半导体的概念是在近两年被国人所熟知的,最直接的原因是美国对我们的半导体技术“封锁”。华为的芯片断供就是这一背景下的代表。国人开始意识到我们在半导体领域的落后,以及半导体对于现代科技产业的核心地位。
其实在上世纪60-80年代,美国和日本也曾经发生过激烈的产业竞争。同样对日本进行了打压和封锁,而日本举国之力大力发展,在上世纪反超美国成为全球半导体老大,最后在技术变革中让出了半导体的江湖地位。
随着国家对半导体的重视,以及产业的支持,卡脖子项目的攻坚推进。国内的半导体公司已经涌现出一批新秀,那么这些诸多的半导体公司中,谁才是真正的龙头呢?
紫光国微
紫光国微,半导体龙头的位置我想应该还是我来了,我是国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。我的实际控制人是清华控股,也是其最具科技代表的一个上市企业,半导体拼的就是高精尖的人才,在诸多企业中我有得天独厚的的优势。我在智能安全芯片、特种IC等领域已经非常成熟。
走势上看,受到三季报业绩不及预期的影响,公司股价出现了大幅回落,从龙虎榜来抛盘主要来自北向资金和机构账户,高增长的企业增速放缓对股价影响比较大,不过调整之后或许是更好的机会。
北方华创
北方华创是国内主流高端电子工艺装备供应商,半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品。在高端制造领域我是布局最广的,最具稳定性和确定性,这个龙头应该我来。高科技制造装备很多都有我的身影。下一阶段最有前景的就是高端制造的国产替代,在这个赛道上我是当仁不让的设备老大。
走势上看,前期强势上升之后迎来了一轮调整,目前的调整幅度和时间都已经比较充分,已经接近年线的位置。
中芯国际
中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。你们几个最好还是靠边站一站,当代制约半导体发展的最关键环境其实是精密制造。你设计出来了芯片被制造卡了脖子也是无能为力的,而我毫无疑问是国内的集成电路制造龙头,半导体的龙头当然应该归我了。目前我的先进工艺第二代平台(N+1,约10nm)稳步推进,虽然离国际顶尖水平还有差距,但依然是国内一流水平。相信接下来会继续实现突破。
走势上看,典型的科创板科技巨头的走势,上市之后一轮调整,低位反转,不过可惜的是目前的量价配合。
长电科技
长电科技是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。中芯国际太自大了,别看不起人,你的制造环节是关键,但半导体产业的方方面面都很重要,只是我们在制造环节最落后而已。我在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三,全球前二十大半导体公司85%已成为我的客户。在高端封装领域我已经和国际顶尖水平接近了,这才是实力。这个龙头还是我来吧。
走势上看,前期的调整已经告一段落,走出了一个横盘整理的箱体,目前来看还是一个箱体震荡的格局,看看后面箱体突破之后的方向选择了。
紫光国微背靠清华控股,北方华创布局高端科技制造装备、中芯国际深度根云半导体制造也是最薄弱的环节、长电科技在封装领域已经同世界接轨,他们都是国内半导体优秀的代表,那么你认为谁才是真正的半导体龙头呢?
