半导体制造行业如何提高产品良品率？过程控制有何好的方法？

这个问题我觉得吧，一方面通过工艺制成的改进，recipe的优化。另一方面，是靠TD或者PIE去改进整个制成的流程，及工艺选择。

过程控制，可以在生成过程中监控产品的质量，有利于及时发现问题，最大程度的降低生产的成本，不然等到一批wafer全部跑完才发现问题，损失肯定比在过程中发现来的严重。因为在生产过程中若发现问题还是机会去rework的，不过还是有可能会报废。

在fab厂里主要通过offline来monitor 机台及工艺的状况，以便及时调整工艺参数等。

这只是我个人一点理解，希望对你有帮助。

主要是概念上的区别：

直通率：直通率是对产品从第一道工序开始一次性合格到最后一道工序的参数，能够了解产品生产过程中在所有工序下产品直达到成品的能力，是反映企业质量控制能力的一个参数。

良率：亦称“合格率”。产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率。在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率。

相关信息：

直通率（First Pass Yield, FPY）是衡量生产线出产品质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指，在生产线投入100套材料中，制程第一次就通过了所有测试的良品数量。因此，经过生产线的返工(Rework)或修复才通过测试的产品，将不被列入直通率的计算中。

返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程.

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