国产芯片能否追上美国芯片？

追上美国是肯定的，不但要追上，还要超过，这就是我国要自已依靠自已的技术力量一举超过美国芯片的决心与信心。

现在美国打压华为，禁售芯片给华为，你只认为美国只是打压超越美国5G技术的华为公司，那就大错特错了。美国打压华为是因为中国的高 科技 企业正在步步逼近美国的最强技术并一步步蚕蚀并超越美国，才让美国心生胆战。而且5G技术是通向人工智能和智能化工业革命的一把钥匙。美国决不允许在5G的技术上超越美国领先进入人工智能 社会 。这才拼命遏制并不遗余力的去阻止华为继续向前走。在这种情况下中国也深知美国打压华为的真实目的，才做出举全国之力，不惜成本，一定要在尽可能短的时间内突破技术瓶颈使芯片性能超过美国，把5G技术进行下去并一步步向6G突破。

目前台积电在芯片制做上可以说是公认的领头羊，现在芯片已经达到5nm制程，再往前走就要走到头了，要想在芯片性能上再有提高的话，必须换一种思路，换一种材料才是打破目前技术瓶颈的根本，实践证明用碳基芯片来替代硅基芯片可以有效的提高芯片的性能打破硅基芯片置顶的局面性能还能大幅度提升，这是美国技术所不俱备的。如果碳基芯片制做成功那将彻底超越美国技术并把美国远远甩到后面，到那时美国也只能望芯片而兴叹了。

祝愿我国的芯片制备在材料和制程上顺利超越美国并取得园満成功！

23年前，国产盾构机0台，进口了一台德国维尔特公司的盾构机，耗资多少呢？7个亿，这个数目在当年什么购买力呢？35个亿！

但是外国公司“仗势欺人”，不仅垄断盾构机市场以抬高价格，而且态度还十分不友好：爱买买，不买拉倒。当年由于急需盾构机用于基础设施建设才忍受了他们的言行，后来中国科学家终于忍无可忍，拍案而起：自研国产盾构机！于是2008年第一台国产盾构机面市，从此中国盾构机以低于市场价40%的价格横扫国际市场。2013年，当年那个维尔特公司被中铁装备收购。

那么以此来看国产芯片的发展，前途也是十分光明的。

中国人做什么什么就便宜的原因是什么？

无论是像盾构机、高铁这样的高 科技 产品，还是手表、家电这样的普通电子产品，只要中国人加入竞争行列，就算“黑夜漫漫”也一定会找到“东方初升的朝阳”。这背后的原因是什么呢？

毫无疑问，这既需要 社会 层面的因素，也需要个人的付出。

第一，中国的举国体制，集中力量办大事。 这一点优势在今年抗疫的过程中表现的淋漓尽致，当外国资本家为了自己少数人的利益而才取短视的措施时，我们早已做出了顾全大局的部署。在科学研究方面，这种优势会得到更大的体现。

第二， 社会 极速发展，需求带动创新。 庞大的市场一旦被激发，将会释放无穷的购买力和需求。前几十年的消费需求主要是住房、 汽车 、家电等硬资产，如今的消费需求已经像服务、智能生活、文娱等软消费转变。消费的升级带动科研的升级，高 科技 产品成为炙手可热的东西。一部新的iPhone或华为Mate40就可以引发巨大的效应，足见 科技 产品的影响力之大。

第三，工程师红利。 几十年的普及高等教育使得中国的高等教育人才数量巨大，对于科研十分有利。但是也存在一些问题，比如高级技工严重缺口，核心关键技术仍未突破等等，这些都需要一点点来改变。

国产芯片如何实现跨越发展？

上面讲到的是大的方面我们能够崛起的原因，细化来看芯片。之前几十年要么是被制裁国产芯片发展很慢，要么是奋力赶超仍未实现超越。 如果但是只要加速度足够大，那么我们一定会超越，但是摩尔定律终将失效，寻找新材料和新工艺又十分困难，在这个道路上赶超付出的代价一定很大。但是还有一种情况：换道超车，如今国产碳基芯片已经实现领先！

