英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴，上周，拜登会见了芯片制造商的高管，包括三星电子、美光科技等公司，这也是美国国会520亿美元补贴的举措之一。英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴。

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英特尔和美光(MU.O)的首席执行官将于 3 月 23 日在美国参议院商务委员会作证，因为该行业和立法者正在为美国为半导体芯片制造提供 520 亿美元的补贴提出理由。

卡车制造商 Paccar Inc (PCAR.O)的首席执行官也将在听证会上作证，听证会将研究半导体供应链的脆弱性以及该行业与美国竞争力的关系。

参议院商务委员会主席玛丽亚坎特维尔周三宣布了听证会。路透社早些时候报道了计划中的听证会。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，二十年前，美国生产了近 40% 的芯片，而今天它仅占全球产量的 12%。

上周，乔·拜登总统会见了包括三星电子(005930.KS)、美光科技公司和其他公司在内的芯片制造商高管，以推动美国国会为芯片制造商提供资金补贴，以缓解半导体紧缩。

6 月的参议院和 2 众议院分别在单独的法案中批准了 520 亿美元的补贴。“尽快把它送到我的办公桌上，”拜登上周说。

这些法案采取了不同的方法来解决美国在广泛问题上与中国的竞争力问题，以及贸易和一些气候条款。

整个行业的芯片持续短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。

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据国外媒体报道，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的'听证会，讨论与美国提供520亿美元的半导体芯片制造补贴事项相关问题，和如何提升芯片制造能力和竞争力。

卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出席，据悉，听证会将审视半导体供应链中的薄弱环节，以及该行业与美国竞争力的关系。

美国商务部长吉娜 · 雷蒙多(Gina Raimondo)表示，20年前，美国生产的芯片占全球芯片总产量的近40% ，如今只占全球芯片产量的12% 。上周，拜登会见了芯片制造商的高管，包括三星电子、美光科技等公司，这也是美国国会520亿美元补贴的举措之一。参议院在6月，众议院在2月分别通过了520亿美元的补贴法案。

参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）指出行动刻不容缓，芯片短缺导致全球汽车行业2021年收入损失约2100亿美元，汽车产量减少770万辆。

英特尔在一份声明中表示，“很高兴有机会出席听证会，并宣传投资美国半导体的重要性。”

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据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。

美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）此前计划召开听证会，讨论如何开发下一代芯片技术。

卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出现在听证会上。消息人士称，听证会还将讨论芯片供应链中的缺陷，以及芯片行业与美国竞争力的关系。

上周，美国总统拜登会见了三星、美光等芯片制造商高管。此举也是其推动美国国会向芯片制造商提供520亿美元补贴的努力一部分，目的是缓解芯片市场的紧张局面。

坎特韦尔上周表示，当前迫切需要采取行动。她表示，芯片短缺致使全球汽车行业去年少生产770万辆汽车，大约损失2100亿美元的营收。

她说：“在亚洲建半导体工厂要比在美国便宜30%到50%……时不我待。”

英特尔在一份声明中表示，“很高兴有机会出席听证会，并倡导对芯片领先地位进行投资的重要性。”

持续的芯片短缺局面已经干扰到汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。

但在立法层面消除分歧方面的进展甚微。

上周，一个由140多名美国国会议员组成的团体敦促美国国会在芯片行业拨款问题上取得进展。

三星2021 Q2 财报显示设备解决方案业务已经成为了营业额（160亿人民币）和利润（45亿人民币）最高的业务，而半导体业务占设备解决方案整体营收（120亿人民币）的77.2%，利润（38亿人民币）的84.2%。第二季度，三星的半导体业务实现了25%的同比增长，也因此超过intel成为Q2季度销售额最高的半导体公司。

其实这并不是三星第一次在营收上超过intel，在2017年和2018年三星都力压intel成为当年营收第一的半导体厂商。

三星是全球最大的存储厂商，而存储产品则是集成电路产品占比份额最大的品类（约32%），其中DRAM和NAND则是存储产品中最重要的两种产品，而这两种产品正是支撑三星半导体业务的最主要的两大产品。DRAM占存储品类约60%。

因为电子行业的几乎所有产品都会需要存储产品，出货量极大的内存芯片与原油一样属于大宗商品。内存芯片的行价可以精准地反应供需之间的关系，可以说即便是1%的供给量变化，都可以极大程度地影响整个市场。所以这也就造就了三星在半导体市场上极大的话语权。

目前存储行业势头良好，第二季度行业实现了24%的环比增长；同为内存供应商的SK海力士和美光第二季度的销售额分别增长了21%和16%。物联网、大数据、云计算等产业的发展，对智能设备的需求在未来会保持增长的趋势。因此属于存储市场的周期，在短时间还不会过去。

众所周知的是，三星在各个产业都有布局。三星电子主要有三大业务板块，消费电子类、IT及手机通讯类、设备解决方案；其中设备解决方案包含半导体和显示屏幕两个业务单元组成。同时，因为华为被美国制裁让出了极大份额的手机市场，三星的手机市场也在疯狂扩张，而手机市场的蓬勃发展也可以极大地刺激内存市场的需求，这让三星形成了良好的商业循环。

