电子厂tf芯片是什么部门

半导体封装里，英文缩写TF代表什么工序Thin film薄膜区,芯片生产最后一道工序。分为扩散工艺技术和扩散设备检测、维修技术两个方面。

扩散工艺技术主要是对半导体芯片进行高温掺杂的 *** 作、控制等工作，需要具备一定的半导体器件和IC的知识。

扩散设备的检测、维修，主要的工作对象是扩散炉及其自动控制装置，需要具备一定的机电、自动控制和少量的半导体技术知识。如果能够熟悉这两个方面的工作，当然厂方求之不得。

二次配英文简称HOOK-UP，就是将工艺设备同各种主管道连接起来。

二次配管涉及的系统多，而不同系统的介质不一样，对材料性能的要求也不一样，因而材料种类也很多。