分别为:NS(美国国家半导体,简称:国半)TI(德州仪器的简称,美国),MAXIN(美信,美国),NXP(恩智浦,2006年由飞利浦公司脱离出来组建的,荷兰), ST(意法半导体,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成)。
NI-美国国家仪器公司Infineon-英飞凌
Micron-美光科技
TSMC-台湾积体电路制造有限公司(台积电)
Renesas Technology -瑞萨科技
FREESCALE-飞思卡尔半导体(前摩托罗拉半导体)
ST,STMicroelectronics-意法半导体有限公司
Hynix Semiconductor-韩国现代半导体
SMIC-中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)
Winbond-华邦电子
Maxim-美国美信集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc.)
AMD-高级微型设备公司(超微半导体)
Elpida-尔必达(好像叫这个)
SAMSUNG-三星半导体
安捷伦科技-Agilent Technologies
Linear Technology-凌特
BROADCOM-博通
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