三星集团旗下共有多达85家子公司，除了三星电子，三星电机，三星物产等公司都是三星半导体事业的可靠后盾。2019年三星年收入1.9万亿，这一数字超过了韩国当年的GDP1.647万亿。半导体行业是对资金要求极高的行业，9月初消息称三星将会在美国耗资170亿美元建立位于美国的第二家代工厂，三星集团的强大财力对太多半导体厂商来说都是可望而不可及的。

高度依赖闪存市场的周期，2017年和2018年三星成为市场第一，两次销售额分别增长了48.8%和19.2%。这种高度增长反映了三星半导体业务的不稳定性，这也使得三星在闪存市场不景气的2019年销售额出现了19.7%的大幅度下降。

为了巩固自己半导体产业三星已经建立了属于自己的代工厂，财大气粗的三星在代工业也是名列前茅。

然而在代工领域，三星没有存储产品那样的绝对实力。从技术角度来看，三星的技术显然是落后于台积电的。三星曾经和台积电都在2015年为苹果代工A9处理器，由三星代工采用14nmFinFET技术的A9芯片功耗明显高于台积电用16nmFinFET技术代工的A9处理器。此后，三星为高通代工了以发热闻名的骁龙888，更是再一次暴露三星技术的短板。

可以看到，三星在代工市场营收是呈下降趋势的，赶不上台积电的同时也在承受着来自联电，中芯国际的追赶。虽然在技术方面上还是领先于中芯国际等，但三星并不领先正在进军代工市场的intel。根据intel公布的技术路线图，intel将于2024年达到2nm制程，而早前有消息称，三星预计2024年量产的3nm产线，在开发3nm GAA技术的研究进程受阻。而且就已经实现的技术来说，同为10nm制程，intel的晶体管密度是三星的两倍。

在半导体供应链安全如此紧张的情势下，韩国政府会倾一切力量去保护本国的半导体企业，更何况三星所掌握的是在整个集成电路里都举足轻重的产品。作为韩国最大的财团，三星可以说把握着韩国的经济命脉，三星乃至整个韩国的半导体产业也正是因为韩国政府的大力支持才得以在日美竞争中突出重围。

今年四月拜登政府在白宫就半导体供应链安全问题召集20多家半导体企业参与听证，其中三星与台积电是唯二两家非美国本土企业的半导体厂商，足以看出三星在半导体产业链上的重要性。韩国与美国的关系不言而喻，但韩国出口的芯片中有三分之一销往中国。以三星为代表的韩国芯片如何选择成了关键点。

在外界纷纷猜测韩国会倾向哪一边时，韩国政府似乎选择领走一条路，不依托任何力量，成为半导体强国。今年文在寅政府发布的K半导体战略，对半导体领域的税收优惠提高到原有水平的六倍，对于研发投资，政府将免去50%的税收。三星在京畿道的半导体代工厂，计划成为世界上最大的芯片生产基地。

这场看似厂商之间的竞争，早已成为了国与国之间的博弈。韩国没有选择美国，更不会选择中国。这一点，不难理解。

三星乃至整个韩国半导体的崛起，都与“逆周期投资”这一个关键词息息相关。在以intel为首的美国半导体企业与东芝为代表的日本半导体企业血雨腥风的斗争中。韩国半导体不计成本地在半导体行业投入，终于迎来了行业的回暖。

从整个产业链结构上来说，由于存储芯片标准化程度较高，只有规模生产降低成本才能赢得市占率。对于周期行业，产业链的一体化是提高抗周期能力的重要因素，所以存储芯片厂的设计和制造最好可以紧密结合。这一点在国内的存储厂商的发展历程也可以得到印证。没有自己的制造线的紫光国微最终放弃了存储器业务，而采用IDM的合肥长鑫的19nm DDR4内存芯片良率已经达到75%，2020年第12英寸晶圆厂已经达到4万片/月产能。

逆周期并不意味着违背市场规律，从1984年到1987年，三星承受着接近1200亿韩元的亏损发展半导体业务，事实证明了三星的坚持是正确的。

而因为DRAM市场后来者太多，选择停止研发并退出DRAM市场的intel，在看到当下的三星时，心中又作何感想，或许也只有摩尔本人知道了。

工情报 Author 黄鑫

机工情报

装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究

2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。

紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。

由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。

当前全球半导体行业的竞争格局

1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱

2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。

然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。

2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位

逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。

就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。

3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。

半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。

全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。

4. 美国半导体专利申请全球领先

根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。

5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升

就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。

6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长

2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。

7. 半导体是全球研发最密集的行业之一

半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。

截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。

8. 半导体行业资本投入高

半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。

开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。

中国在全球半导体行业中举足轻重

1. 中国半导体实力不断增强

无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。

目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”

2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要

中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。

3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低

截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。

尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。

智库提议未来应采取哪些针对中国的措施

报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：

1. 扩大世贸组织有关补贴的内容

根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。

因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。

志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。

2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作

对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”

报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。

这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。

3. 统一外商直接投资审查程序

《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。

4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃

美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。

5. 在半导体研发中实现盟国间合作

半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。

小结

根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。

ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。

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