半导体工艺废气如何处理？

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半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分，在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs，同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物。

半导体有机废气处理办法

采用RTO设备处理

RTO蓄热式氧化炉是在高温下将可燃废气氧化成氧化物和水，净化废气，并回收废气分解时所释放出来的热量，废气分解效率达到99%以上，热回收效率达到95%以上。

直接燃烧法处理

有机废气风管废气收集→沸石转轮吸附浓缩→直燃炉（TO）→烟囱排气达标排放。

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半导体废气处理废气介绍：由于半导体工艺对 *** 作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。废气危害：半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放，将造成严重的问题，不仅影响人们的身体健康，恶化大气环境，造成环境污染的公害事件等，也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。处理方法：依据这些废气的特性，在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法，针对不同污染物，可采取以下综合处理方法：1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统

RTO（Recovery Time Objective,RTO)恢复时间目标，指在故障或灾难发生之后，一台电脑、系统、网络或应用停止工作的最高可承受时间。该参数定义了最大可容忍时限，必须在此时限内恢复数据。如果说系统需要在灾难发生的12个小时内恢复，那么RTO数值就是12小时。RTO具体时间长短只是从故障发生后，从系统宕机导致业务中断的那一刻开始，到系统恢复至可以支持各业务正常运作之时，这两个节点之间的时间段。RTO是反映系统业务恢复的及时性指标，表示业务从中断到恢复正常所需的时间，RTO数值越小，代表容灾系统的数据恢复能力越强。RTO=0就意味着在任何情况下都不允许目标业务有任何运营停顿。

RPO（Recovery Point Object)恢复点目标，指一个过去的时间点，当灾难或紧急事件发生时，数据可以恢复到的时间点，是业务系统所能容忍的数据丢失量。例如每天00：00进行数据备份，那么如果今天发生了宕机事件，数据可以恢复到的时间点（RPO）就是今天的00：00，如果凌晨3点发生灾难或宕机事件，损失的数据就是三个小时，如果23：59发生灾难，那么损失的数据就是约24小时，所以该用户的RPO就是24小时，即用户最大的数据损失量是24小时。所以RPO指的是用户允许损失的最大数据量。这和数据备份的频率有关，为了改进RPO，必然要增加数据备份的频率才行。RPO指标主要反映了业务连续性管理体系下备用数据的有效性，即RPO取值越小，表示系统对数据完整性的保证能力越强。

RTO和RPO指标并不是孤立的，而是从不同角度来反映数据中心的容灾能力。

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