公司简介“仙童半导体”成立于1957年,但提到“仙童”,就不得不先提起另外的一段故事,那就是成就了“二十世纪最伟大发明”的“晶体管之父” 的肖克利(W.Shockley)博士,1955年肖克利离开贝尔实验室返回故乡圣克拉拉,创建了"肖克利半导体实验室"。不久,因仰慕"晶体管之父"的大名,无数的求职信像雪片般飞到肖克利办公桌上。第二年,八位年轻的科学家从美国东部相继来到硅谷,加盟肖克利实验室。他们是:诺依斯(N. Noyce)、摩尔(R.Moore)、布兰克(J.Blank)、克莱尔(E.Kliner)、赫尔尼(J.Hoerni)、拉斯特(J.Last)、罗伯茨(S.Boberts)和格里尼克(V.Grinich)。他们的年龄都在30岁以下,风华正茂,学有所成,都正处在创造能力的巅峰。他们之中,有获得过双博士学位者,有来自大公司的工程师,有著名大学的研究员和教授,这也是当年美国西部从来没有过的英才大集合。29岁的诺依斯是八人之中的长者,也是"投奔"肖克利最坚定的一位。当他飞抵旧金山后所做的第一件事,就是倾囊为自己下一所住所,决定永久性定居,根本就没有考虑到工作环境、条件和待遇。其他七位青年,来硅谷的经历与诺依斯大抵相似。
可惜,肖克利是天才的科学家,却缺乏经营能力;他雄心勃勃,但对管理一窍不通。特曼曾评论说:"肖克利在才华横溢的年轻人眼里是非常有吸引力的人物,但他们又很难跟他共事。"一年之中,实验室没有研制出任何象样的产品。八位青年瞒着肖克利开始计划出走。在诺依斯带领下,他们向肖克利递交了辞职书。肖克利怒不可遏地骂他们是“八叛逆”(The Traitorous Eight)。青年人面面相觑,但还是义无反顾离开了那个让他们慕名而来,之后又相聚在一起的“伯乐”。不过,后来就连肖克利本人也改口把他们称为“八个天才的叛逆”。在硅谷许多著作书刊中,“八叛逆”的照片与惠普的车库照片属于同一级别,具有同样的历史价值。
编辑本段发展历程诞生“八叛逆”找到了一家纽约的摄影器材公司来给他们投资创业,这家公司名称为Fairchild,音译“费尔柴尔德”,但通常意译为“仙童”。费尔柴尔德不仅是企业家,也是发明家。他的发明主要在航空领域,包括密封舱飞机、折叠机翼等等。由于产品非常畅销,他在1936年将公司一分为二,而其中生产照相机和电子设备的就是仙童摄影器材公司。当“八叛逆”向他寻求合作的时候,已经60多岁的费尔柴尔德先生仅仅给他们提供了3600美元的创业基金,要求他们开发和生产商业半导体器件,并享有两年的购买特权。于是,“八叛逆”创办的企业被正式命名为仙童半导体公司,“仙童”之首自然是诺依斯。1957年10月,仙童半导体公司在硅谷嘹望山查尔斯顿路租下一间小屋,距离肖克利实验室和距离当初惠普公司的汽车库差不多远。“仙童”们商议要制造一种双扩散基型晶体管,以便用硅来取代传统的锗材料,这是他们在肖克利实验室尚未完成却又不受肖克利重视的项目。费尔柴尔德摄影器材公司答应提供财力,总额为150万美元。诺依斯给伙伴们分了工,由赫尔尼和摩尔负责研究新的扩散工艺,而他自己则与拉斯特一起专攻平面照相技术。
发展1958年1月,蓝色巨人 IBM公司给了他们第一张订单,订购100个硅晶体管,用于该公司电脑的存储器。到1958年底,“八叛逆”的小小公司已经拥有50万销售额和100名员工,依靠技术创新的优势,一举成为硅谷成长最快的公司。
仙童半导体公司在诺依斯精心运筹下,业务迅速地发展,同时,一整套制造晶体管的平面处理技术也日趋成熟。天才科学家赫尔尼是众"仙童"中的佼佼者,他像变魔术一般把硅表面的氧化层挤压到最大限度。仙童公司制造晶体管的方法也与众不同,他们首先把具有半导体性质的杂质扩散到高纯度硅片上,然而在掩模上绘好晶体管结构,用照相制版的方法缩小,将结构显影在硅片表面氧化层,再用光刻法去掉不需要的部分。扩散、掩模、照相、光刻,整个过程叫做平面处理技术,它标志着硅晶体管批量生产的一大飞跃,也为"仙童"打开了一扇奇妙的大门,使他们看到了一个无底的深渊:用这种方法既然能做一个晶体管,为什么不能做它几十个、几百个,乃至成千上万呢?1959年1月23日,诺依斯在日记里详细地记录了这一最伟大也被当时的人们看作是最疯狂的设想。
