研发投入不断增大,公司在未来短期内可能无法盈利。

公司晶圆生产线按照较高规格建设,固定资产投资金额较高,需要产品结构和价格达到一定目标值才能实现盈利。公司设立时间较短,中高端产品需要较长验证周期,导致目前产品价格尚未达到目标水平,公司实现盈亏平衡的时间相对较长。

公司现有一期晶圆制造项目生产线包括一条8英寸晶圆生产线和一条封装测试产线,公司正在建设二期晶圆制造项目。据公司测算,一期晶圆制造项目整体收入实现4.65亿元/月、晶圆销量达到10万片/月、封装测试达到1.36亿只(块)/月的情况下,在2023年10月首次实现月度盈亏平衡。二期晶圆制造项目收入实现2.66亿元/月、晶圆销量达到7万片/月的情况下,于2025年10月首次月度实现盈亏平衡。

在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下,公司预计2026年可实现盈利。

据公司介绍,一期晶圆制造项目投产以来产能利用率不断提升,于2022年4月晶圆生产线的产能利用率已经达到100%。二期晶圆制造项目建设完成后将新增7万片/月晶圆产能,目前正在按照计划建设并于2022年10月已经开始量产。假设该项目建设和产能释放按照计划实现,预计二期晶圆制造项目将于2023年3月达到满产且持续处于满产状态。

背后投资机构阵容豪华

中芯集成成立四年后便取得上市资格,背后的投资机构无疑是主要受益者之一。

据天眼查显示,中芯集成成立经历了三轮融资,背后的投资方包括兴橙资本、中芯聚源、中芯国际、艾想投资、富德创投、上海纳米创投、TCL创投、软银中国资本、胡杨林资本、深创投、盈科资本、同创伟业、盈富泰克、海通开元、谢诺金融、招银国际、银润资本、赛睿基金等,阵容可谓华丽。

软银中国资本投资中芯集成的时间相对较晚,其主要通过旗下私募股权基金青岛软芯和软银欣创参与其中。据公司招股书显示,2020年12月14日,越城基金与宁波东鹏、青岛盈科、天津源峰、招银成长、厦门国贸、青岛同创、盈富泰克、尚融创新、苏州胡杨林、青岛软芯、广州辰途、宁波万芯及中芯有限共同签署《股权转让协议》,越城基金将其持有的中芯有限19.35%股权以2.00元/股的价格转让给宁波东鹏等12名受让方。

同日,青岛聚源芯越二期、青岛聚源芯越、Masterwell、深创投、上海泓成、青岛盈科、宁波东鹏、天津源峰及苏州和基与越城基金、中芯控股、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯、宁波振芯、宁波芯拓、青岛聚源银芯、宁波芯宏及中芯有限共同签署了《增资协议》,同意中芯有限增加注册资本至70.50亿元,新增注册资本由青岛聚源芯越二期等9名股东以货币认缴,增资价格为2.00元/注册资本。

上述股权转让、增资完成后,兴橙资本旗下私募股权基金共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯分别持有中芯有限3.01%、3.01%、2.48%股权。软银中国旗下私募股权基金青岛软芯持股占比1.42%。深创投、厦门国贸、招银成长、青岛同创、盈富泰克等多家机构的持股比例也是1.42%。


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