北大张勇-彭练矛团队早在2017年就在《科学》发表相关论文，如今已经连续4年在该领域实现领先，预计未来2 3年可以实现量产。届时必将是国产芯片的里程碑。

不久前北大团队又发现了一种碳纳米管提纯的新工艺，在4英寸的基片上制作出排列整齐的碳纳米管阵列，每微米范围内可以排列100-200个碳纳米管，成功解决了在高纯度碳纳米管的排列问题。经过电学测试，发现相比特征长度相似的硅基晶体管，碳基晶体管的性能更加优越。

这项成果迅速引起了华为的重视，并马上派出团队进驻北大团队，一起参与商用碳基芯片的研发。毫无疑问北大研发团队和国内优秀厂商的直接对接合作，一定可以推动碳基半导体进入商业化阶段的进程。

前路漫漫，上下求索，未来可期

“上天有神舟，下海有蛟龙，入地有盾构”，“大国重器”既是起点，又是丰碑。致敬每一位默默付出的 科技 工作者，相信未来芯片和光刻机领域的突破也会很快到来！

中国在半导体领域可以赶上美国

众所周知，中国国家智能手机行业的巨头华为经历了 历史 上最严重的困难。换句话说，华为的现状可以说是对华为最致命的。

然而，就在不久前，中芯国际（中国大陆最强大的芯片加工厂）的创始人表示，他对下一代芯片领域的发展相当乐观，并表示中国将在未来超越美国芯片领域。但是，我们决不能“轻视”美国限制中国技术产业的行动和措施。

随着这一时期的发展，美国不断加强对中国技术的封锁。特别是在今年5月，美国商务部再次发布了一项“新规定”，明确规定将限制华为购买使用美国技术制造的先进芯片。众所周知，目前全球大多数芯片制造商都无法回避美国技术。该法规的出台无疑给了华为打破芯片的念头。

就在7月，全球最大的芯片代工厂商和华为最强大的芯片制造商台积电（TSMC）公开表示，它将在9月15日之后停止为华为提供芯片服务。

尽管中国目前在芯片领域的人力资源是“薄弱环节”，但中国在原材料制造方面取得了长足进步，并且在超高速5G移动技术方面一直保持世界领先地位。只要中国在全球5G技术上始终保持领先地位，就可以继续保持其在无线连接，人工智能和云计算方面的优势，因为中国在全球高 科技 应用方面做得很完美。

今年5月，中芯国际与国家集成电路基金会和其他各方签订了新的合资合同和新的资本扩张协议。国家集成电路二期和上海集成电路二期（作为中芯南方的新股东）同意分别注资。中芯南方的注册资本分别为15亿美元和7.5亿美元，从35亿美元增加到65亿美元。

截至2020年7月，中芯国际在 科技 创新板上以每股27.46元的价格发行了约1,685万股股票。此举使中芯国际为其自身研发筹集了462.8亿元人民币用来发展。

相信在资金支持和中国国家政策的支持下，中芯国际将在不久的将来为中国芯片行业创造更多奇迹，并成为中国在世界相关行业中最具代表性的技术公司。

只要加倍的努力，没有中国人做不到的，美国完全禁止那一天就是我们快速超越的起点。

芯片是尖端 科技 的集中体现，一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管，内部结构包罗万象，简直是叹为观止。目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。

几年前，我们国内对芯片还没有足够的重视，高端的芯片都是国外进口，直到美国制裁中兴事件的发生，国人才真正认识到了芯片的重要性，才开始慢慢的往芯片上面投入。这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思，依托华为在通信行业的技术沉淀，华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片，已经慢慢打开市场，在性能各方面与欧美的差距越来越小，甚至实现了赶超。但是放眼全国，我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家，实现赶超，还有一段很长的路要走。

国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数，就那几家，如华为海思、清华紫光、豪威 科技 、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中，能设计高端芯片的又能有几家呢？

芯片除了设计，还有一项高难度的环节，就是生产制造，而全球规模较大的半导体制造厂家更少，比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。高端芯片的生产制造能力主要集中在三星、台积电、英特尔手中，而他们背后的股东都有西方背景。中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家，但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制，想提高工艺，拿着钱却买不来最先进的光刻机。