1959年2月,德克萨斯仪器公司(TI)工程师基尔比(J.kilby)申请第一个集成电路发明专利的消息传来,诺依斯十分震惊。他当即召集“八叛逆”商议对策。基尔比在TI公司面临的难题,比如在硅片上进行两次扩散和导线互相连接等等,正是仙童半导体公司的拿手好戏。诺依斯提出:可以用蒸发沉积金属的方法代替热焊接导线,这是解决元件相互连接的最好途径。仙童半导体公司开始奋起疾追。1959年7月30日,他们也向美国专利局申请了专利。为争夺集成电路的发明权,两家公司开始旷日持久的争执。1966年,基尔比和诺依斯同时被富兰克林学会授予“巴兰丁”奖章,基尔比被誉为“第一块集成电路的发明家”,而诺依斯被誉为“提出了适合于工业生产的集成电路理论”的人。1969年,法院最后的判决下达,也从法律上实际承认了集成电路是一项同时的发明。
1960年,仙童半导体公司取得进一步的发展和成功。由于发明集成电路使它的名声大振,母公司费尔柴尔德摄影器材公司决定以300万美元购买其股权,“八叛逆”每人拥有了价值25万美元的股票。1964年,仙童半导体公司创始人之一摩尔博士,以三页纸的短小篇幅,发表了一个奇特的定律。摩尔天才地预言说道,集成电路上能被集成的晶体管数目,将会以每18个月翻一番的速度稳定增长,并在今后数十年内保持着这种势头。摩尔所作的这个预言,因后来集成电路的发展而得以证明,并在较长时期保持了它的有效性,被人誉为“摩尔定律”,成为IT产业的“ 第一定律”。
没落60年代的仙童半导体公司进入了它的黄金时期。到1967年,公司营业额已接近2亿美元,在当时可以说是天文数字。据那一年进入该公司的虞有澄博士(现英特尔公司华裔副总裁)回忆说:“进入仙童公司,就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而,也就是在这一时期,仙童公司也开始孕育着危机。母公司总经理不断把利润转移到东海岸,去支持费尔柴尔德摄影器材公司的盈利水平。在目睹了母公司的不公平之后,“八叛逆”中的赫尔尼、罗伯茨和克莱尔首先负气出走,成立了阿内尔科公司。据说,赫尔尼后来创办的新公司达12家之多。随后,“八叛逆”另一成员格拉斯也带着几个人脱离仙童创办西格奈蒂克斯半导体公司。从此,纷纷涌进仙童的大批人才精英,又纷纷出走自行创业。结果人才纷纷离仙童而去,最终仙童中的斯波克将NSC弄成了全球第六大半导体厂商,桑德斯创立了AMD,而诺依斯和摩尔则创立了INTEL(英特尔),而这就是仙童的整个历程。[1]
编辑本段公司影响“仙童”,一个永远让世人铭记和仰慕的名字,一个对半导体界乃至全世界作出了后人无法企及的贡献。引用苹果总裁乔布斯的一句话:“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英,你一吹它,这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”仙童半导体拥有与众不同的晶体管制作方式,扩散、掩模、照相、光刻,整个过程叫做平面处理技术,它标志着硅晶体管批量生产的一大飞跃。在1969年的半导体工程师大会,400位与会者中只有24位的履历表上没有在仙童公司的工作的经历。
你好,根据我的预测:第一梯队是海思、中芯国际等;第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等;第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。
一、首先我们来说说芯片半导体行业领域的特殊性半导体行业不是谁想做都是可以的,一般需要至少满足2个条件。
1、资金雄厚:也就说半导体行业是个烧钱的主,没有足够的资金,做起投芯片会让你感觉是囊中羞涩,哪个半导体公司的投入研发费用都是不计其数的。
2、技术门槛:半导体就是有技术门槛摆在那里的,不像互联网公司甚至是电商行业等,只要用3到5年就能成为巨头。在半导体领域,只要一个很小的领域,都够干一辈子,而且还不敢说是最精通的,比如模拟、数字、射频、软件和工具等,哪块都有可能成为短板。
二、机会摆在那里,目前国内的芯片领域还没有巨头垄断的局面出现半导体这个领域,如果你一旦能够形成了巨头垄断,后进着基本没戏,或者你要花费巨大的资金代价和时间成本才有可能追赶的。这个就像荷兰的ASML光刻机一样,基本垄断了顶尖光刻机的设备技术。
