谁知道DAF膜是什么，帮忙介绍下，封装用到的。

可以替代固晶胶，胶体为热胶+光固胶，功能分绝缘胶和导电胶。具体用途：以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题。该封装件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层组成，第一胶面与芯片粘接。随着半导体功率器件市场需求的发展，超小、超薄芯片，3D堆叠小外形高集成度封装是发展的趋势。

PKG就是package的缩写，即封装，这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求，这是三星在西安最新的foundry的招聘条件：YE Project（YE项目）：- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding（成型）：- 提高质量，良率管理，降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定，- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering（芯片粘接工艺工程）- 提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜（ DAF） 。Wire Bond Process Engineering（引线键合工艺工程）- 为客户提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备，无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology（锡球连接技术）- 锡球连接是一个过程，使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座，回流焊，清洗。- 有关机功能， *** 作，参数和基本材料所需知识。

霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器。

霍尔效应是磁电效应的一种，这一现象是霍尔（A.H.Hall，1855—1938）于1879年在研究金属的导电机构时发现的。后来发现半导体、导电流体等也有这种效应，而半导体的霍尔效应比金属强得多，利用这现象制成的各种霍尔元件，广泛地应用于工业自动化技术、检测技术及信息处理等方面。霍尔效应是研究半导体材料性能的基本方法。通过霍尔效应实验测定的霍尔系数，能够判断半导体材料的导电类型、载流子浓度及载流子迁移率等重要参数。

工作原理

磁场中有一个霍尔半导体片，恒定电流I从A到B通过该片。在洛仑兹力的作用下，I的电子流在通过霍尔半导体时向一侧偏移，使该片在CD方向上产生电位差，这就是所谓的霍尔电压。霍尔电压随磁场强度的变化而变化，磁场越强，电压越高，磁场越弱，电压越低，霍尔电压值很小，通常只有几个毫伏，但经集成电路中的放大器放大，就能使该电压放大到足以输出较强的信号。若使霍尔集成电路起传感作用，需要用机械的方法来改变磁场强度。下图所示的方法是用一个转动的叶轮作为控制磁通量的开关，当叶轮叶片处于磁铁和霍尔集成电路之间的气隙中时，磁场偏离集成片，霍尔电压消失。这样，霍尔集成电路的输出电压的变化，就能表示出叶轮驱动轴的某一位置，利用这一工作原理，可将霍尔集成电路片用作用点火正时传感器。霍尔效应传感器属于被动型传感器，它要有外加电源才能工作，这一特点使它能检测转速低的运转情况。

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