华为在美国的制裁中，一路坎坷、过五关斩六将挺了过来，但是美国又从晶圆方面开始制裁，这就相当于釜底抽薪，斩断了厨房的柴米油盐的供应。华为如何应对，政府如何出面调解，还需要拭目以待。

我国是一个经济、 科技 快速发展的超级大国，在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色，但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。欧美国家对国内企业的限制，也促使了国产技术的全面提升，相信在不久的将来，我们一定能追赶并超越西方国家，打破西方国家的技术封锁，实现全面超越。

好多朋友都说国产芯片能追上美国芯片，我也认为能，能在华为余承东说的“下一个时代”追上，但关键在于怎么样特别是根本上靠什么才能追上，追上并不仅仅是1个技术问题，当然更不是口号、一窝蜂、炒作。

美国在芯片上简直是仅仅在阻遏华为 。为什么这么说？ 我们国内目前为止仅有华为1家的芯片设计技术几乎追上了美国 ，堪比高通，紫光展锐就差得太远了，国内芯片整体上比美国芯片差多了。 什么叫阻遏？就是趁着整体上呈迅猛发展之势去阻止、来遏制，前提是至少在局部上已经高起或追上了。 而芯片设计技术的高起，我们国内还只有华为这1个点，海思半导体是1个在国内远远领先、在国际上跻身一流的存在，支撑起了华为的5G技术和手机销量2个全球第一。 所谓追上美国就是指我们国内芯片设计技术在整体上与美国并跑，而仅有华为这1个点则正是我们国内当前芯片设计技术与美国差距的真实写照。

芯片设计技术国际先进的华为却又面临无芯可用局面 。已知这是为什么， 美国不止有国际领先的芯片设计技术，还有一些芯片制造技术也是国际领先或者先进的， 在台积电拥有的世界顶尖制造技术中占有一定比例；中芯国际也在用，工艺所需的光刻胶、离子注入机、研磨液、特种气体都得从美日进口，还有光刻机从荷兰，荷兰拥有的世界顶尖光刻机制造技术中也含有美国技术，所以，美国对华为的断供令一下，全球第一至第五的芯片代工厂全都不再接华为代工自主设计芯片的订单了，意味着我们国内仅有的1个芯片设计最高点也失守了，不得不暂时放弃， 华为虽然芯片设计技术国际先进却无芯可用就因为在国内是孤零零地占据了高点，将来靠什么才能夺回来？靠国内芯片制造厂追上台积电，并且抛开了美国技术，这就是说，所谓追上美国更是指在芯片全产业链各环节上，而我们国内只有封装测试达到了国际先进。

在国内还有那么多家企业以至整个行业可以购买美国芯片的情况下追赶的动力从哪里来？ 现在仅有华为1家被断供芯片，而原来，也只有华为1家能够不买他家的芯片，自己还能够卖芯片；现在仅有华为1家被切断代工渠道，而原来，也只有华为1家能够让台积电给制造5nm麒麟芯片，国产手机厂商中唯独华为1家能够让中芯国际给制造中低端手机芯片，倒是无论高中低端手机芯片，华为都不卖。照样可以买高通芯片的国内厂商一定是都希望国内能给设计出、制造出国产化和高端化的芯片，为什么？看到了华为的遭遇，担心自己做大做优做强之后同样；华为就更是这样地希望了，还强烈呼吁了，是唯一最着急的1家！看来，追上美国就得看中芯国际们、上海微电子们、紫光展锐们的了，当然更要看国家以及行业顶层，自然是国家与国内芯片的设计厂、制造厂和光刻机制造厂的结合，上下结合，上要助力、下应给力，事实上这个合力已经形成，而且现在已空前之大，全产业链布局也有了；关键是， 追赶美国的动力是/必须是来自于独立自主的追求，也早就有这样的追求 。华为就是这样，原来靠他研芯片，后来靠自研芯片，海思半导体自2004年起历经十多年研发出了国内领先、国际先进的芯片，靠的是何庭波在2018年芯片备胎一夜转正时所说的“ 科技 自立”，这是个是最根本、最持久的动力，正是这个决定了几乎追上美国。

