默克宣布正式签约落户张家港，默克为何会选择张家港这座城市？

新增加项目投资关键服务于中国处理芯片加工制造业，拟根据在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地，进一步提升在地生产制造和供应链管理合理布局，是默克电子科技业务流程中国区“往上进击吧”计划的关键构成部分

全世界领跑的科技公司默克今日公布宣布签订落户口张家港，将根据其在电子科技业务流程在华较大每笔项目投资进一步对焦半导体材料全产业链，拟在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地-包括半导体器件生产地、库房和营销中心，进一步以提升升级的在地化工作能力，为现阶段飞速发展的电子器件产业链作出充分奉献，颠覆式创新中国电子信息产业。

本次签字仪式选用了云签订的方式，苏州市委副书记、省长吴庆文，张家港市委镇长韩卫，苏州市政府部门理事长陈羔，张家港市委副书记、省长蔡剑峰，张家港市委常委会、保税区党工委副书记、管委会办公室主任陆崇珉，张家港市常务副市长翁羽人，默克公司执行董事会组员兼电子科技业务流程CEO毕康明（KaiBeckmann），默克中国首席战略官电子科技业务流程中国区董事总经理安高博（AllanGabor）参加了云签字仪式并一同印证和签定了投资协议。

2022年初，默克电子科技发布了“往上进击吧”中国项目投资增长计划，预估于2025年前向其电子科技业务流程新增加在华项目投资最少10亿人民币RMB（约1.3亿欧），新增加项目投资将对焦芯片制造行业。做为“往上进击吧”中国项目投资增长计划的关键构成部分，默克先进半导体一体化产业基地开店选址坐落于江苏扬子江国际化学工园，占地总面积约69亩，将在这里新创建半导体材料膜原材料和电子器件高纯气体的批量生产加工厂，化学品仓库和营销中心。该产业基地创立后，默克将可以用快速的反应速度为中国当地用户和合作方给予综合型的原材料解决方法，为提高全产业链、供应链管理的稳定性和全方位助推世界各国半导体产业协作发展趋势充分发挥主要功效。

默克公司执行董事会组员兼电子科技业务流程CEO毕康明（KaiBeckmann）表明：“随着‘往上进击吧’计划的进一步推动，大家致力变成用户优选的自主创新合作方，务求在新一轮智能化的浪潮中完成持续增长。大家将进一步提升生产制造、产品研发和自主创新能力，以提升的全球性互联网和当地合理布局能够更好地为咱们的领域顾客服务保障。为了更好地达到这一总体目标，默克将在2025年前在全世界范畴内投入最少30亿欧。对咱们而言，中国是最重要的市场之一，不断深耕细作中国销售市场也是人们的‘取胜对决‘。中国的‘十四五’整体规划将发展趋势数字经济的做为掌握新一轮产业革命和行业转型新趋势的经营战略，这也将为将来中国新一代数据基础设施建设打下坚固的基本，而数字经济的的飞速发展也代表对中国半导体产业的不断强悍要求。“

苏州市委副书记、省长吴庆文表明：“苏州是第一批我国历史文化名城之一，有着2500很多年历史时间；也是开放的主战场，外资公司项目投资中国的自主创业故土。本次在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地，既展示了默克集团‘往上进击吧’的美好前景，也是‘加码苏州’的又一大作。衷心希望默克集团将大量先进性强、科技含量高和战略地位长远的新项目落户口苏州，促进中德合作获得更为重大成果。“

“全世界一年约有过半数的处理器都流入中国销售市场，随着着中国处理芯片生产商史无前例的生产能力项目投资与扩大，中国也正兴起变成全世界增长速度更快的电子器件生产制造销售市场。大家相信，中国半导体产业和全部电子信息产业正处于一个关键发展趋势机遇期”，默克中国首席战略官电子科技业务流程中国区董事总经理安高博（AllanGabor）表明。“默克已经深耕细作中国销售市场89年，大家秉持‘深植中国、服务项目中国’的核心理念，不断推进我们在地化发展战略。长三角电子器件产业链经营规模占有了中国的江山半壁，半导体企业也是包含上中下游各个阶段，默克张家港产业基地的建成将进一步加快电子科技业务流程服务项目处理芯片生产商、晶圆代工厂及封装测试公司的快速发展趋势要求，为助推中国半导体产业发展壮大和促进中国电子城破旧立新层面起到主导作用。”

张家港市委镇长韩卫表明：“张家港是中国长三角地域经济能力强大的关键连接点型交通枢纽大城市，正竭力打造出以特点半导体材料为象征的产业链自主创新群集。在‘十四五’整体规划期内，张家港也将新型材料、数字经济的和先进半导体的全产业链做为发展趋势关键，这与默克电子科技业务流程的战略发展规划相对高度切合。坚信本次项目签订，终将为默克集团成功推动全世界‘往上进击吧’计划引入澎湃动力，也必定为张家港‘轻装前行、加速产业转型’激话强劲模块。“

现阶段，默克电子科技业务流程在中国大陆经营着三家高科技制造工厂，各自坐落于上海金桥、上海外高桥和江苏苏州，承担生产制造和营销推广各种表明和半导体器件，及其电子器件高纯气体和高纯度化工品的安全性交货系统软件。默克先进半导体一体化产业基地落户口张家港，将进一步增强默克在长三角地域的战略布局。默克将借助于长三角地域做为中国电子器件经营规模较大、产量最大、优秀人才聚集和市场规模极大的地域优点，连动上中下游公司一同打造出具备竞争力的半导体芯片全产业链。

默克公布2025前完成电子科技业务流程新增加在华项目投资最少10亿人民币，用以电子材料的生产制造、产品研发、供应链管理在地化基本建设和扩大，并关键对焦半导体材料行业。根据近些年一系列发展战略企业并购及取得成功融合，默克已经成为了在全世界半导体器件领域有着较广和最齐原材料产品线之一的电子材料经销商，其产品组合策略遮盖圆晶制作工艺的全部重要环节—离子注入、图形界面、堆积、平整化、刻蚀、清理，及其中后期封装测试；与此同时默克还为圆晶厂量身定做独特化工品和废气的供给系统软件，并能给予当场服务项目和设备维护。现阶段，默克为中国大陆超出100家芯片制造公司长期性供货着150多种各种高纯度化工品、电子器件特气原材料。

除此之外，默克全世界范畴内极具综合型、商品遮盖范围广的“默克电子科技中国中心”将于今年下半年完工并宣布交付使用，该中间将为各种半导体材料和表明原材料给予剖析、检测和取样服务项目，为中国当地用户和合作方给予全方面的技术开发和个性定制化的原材料解决方法。

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份z，据招商证券的预估，第二代身份z的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份z芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份z芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份z芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

---