联发科再次“击败”高通，国产黑马跻身前五，高通这次遇到对手了

这两年芯片的问题一直缠绕着所有 科技 型人才的心中，华为受到美国及其他几个欧洲国家的禁令后，其使用海思芯片遇到了前所未有的冰封，这同样也造成了华为销售量的下滑。

不过在禁令前一段时间，华为已经猜测到会对芯片下手，提前囤货大量芯片作为后续使用，但是就算存货再多也不够多少年使用的，在这样的情况下我国加紧关于国产芯片的研究及制造。

联发科在2020年击败高通后，此次又在手机芯片领域击败高通，刷新了手机芯片的销量榜，成功跃居国产黑马跻身前五名 ，这样成绩让高通都没有想到。

本来大家都以为在对华为禁令后，高通能够顺利吞下芯片市场，但是所有人都猜测了，高通非但没有成功吞掉整个市场，反而让联发科超越，现在的高通已经成为全球第二了，高通这次遇到对手了。

5G时代的到来引领了手机芯片市场的革命，联发科就是看到了这样的契机，推出了7nm工艺芯片。 联发科的芯片一直有功耗大，发热严重的问题，而此次联发科在推出7nm芯片的时候彻底解决了这两个诟病，在性能方面比高通更加有竞争力。

联发科的5G芯片凭借超高的性价比得到了手机终端厂商的欢迎，在出货量方面大增，国内销售量激增，一直被高通垄断的安卓智能手机市场，在联发科的崛起后已经出现了三分天下之势。

其实对于联发科的发力并非是偶然，早在2020年的时候联发科就已经超越高通，可是这个时候高通并没有引以为戒 ，感觉联发科的超越只是暂时的偶然行为，然而在2021年联发科仍然继续发力，继续超过高通，联发科无论是在全球市场还是中国市场，都保持着第一的位置，此时的高通慌了，连续两年失去第一的宝座，准备开始找原因。

一、受到相关禁令影响。 去年美国联合欧洲一些国家实行了对华为的禁令，而且对于5G的使用也都做了所有的限制，不允许其他国家使用华为5G，全部改用诺基亚，大范围的更换基站在很多国家执行着，不过虽然不与华为进行合作，在国外使用5G仍然需要给华为专利费，对于华为来说一点也不亏。相关禁令的推出后很多国产手机厂商就不再对高通芯片进行依赖，从而都去选择联发科芯片，这也是高通失去第一的主要原因。

二、国产手机选择的根本。 国产手机不选择高通芯片后再找替代品的时候，没有美国那么的势力而排斥任何国家产品，在选择的过程中一定是按照产品实用性以及可购买力去选择的。现在的联发科对于芯片已经有了很大的改进，如果还继续有着以前的各种弊端，那相信很多国产手机仍然不会选择，但是现在的联发科不仅把过热以及性能不好的问题解决了，还有了很高的可比性，这一点也是高通失败的原因。

紫光展锐是国产芯片的又一巨头，其飞速发展让很多人都没想到这匹黑马能够飞速地出现在人们的视线中。 近期紫光展锐更是研制出全球首颗6nm EUV工艺的5G Soc芯片，此芯片现在已经投入量产阶段。

这款芯片的推出代表着华为麒麟9000芯片之后，国内芯片厂商有能力研发5G芯片了。而紫光展锐从一个默默无闻的厂商到一鸣惊人的壮举，其原因归功于华为将荣耀出手后对紫光展锐旗下芯片的大量采购，虽然荣耀有着高通的供应链，但是在高通处购买芯片需要大量的价格，而国产芯片厂商有着很多的价格优势，这也是紫光展锐如此快速发展的根本原因。

美国对华为的禁令可以说对华为产生了很大的影响，但是伤敌一千自损八百这句话可以送给美国，没有了华为的支撑高通同时也一落千丈，对于美国市场上的半导体产业受到了很大的牵连，甚至于美国国内的5G网络也受到了很大的牵连。

虽然当时华为遇到了很难的困境，但是通过这两年国内很多厂家的共同努力，华为已经重回市场，走出泥潭。 美国可能也是看到了华为的重新崛起而放开了一些企业与华为的合作，目前已经允许高通把一些芯片重新出售给华为，真是打脸。