能，肯定能，一定能！

国产芯片与美国芯片总体上确实有着不小的一段差距，无论是芯片本身还是制造芯片的设备都是有一定差距，但国产芯片是不是就没有希望追上国外芯片水平呢？

小名不仅仅认为不是，小名反而认为国产芯片水平在未来非常有希望追赶上国外芯片水平，从2010年到2018年，我国从事芯片设计制造的公司已经从582家增加到1698家了，在芯片公司数量上，我国位居第一，当然，整体营收额只有全世界的百分13，但数量的巨大增长证明着我国芯片行业的努力和进步。

我国芯片行业取得最大成绩的是华为旗下的海思芯片，其设计的芯片富含多个领域，华为海思旗下麒麟在难度非常大的手机芯片领域也获得了非常大的成就，目前麒麟芯片水平已经与美国高通芯片相差不大了，海思芯片从之前的无到后来的远远落后，再到现在的基本持平，这都是国产的努力与成功。

类似海思芯片的还有华为的5G技术，目前华为5G技术已经超过美国，引领全球，因此华为也受到了美国政府的针对与打压，我国通讯技术从之前3G的落后，到4G的基本持平，再到现在的5G的领先，这也是中国人努力的成果。

其实在中国整个 科技 行业或者其它行业中，还有很多类似华为通讯技术和芯片从落后到追赶再到基本追平（甚至领先）的企业，并且中国整个大环境从几十年前的不堪一击到如今的大国，都是努力的结晶。

既然这些技术都能追上，那么中国的整个芯片技术又为什么不能追上呢？所以，小名认为国产芯片完全有可能追上美国芯片，只是需要时间的证明。

国产芯片追上甚至超过美国芯片，只是时间问题。

美国越打压，说明越逼近，八几年时中美关系一度蜜月，为什么？除了拉拢中国对付苏联以外，最大的前提是中国 科技 落后，离美国甚至其它发达国家都相去甚远，对于一个压根构不成威胁还可以加以利用的落后国家，人家干嘛要打压你？可是 科技 的发展是日新月异的，中国这几十年的高速和高质量发展，可以说让世界瞠目，军事上，有了自己的北斗系统，超高音速武器，航母，一艘又一艘接连下水交付使用的护卫舰驱逐舰等让人羡慕嫉妒恨，手机由进口到国产，到跻身世界前列，华为，小米，VIVO等纷纷闪亮登场，大飞机，新能源 汽车 ，医药，林林总总，几乎在各个领域，中国正由一个世界加工厂的中国制造变为中国智造。

中国的崛起是阻挡不了的，大河东流，浩浩汤汤，不仅是芯片，通过这次席卷世界的疫情爆发，可以预见，假以时日，未来中国有可能在很多地方赶上领先超过美国，拭目以待。

能追上，但是需要一定的时间，短期内肯定是绝无可能了，如果三五年后也许能够追上美国芯片，与美国芯片并驾齐驱，瓜分全球芯片市场。

9月16日美国对华为进行了第二轮制裁，台积电断供华为，至此再无麒麟芯片供应。断供后我们国家做了很多措施，更大 科技 公司纷纷响应华为，包括马云出资2000万研发芯片，小米、格力、OPPO、vivo等手机厂商也纷纷表示支持，近日任正非拜访中科院，华为与中科院正式展开合作，把芯片研发制造作为了科研清单，再加上国家相继出台了对研发制造半导体的企业免税10年的利好政策，相信在未来的几年时间里，我们中国 科技 公司共同的合作下，一定能够生产出属于我们的“中国芯”，不再遭受美国的制裁，在全世界扬眉吐气。

这需要我们中国人共同的努力，各个半导体企业的共同合作，团结奋进，国家的大力支持，研制出属于我们中国的高端芯片，拥有属于我们中国的光刻机，相信是一定可以完成对美国的超越的，中国高端芯片一定会让全世界感到沸腾的，加油中国！

不可否认，我国芯片产业的整体实力与芯片业超级大国美国相比，整体水平差距巨大，处于一个全方位的落后状态，这也正是华为陷入如此艰难境地的根本原因所在。好在我国已经开始了全力追赶，相信在我国 科技 工作的艰辛努力下，国产芯片一定能赶上美国芯片！