当然华为公司的确厉害,它通过其他市场的赚钱,并且在这数十年不赚钱的不断投入才有如今的成就。如果你是一家创业公司,搞半导体,谁给你这么长的时间,而且你要有那么多的资金消耗哪里来。不可否认,近10年来,国内半导体公司发展迅速,绝大多数的中小芯片国内基本已经都做好了布局。
有很多的公司拥有资本:产业以及国家的扶持优势,肯定未来会诞生一批的芯片巨头公司。
根据消息,近年来,国内新成立的芯片公司可谓多如牛毛,只要最终拥有1%的存活率,也会对未来全球的半导体格局产生重要的影响。
三、我们来做个预测,这些公司未来也许会是前景无限的目前,我们暂且把国内半导体行业分为三个梯队来看待。
第一梯队:华为海思:目前是属于国内半导体设计的行业老大,背靠华为的母公司,不缺钱,不缺市场,更重要的是任正非老板的战略眼光与扶持,在中高端芯片领域已经是国内领先的。接下来它肯定是全球巨头高通、英特尔和英伟达的最大竞争对手。目前,华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道,华为海思到底有多强大。
中芯国际:这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者,而且是被国内寄予厚望的公司。虽然在芯片制造领域仍然落后与第一的台积电至少10年,但是毕竟这是真正“中国芯”的苗子,最近刚刚上市,仅仅用了10天,中芯国际就成为了国内A股的第一芯片股。
第二梯队:汇顶科技:算是国内第一个市值超过千亿的芯片公司,在指纹识别领域,目前简直就是处于一统江湖的局面。目前,它凭借着在指纹识别领域的赚足了资金后,已经开始在积极的布局物联网领域,资金雄厚,还有核心技术,估计这家未来的日子里肯定会成长为巨头的。
兆容创新:这个是属于存储领域的,估计很多人都是不知道的。目前它做的存储芯片已经是扛起了国内存储的大旗,和巨头三星美光等公司拉开大战。目前国内存储领域它是属于一家独大,而且还有很多关键技术的突破,又在RISC-V领域做起了MCU,蚕食意法半导体的市场,前途不可估量。
紫光展锐:这也是国字号的招牌,目前基本功特别好,招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好,又有钱,目前正处发展阶段,在技术领域方面做的不错,但是仍然是存有空间,暂时处于第二梯队,但是前景是光明的。
第三梯队:乐鑫:其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的,乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的,文档最全,代码最整洁的。用这家公司做了产品后,发现在Wifi低端领域,已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此,只要你把很小的一块领域做到极致,就能拥有一席之地的。
恒玄科技:它是属于耳机的芯片领域,而且是神一样的存在公司,才成立短短几年,居然已经把芯片做进入了主流的手机公司,比如华为,三星,oppo,vivo,小米。
ASR:这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的,公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉,可以说是非常有战斗力的公司。不过,这家公司的动作有点慢,未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。
总之,国内的芯片领域公司多如牛毛,而且还有很多潜在巨头不能一一罗列,目前三个梯队只是截选部分芯片领域细分的分析而已,让我们看到芯片领域的巨大市场,未来能够成为行业巨头肯定不少的欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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