半导体冲压模具是什么意思

冲压模具是在冷冲压加工中，将材料（金属或非金属）加工成零件（或半成品）的一种特殊工艺装备，称为冷冲压模具（俗称冷冲模），冲压模具的结构、冲模的结构，模具结构大同小异，根据不同的产品特点及需求设计相应的模具，不同的模具结构，它的功能也不同，生产出来的产品也不同，总的来说有简单的，有复杂的，下面优概念工业设计为大家带来什么是冲压模具，冲压模具特点及工艺知识科普。

金刚石工具制造所用石墨模具材料，主要为超细颗粒结构、高纯度和高石墨化度的石墨材料，要求其平均粒径小于15μm，甚至10μm以下，中等气孔尺寸小于2μm。用此炭素原料做成的石墨模，气孔率小、结构致密、表面光洁度高、抗氧化性较强等优点，平均使用寿命可达30～40次。

利用人造石墨材料热变形极小的特点，可制造晶体管的电子烧结石墨模具和支架，现已广泛使用，它已成为发展半导体工业不可缺少的材料。

热压烧结金刚石工具用电子烧结石墨模具，在金刚石工具制造过程中担负着发热元件和模具支撑的双重作用，石墨模具质量的优劣，直接影响到金刚石工具的尺寸精度、外观形状等。

此外，石墨模具也使用于铸铁用的铸型，各种有色金属用的耐久性铸模，铸钢用铸型，耐热金属（钛，锆，钼等）用的铸型及焊钢轨用的铝热焊型的铸型等。

热压烧结工艺要求：温度达到(1000±2)℃，成型压力16～50MPa，保温保压时间为15～30min，环境为非真空状态。在此工况条件下，既要求成型及发热元件的烧结石墨模具具有导电性、较高的电阻率、足够的机械强度，还需要其具有良好的抗氧化性能和较长的使用寿命，以确保金刚石工具的尺寸精度和优异性能。

金刚石模具要求材质硬度高，抗氧化性能好，加工精度高等特点，采用优质石墨原材料大大延长了模具使用寿命和提高了抗氧化性能

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

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