铝基板 FPC

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

福斯莱特铝基板图片(20张)

编辑本段特点

●采用表面贴装技术（SMT）；

路灯铝基板

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘d性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

编辑本段铝基板分类

经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。

LED散热铝基板

LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。

福斯莱特大功率铝基板(14张)

LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

编辑本段用途

用途：功率混合IC（HIC）。

日光灯用铝基板

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

编辑本段散热知识

铝基板产品图

铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘d性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

编辑本段铝基板制作工艺流程

一、 开料

1、 开料的流程

铝基板制作工艺流程

领料——剪切

2、 开料的目的

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、 开料注意事项

① 开料首件核对首件尺寸

② 注意铝面刮花和铜面刮花

③ 注意板边分层和披锋

二、 钻孔

1、 钻孔的流程

打销钉——钻孔——检板

2、 钻孔的目的

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、 钻孔的注意事项

① 核对钻孔的数量、空的大小

② 避免板料的刮花

③ 检查铝面的披锋，孔位偏差

④ 及时检查和更换钻咀

⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔

二钻：阻焊后单元内工具孔

三、 干/湿膜成像

1、 干/湿膜成像流程

磨板——贴膜——曝光——显影

2、 干/湿膜成像目的

在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、 干/湿膜成像注意事项

① 检查显影后线路是否有开路

② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生

③ 注意板面擦花造成的线路不良

④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良

⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程

蚀刻——退膜——烘干——检板

2、 酸性/碱性蚀刻目的

将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分

3、 酸性/碱性蚀刻注意事项

① 注意蚀刻不净，蚀刻过度

② 注意线宽和线细

③ 铜面不允许有氧化，刮花现象

④ 退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、 丝印阻焊、字符流程

丝印——预烤——曝光——显影——字符

2、 丝印阻焊、字符的目的

① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路

② 字符：起到标示作用

3、 丝印阻焊、字符的注意事项

① 要检查板面是否存在垃圾或异物

② 检查网板的清洁度

COB铝基板

③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡

④ 注意丝印的厚度和均匀度

⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度

⑥ 显影时油墨面向下放置

六、V-CUT，锣板

1、 V-CUT，锣板的流程

V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋

2、 V-CUT，锣板的目的

① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

② 锣板：将线路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，锣板的注意事项

① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺

② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀

③ 最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试，OSP

1、 测试，OSP流程

线路测试——耐电压测试——OSP

2、 测试，OSP的目的

① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作

② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境

福斯莱特品牌铝基板图(20张)

③ OSP：让线路能更好的进行锡焊

3、 测试，OSP的注意事项

① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品

② 做完OSP后的摆放

③ 避免线路的损伤

八、FQC，FQA，包装，出货

1、流程

FQC——FQA——包装——出货

2、目的

① FQC对产品进行全检确认

② FQA抽检核实

③ 按要求包装出货给客户

3、注意

① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分

② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实

③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损

FPC ( flexible printed circuit) 柔性电路板介绍

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄

1.短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

2. 小:体积比PCB小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

4 薄:厚度比PCB薄

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

柔性电路板的产品应用

行动电话

著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.

电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现

CD随身听

著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

磁碟机

无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

FPC的基本结构

铜箔基板(Copper Film)

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

覆盖膜 保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

希望以上回答对你有用！

目前PCB电路板的分类主要有两种方式：其一是依照层数来分类，其二是依照其软硬度来分类。还有的是按材质和用途分类。

依照电路层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，常见的多层板一般为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板（Rigid PCB）、软性电路板（也叫柔性电路板）（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。

硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到7.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

以材质分类：

1、 有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

2、 无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。

以用途分类：通信、耗电性电子、军用、计算机、半导体、电测板等等。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。

含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。

使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。

使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。

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