1、斯达半导
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。
股票简称:斯达半导,代码:603290。公司总部设于浙江嘉兴,占地106亩,在浙江、上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前国内IGBT领域的领军企业。
2、陆芯科技
上海陆芯电子科技有限公司是一家专注于最新一代功率半导体器件的高科技公司。公司经过不断努力,成功通过 ISO9001:2015质量管理体系认证,拥有自主知识产权和品牌。陆芯公司目前累计拥有17项自主创新专利。
2019年获得上海市第一批国家级高新技术企业荣誉资质,陆芯聚焦于功率半导体(IGBT、SJMOS &SiC)的设计和应用,掌握创新型功率半导体核心技术。
3、台基股份
湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称:台基股份;股票代码:300046),现注册资本为14208万元。
主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-7200V);
大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围:26A-1500A,电压范围:400V-4500V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。
4、扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,为客户提供一揽子产品解决方案。
5、英搏尔
珠海英搏尔电气股份有限公司是一家专注新能源汽车动力系统研发、生产的领军企业。公司成立于2005年1月14日,于2017年在深交所创业板上市,股票代码:300681。
公司主营产品为新能源汽车动力总成、电源总成以及驱动电机、电机控制器、车载充电机、DC-DC转换器,电子油门踏板等新能源汽车零部件。
以上内容参考:嘉兴斯达半导体股份有限公司-关于我们
以上内容参考:上海陆芯电子科技有限公司-关于我们
以上内容参考:湖北台基半导体股份有限公司-关于我们
以上内容参考:扬州扬杰电子科技股份有限公司-公司简介
以上内容参考:英搏尔-公司介绍
产品特点:(1)结构方面
①IPM由高速低功耗的IGBT管芯和优化的栅极驱动电路以及快速保护电路组成。即模块内部不仅把IGBT功率开关器件和驱动电路集成在一起,而且还具有过电流和过热等故障检测电路,即使发生负载短路或过热事故,也可以保护IPM不受损坏。
②复杂的电联结经过巧妙设计,布线极为合理,外形美观,体积小,结构紧凑。因此大大减少和缩短了连线,很好地解决了高速开关器件和驱动电路的分布参数问题,因而得到了较高的技术指标。同时给用户安装带来极大的方便。
③由于产品是采用电力半导体模块工艺生产,基本是靠模具和自动化设备进行生产,受人的因素干扰小,产品质量稳定。该产品在材料成本、制造费用、生产规模等方面都具有较大优势。与其他形式的IPM相比具有较大的竞争力和市场优势。
④主电路采用进口的IGBT方形芯片、高级芯片支撑板,模块压降小、功耗低,效率高,节电效果好。
⑤采用(DCB)陶瓷覆铜板,经独特处理方法和特殊焊接工艺,保证焊接层无空洞,导热性能好。
⑥采用进口专用IC、贴片元件等,大大提高了智能化控制能力,保证了驱动和控制电路的可靠性。
⑦模块内部采用进口高热导绝缘硅凝胶灌封,满足主电路所有芯片绝缘、防潮、导热的需要。外部采用环氧树脂浇注,实现上下壳体的牢固联结,以达到较高的防护强度和气闭密封。
⑧主电路、控制电路、与铜导热底板相互绝缘,绝缘耐压≥2500V(RMS),保证人身安全。
⑨采用先进的开关电源制造技术,通过独特方法实现隔离输出,满足驱动电路需要,并保证人身安全。
另外,控制端子与主电路电气隔离,非常方便地实现了模块间的随意串并联,为制造大功率控制设备创造了条件。
(2)驱动及控制性能方面
①开关速度快。 模块内的IGBT芯片都选用高速型,而且驱动延时小,所以开关速度快,损耗小。
②低功耗。 模块内部的IGBT导通压降低,开关速度快,所以功耗小。
③具有快速的短路保护功能。 模块实时检测IGBT电流,当发生严重的过流或直接短路时,IGBT将被软关断。
④具有过热保护功能。 在靠近IGBT芯片的绝缘基板上安装了温度传感器件,当基板达到设定温度时,IPM模块内部控制电路将截止栅极驱动。
⑤具有栅极驱动欠压封锁功能。 如果发生栅极驱动电压欠压,使IGBT进入放大区,模块内部控制电路将截止栅极驱动。
⑥抗干扰能力强。 优化的栅极驱动与IGBT集成,布局合理,无外部驱动线。
⑦无须采取防静电措施。
集成电路设计紫光国芯(30.88 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产yhk、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。
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