军工什么时候是旺季

军工三四季度是旺季，下半年板块盈利或有望持续改善。军工行业一季度营收占全年比例低，在15%左右。这个数字明显低于其他行业。这是因为军工行业的生产存在明显计划性和季节性，一季度一般为进行全年生产计划准备和原材料备货阶段，而军工行业产品的交付及收入确认主要集中在下半年。

一、军工板块未来走势

军工板块公布的半年报情况来看，上市公司年报和一季报均已兑现高增长，订单高景气延续，其行业景气度也在不断得到市场认可。数据显示，截至7月29日，中证军工指数有13家显示预增，预计归母净利润增速中位数在70%以上，一定程度上反映了行业高景气现状；军工板块近期的市场关注度显著提升。由于近期市场风格分化明显，新能源、芯片半导体等短期波动太大，而且目前估值均处于高位，相比之下，军工板块的性价比更为凸显，这是也是军工板块关注度显著提升的原因之一。我国的军事实力会不断增强，军工板块也必然会崛起，军工行业不仅需求空间广阔，还具有长期的持续性，是一条值得长期投资的行业板块。军工板块几乎具备了一个板块走牛的所有条件，对于看好军工的投资者来说，只要你筹码足够，不妨对军工行业的长期发展多一些信心。

二、军工板块开盘走高

三季报业绩预告显示，军工行业重点标的实现业绩高增长，持续超预期，行业的高景气度再次得到验证。中信建投（601066）认为，十四五规划将聚焦于实现建军百年奋斗目标，着重强调创新战争和新技术的应用，从各个维度实现军队现代化。国防预算未来五年有望保持7%左右的稳定增长。同时供需在充分调整后已达到新的平衡，需求端有望持续高增长，供给端开启扩产模式，四大改革红利有望与产业趋势形成共振效应。

注意中泰证券在研究三季报业绩预告后指出，军工行业重点标的实现业绩高增长，持续超预期，行业的高景气度正再次得到验证。

MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。

即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。

半导体发展趋缓

全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。

2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。

针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

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