美国对我国芯片封锁时间

答案如下：

1.美国打算用芯片来封锁中国未来10年的半导体技术发展，美国媒体发现了一个异常情况，那就是美国制裁正帮助中国芯片加速，这到底是为什么？

2.当地时间7月19日，美国参议院以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，而该法案的推出也意味着美国开始对中国在芯片领域发动了新一轮的“围剿”。因为美国国会要求包括英特尔、台积电和三星等全球知名半导体企业在未来10年内不允许在中国境内投资建造新的厂房，以及扩建现有的厂房和生产线，而这也仅仅是美国“应对中国挑战”计划的一部分，原本美国计划在未来将会投资2500亿美元来对中国进行全方位的围堵和打压，但最后因为两党的分歧较大，因此才减少到520亿美元的规模。不过现在这个投资计划的出现，也直接表明了美国的最终目的：利用芯片这个核心技术封锁中国10年。

9月15日，美国对华为制裁正式生效，华为还是立于不败之地！!!

2020年的9月15日，是个不寻常的一天，是美国政府对华为的芯片制裁正式生效的时间。大家族也都为华为捏了一把汗，在此之前台积电也在全力完成华为的订单，不久之前华为也派专机从台积电运输芯片抵达公司总部

然而，余承东也表示，华为并没有被打败，我们不必过度担忧。因为华为已经做好了两手准备，一边囤足了大量芯片，麒麟高端芯片备货或超1000万片，而包括中低端芯片总计超1.2亿。华为的总体备货可以挺到明年。

手机业务只是华为的部分业务，也只会对手机业务造成一定的影响。而今天，华为的5G依然领先世界。4G的出现为我们带来的快捷，已经是无法想象的，从文章图片到如今的段视频，新媒体；从电话邮件联系到如今的各种咨询工具。5G时代同样有无法预测的未来，抓住了5G网络的革命，可以说不亚于一次小规模的工业革命！

前几天，鸿蒙系统也来了，已经趋于完善，具备替代谷歌安卓生态的能力。也就是说，大家无需过度担忧，华为手机业务可能会受影响，但无法阻挡华为前进的脚步。同时，华为还推出了一款可以用中文编程的软件，名为“仓颉”从名字就可以真正看出华为的用心。编程语言在生活中就像是日常生活的用语，缺乏语言的我们，可谓是荆棘丛生！

值得注意的是，华为的遭遇，正让越来越多的中国企业意识到自主研发、推动自主国产的重要性。同时也只有不断地竞争才能活的更好，相信华为，中国技术崛起的时候到了！

2022年度，美国继续坚持长期以来的出口管制及经济制裁既定政策，大幅加强针对对手国家（如中国、俄罗斯）的立法建设和执法力度，并将该类制裁、管制措施多边化，联合盟友对中国、俄罗斯行业企业协同打击措施。本文基于总结美国对中国、俄罗斯等国的制裁和管制措施，分析中国企业可能受到的影响并提出相应的合规建议（本文时间均为当地时间）。

一、出口管制

在出口管制方面，美国以限制半导体为核心，持续通过出口管制新规定限制中国发展半导体、超级计算等先进技术领域；基于俄乌冲突，美国联合盟国持续颁布针对俄罗斯重要领域的出口管制规则，以禁止或限制向俄罗斯出口美国原产物项。

（一）中国方面

1. 通过立法等措施限制中国发展先进半导体，并新增半导体领域管制物项

8月9日，《2022年芯片与科学法》（CHIPS and Science Act of 2022）由美国总统拜登签署生效[1]，该法重要内容包括：1）获得半导体激励资助的企业需与美国商务部签署协议，除例外情况，承诺在接受资金起10年内不得从事协议中规定的重大交易，包括不得在中国、俄罗斯或其他受关注国家进行半导体制造能力的实质扩张；2）为投资半导体相关先进制造设施的合格纳税人提供投资金额25%的税收减免，但若合格纳税人在接受税收减免后10年内在中国、俄罗斯其他受关注国家进行半导体制造产能实质扩张等重大交易（传统半导体产能扩张除外），则发生该重大交易的年度，纳税人须补缴全部减免税额，除非在美国财政部通知后45天内证明该重大交易已停止或放弃。该法以联邦拨款的方式促使半导体制造企业（即晶圆制造厂商）选择在美国建厂，并放弃在中国建厂或撤资，以限制中国制造先进半导体。

8月12日，BIS发布公告将四项新兴和基础技术（“《出口管制改革法》第1758节项下的技术”）纳入出口管制范围[2]，分别是：氧化镓及金刚石（用于制造更先进的如军事领域的设备）、专为开发具有栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件（用于在军事、航空航天等领域设计复杂的集成电路设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具）、压力增益燃烧（PGC）技术（用于火箭和高超音速系统的技术）。前述四项物项用于支持生产先进半导体及燃气涡轮发动机，若向中国出口、再出口、转让（国内）前述物项均需获得许可证。

8月31日，据美国芯

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