ARM是哪国家宿写

第一层意思：ARM英文全称Advanced RISC Machines，是英国一家电子公司的名字，该公司成立于1990年11月，是苹果电脑，Acorn电脑集团和VLSI Technology的合资企业。Acorn曾在1985年推出世界上首个商用单芯片RISC（Reduced Instruction Set Computing）处理器。ARM主要出售芯片设计技术的授权。 第二层意思：ARM开发的RISC处理器。而现在我们把这一类的处理器称为ARM。ARM 微处理器已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75%以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。第三层意思：ARM还可以理解为是一种技术，ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。

MAXIM(美信) ­

TI(德州仪器) ­

RENESAS(瑞萨) ­

ST(意法半导体) ­

SUNPLUS(凌阳) ­

FREESCALE(飞思卡尔) ­

FUJI ELECTRIC(富士电机) ­

FOXCONN ELECTRONICS(富士康) ­

ECHELON(埃施朗) ­

HYNIX(韩国现代) ­

LINEAR(凌特公司) ­

INFINEON(英飞凌) ­

INTER(英特尔) ­

MICRONAS(微开半导体) ­

NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司) ­

OMRON(欧姆龙) ­

ROHM(罗姆) ­

SONIX(松翰科技) ­

SILAN(士兰微) ­

TEKTRONIX(泰克) ­

WOLFSON(欧胜) ­

CHILISIN(奇立新) ­

MICROCHIP(微芯) ­

MICRONAS(微开半导体) ­

HOLTEK(盛群) ­

AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技) ­

SAMSUNG(三星) ­

PDC(台湾信昌) ­

MURATA(村田) ­

KEMET(基美) ­

DARFON(达方) ­

TAIYO YUDEN(太阳诱) ­

KAMAYA(釜屋电机) ­

TI德州 ­

FAIRCHILD飞兆(仙童) ­

SIGMATEL矽玛特 ­

SOLOMON晶门 ­

ON安森美 ­

ELAN义隆 ­

ATMEL艾特梅尔 ­

RICOH理光 ­

EVERLIGHT亿光 ­

SII精工 ­

ALLEGRO急速微 ­

ANPEC茂达 ­

INTERSIL英赛尔 ­

TSMS台积电 ­

Hynix(海力士－现代厂家)­

一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die<chip。

扩展资料

一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

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