日本半导体产业链受地震冲击，这造成了什么影响？

     事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。   

      

      该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

 瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。 

      根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。

      相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。

‍‍因为日本的经济和综合国力衰退了，各个产业也随着经济形势变化而发生了改变。其中最主要的一个原因还是像美国和韩国等半导体产业的崛起冲击了日本的半导体产业，在技术和工艺方面赶超了日本。同时伴随着市场地位的下滑，半导体产业衰退下去必然趋势，现在的市场比的都是速度，效率，质量，技术等等，如果在这些环节慢别人一拍很可能就要被市场淘汰，花更少的钱买到更好的产品是每个人都追求的事情。‍‍

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