在某些情况下，例如 汽车 行业，生产线使用的是较旧的芯片技术。这造成了供应链问题，其中芯片制造商专注于生产更新的芯片，如 SOC（片上系统）。在其他情况下，恶劣的天气条件、工厂火灾、新冠工厂停工、美国对华为的制裁以及消费电子市场的芯片热潮等因素共同导致芯片供不应求。

美国购买了全球47%的芯片，但只制造了12%的芯片，消费电子级别芯片制造已成为一个迫在眉睫的问题——以至于拜登政府已经提出了 370 亿美元的资金用于这一努力。听起来很多钱，但是制造设备比如光刻机是很昂贵的。

此外，这些价值数十亿美元的“晶圆厂”或制造工厂价值数十亿美元，可能需要数年时间才能建成。从芯片销售中收回投资也需要时间，因为完成整个芯片制造运行可能需要三个多月的时间。

芯片制造过程采用硅晶片，并在使用数百万美元机器的昂贵、无尘的洁净室中将它们转化为数十亿个晶体管。我们国家提供补贴以支持晶圆厂设施建设。欧盟半导体公司也要求政府提供同样的帮助。如果它想在自己的芯片供应的直接生产中发挥更大的作用，那么在美国也可能是这种情况。

芯片制造商们正在相互合作。 AMD与台积电合作，NVIDIA与三星合作。这些半导体竞争对手聚集在一起，共同分享芯片生产的代工厂和成本。英特尔还斥资200亿美元在亚利桑那州新建了两家晶圆厂，目的是寻找可以分享其晶圆代工厂能力和成本的合作伙伴。 虽然在理想的世界中，芯片制造商的愿望可能是拥有自己的专用制造设施，通过共享制造设施，甚至与竞争对手合作，是降低制造成本和风险，保持芯片在供应链中流动的一种方法，并获得营收利润。

2021年5月，IBM与英特尔和台积电一起预测了快速解决当前芯片短缺的悲观前景。“我们将不得不考虑重用、延长某些类型计算技术的使用寿命，以及加快对这些 “制造工厂”的投资，以便能够尽快获得更多的在线容量，” IBM说吉姆怀特赫斯特总统在一篇文章中。

难怪 汽车 公司在 汽车 中提供高端技术时正在缩减规模，其他行业很可能会效仿。

然而，在未来，这可能是个好消息。更多的芯片制造能力需要上线，但也可能需要更新以适应行业和消费者需要的新型芯片。现在是我们采取行动的时候了。

虽然各国政府和各大芯片制造公司都意识都芯片短缺的危机，也都采取了相应的解决措施，但是短期之内短缺的问题是不会被解决的，这需要一段时间来建立挖掘资源，建立工厂等。

对芯片进行垄断，并且还让更多的国家讨厌他们。

如果美国想在这方面约束中国，它必须投入大量资金。此外，许多国家不愿与中国正面冲突。与此同时，美国在国际社会吸引盟友的行为严重影响了其他国家的和平与稳定，芯片制造和生产一直是发达国家竞争的行业之一。可以说，芯片制造业将是未来制造业的支柱。毕竟，全球对芯片的需求每年都是巨大的，达到了难以想象的水平。芯片在生活各个领域的正常运作中发挥着非常重要的作用。                  

因此，如果一个国家能够在芯片制造和生产方面占据有利地位，将对该国的财政收入和发展大有裨益，呼吁“包围中国”，迫使许多国家排队，事实上，引入美国芯片法案的根本原因是为了遏制中国的发展。除此之外，美国没有其他想法。毕竟，中国作为世界第二大经济体，每年都在不断缩小与美国的差距。美国芯片法案出台后，一个所谓的四党联盟成立了。

最根本的想法是吸引大量盟友共同阻止中国芯片产业的发展。同时，具有优秀芯片制造能力的国家也有必要不向中国提供相关技术，美国的这种想法是以其他国家为代价的，美国之所以伤害他人而不为自己谋利益，归根结底是因为当前的国际形势。目前的国际局势通常处于和平时期。美国吸引了世界各地的国家，并引发了当地冲突。特别是，芯片账户的引入吸引了大量所谓的盟友在各个行业迫害和阻挠中国。

这也使世界其他国家对美国的行为感到非常厌恶。因为美国总是会调整世界各地区的各种矛盾，以达到自己隐藏的目的。

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