芯片行业包含的六大产业

我国六大行业的发展情况及与世界最先进水平的差距

面对我国与美国在芯片领域的巨大差距，我们既要认清现实，正视差距；但也不能妄自菲薄，要看到我们已经取得的成绩，这样才能做到在追赶的路上有目标、有动力、有信心！

姓 名：李欢迎            学 号：20181214053              学 院：广研院

原文链接：https://xueqiu.com/7332265621/133496263

【 嵌牛导读 】 ： 半导体的应用领域很广，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国，后来在日本加速发展壮大，到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史，体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风，同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。

【 嵌牛鼻子 】 ： 日本半导体产业

【 嵌牛提问 】 ： 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界？

【 嵌牛内容 】

       在集成电路行业，全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新，谁认清了技术、投资和模式间的关系，谁才能掌握新一轮发展主导权，在全球竞争中占据更为有利的地位，超大规模集成电路（VLSI）计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早，在20世纪60年代便已经有了研究基础，发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史，其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。

日本集成电路的起点

       在超大规模集成电路计划实施前，日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡，日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年，日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权，而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点，日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中，与美国同期以军用市场为主不同的是，日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因，第二次世界大战后，日本的军事建设受限，在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此，日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路，并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。

        日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施，例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》，加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。

20世纪70年代，在美国施压下，日本被迫开放其半导体和集成电路市场，而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下，1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后，日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心，并于1976—1979年组织了联合攻关计划，即超大规模集成电路计划，计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体，以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，其目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，推动半导体和集成电路技术水平的提升，以赶超美国的集成电路技术水平。

        项目实施的4年间共取得上千件专利，大幅提升了日本的集成电路技术水平，为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路，取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向，需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看，日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想，但是实施过程却并不顺利。根据前期测算，计划需投入3000亿日元，业界希望能够得到1500亿日元的政府资助，后来实施4年间共投入737亿日元，其中政府投入291亿日元。其间，自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力，希望政府追加投入，但是未能如愿。政府投入未及预期，参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时，参与计划的富士通公司福安一美说：“当时，大家都有一种被公司遗弃的感觉，而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”

       投入不及预期，再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道，一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利，不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时，垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京，1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业，1958年申请了晶体管相关的专利，是日本半导体研究的开山鼻祖，1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。

       垂井康夫在当时的日本业界颇具声望，他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导，指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面，在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发，这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力，很快为研发人员所接受，各家力量得到了有效的融合，而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外，当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时，超大规模集成电路技术研究会设理事会，日立公司社长吉ft博吉担任理事长，但是在真正的执行过程中，根岸正人发挥了很好的协调作用。

       根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验，他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解，在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突，为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出，在集成电路的研发攻关中，除了资金和资源投入外，团队协调和技术融合更是成功的关键。

       从超大规模集成电路计划的组织架构来看，除垂井康夫领导的联合研究所外，先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划，分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所，以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发，其中联合研究所负责基础及通用技术的研发，另两个研究所则负责实用化技术开发（重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发）。在各方的协同努力下，参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究，在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中，联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关，其他技术的通用部分也由其负责，实用化的开发则由另两个研究所负责。

       具体来看，六个研究室中，分别由不同企业负责协调：第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术，分别由日立、富士通和东芝负责协调；第四研究室攻关结晶技术，由工业技术研究院电子综合研究所负责协调；第五研究室负责工艺技术，由三菱负责协调；第六研究室攻关测试、评价及产品技 术，由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心，从联合研究所的研究成果来看，日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说，计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中，日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解，其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。

       从1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26％上升至45％，而美国企业的半导体市场份额则从61％下滑至43％。 1980年，联合研究所的研究工作已全部结束，而另两个研究所则追加资金（共约1300亿日元）作进一步的技术开发， 以1980年至1982年为第一期，1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。

       从人员来看，计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右，计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右，日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段，研究人员数量减少，1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右，而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少，但事关各企业的未来发展基础，因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中，垂井康夫对各企业都十分了解，点名要求各企业派遣其看中的人才。

       在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后，1986年日本半导体产品已占世界市场的45％，超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年，在存储芯片领域，日本企业的市场份额已达53％，与美国该领域37％的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三，其市场份额甚至超90％，与之相比，美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。

---