三到四月份什么股票会涨

一、芯片半导体

远望谷、共达电声、高新发展、瑞斯康达、众合科技、博通集成、光润达、跃岭股份、芯朋微

首选：远望谷（1+1涨停，连续放量上涨，放量突破前期整理平台，新一轮升势开启）、共达电声（放量突破压力位后缩量回踩，今天放量涨停并突破前期高点，新一轮升势开启）

备注：打破国外技术垄断，近期越走越强。

二、大金融

湘财股份、中航产融、国盛金控、东方证券、长江证券、国联证券、国金证券、弘业期货

首选：湘财股份（3连板，放量涨停突破前期高点，有望4板成龙头）、中航产融（昨天突破后今天早盘回踩，下午放量拉升，明天继续回踩就是机会）

备注：大金融板块走出底部，逐步走强。

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三、新能源汽车

宏达高科、隆基机械、亿利达、金龙羽、模塑科技、秦安股份、维峰电子

首选：隆基机械（3连板，放量突破前期高点，明天如能回踩就是机会）、宏达高科（3连板，跳空、放量涨停突破前期高点，有望晋级4板）

备注：市场主流热点。

四、风光储

通达动力、通达股份、泰永长征、恒久科技、合力泰、金冠股份、杭萧钢构

首选：通达股份（连续一字板后今天放量换手，回踩5日线后放量拉升，上涨有望继续）、泰永长征（4连板，连续一字板后今天继续放量换手涨停，有望晋级5板）

备注：龙头通达动力7连板后继续拉升，走势超强，后续的会继续跟上。

以上分析仅供教学参考，不作为具体投资建议，股市有风险，投资需谨慎！

2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办，并得到了武汉市经信局、市招商办、市人民政府驻沪办及武汉经开区发改局、经信局、军山新城等部门的大力支持。会议邀请了东风汽车技术中心、东风资管、长江产业基金、中汽研软测（天津）、华中科技大学相关代表及10余家国内车规芯片企业嘉宾共同参与，并与盖世汽车举办的 “2023第二届汽车芯片产业大会”同期举办，旨在为武汉经开区汽车芯片产业链发展拓展高质量朋友圈，同时也为打造“车谷芯”生态、依托招商引资助力东风汽车公司布局国产车规级芯片替代战略计划提供有力支撑。

在全球汽车芯片供应紧缺的背景下，武汉经开区大力布局车规级芯片产业链。本届研讨会作为支持武汉经开区汽车产业补链强链的有效招商举措，将进一步拉动武汉市汽车产业链供应链企业转型升级。

本次闭门研讨会议由武汉经开区招商局副局长陈田全程主持，会议伊始，由武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任田雁进行致辞，田雁为与会嘉宾介绍到，武汉作为全国六大汽车产业集群发展城市之一，汽车产业规模居中部第一，汽车产业连续13年成为第一大支柱产业。2022年全市汽车产量139万辆，汽车及零部件产业总产值3497亿元，同比增长4.6%。作为武汉汽车工业的主阵地，去年面对疫情、零件断供、市场形势超预期三大冲击，武汉经开区迎难而上，一年招引零部件项目投资超500亿元，打造自主可控汽车产业链进入了快车道。

田雁表示，武汉经开区正锚定中国车谷到世界车谷的中心目标，步入借东风二次创业的关键发力期，聚焦新能源与智能网联汽车，围绕助力东风、服务东风思路，着力完善新能源与智能网联汽车产业链布局，打造自主可控、安全稳定的新能源与智能网联汽车产业链，推动东风汽车产业增量转型，构建大而强、大而优的汽车产业新格局。

田雁 | 武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任

谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长

武汉市经信局电子信息产业处处长谌斌以《共谋合作，携手开启车规级芯片产业新征程》为题进行演讲，并就武汉市发展集成电路产业的路径与规划，以及去年发布的车规级芯片实施方案做出解读。

谌斌表示，集成电路是光电子信息的先导产业，目前武汉已形成光通信、集成电路、新型显示、电子终端、5G网络、软件和信息服务等六大特色产业集群。武汉于2020年发布了集成电路产业扶持政策，相关政策执行至今已超过两年。此外，武汉的产业服务平台健全，人才优势显著，为武汉市的集成电路产业发展提供了有力支撑。

去年，武汉提出“2025年实现车规级芯片设计、制造、封测产业链基本形成，累计30款汽车芯片产品实现上车使用和批量装车应用”的目标。谌斌进一步表示，下一步武汉市将以建设千亿级集成电路产业集群为奋斗目标，推动重大项目建设，招引一批产业链关键环节企业以补齐短板，并再次对车规级芯片企业家到武汉经开区考察发展表示欢迎。

陈田 | 武汉经开区招商局副局长

武汉经开区招商局副局长陈田向与会嘉宾做了武汉经开区相关推介：作为国内汽车产业集聚度最高的区域之一，武汉经开区素有“中国车谷”之誉。自1991年起，武汉经开区围绕神龙汽车整车项目动工新建，被国家发改委批为首批国家经济技术开发区，发展至今已有30余年。目前，共计9家整车企业、13家整车工厂以及500余家知名汽车零部件企业在经开区集聚和投资，预计至2025年武汉经开区区内汽车产能预计将突破260万辆，陈田特别指出，截至目前，武汉经开区已经开放660公里的5G全覆盖、无人自动驾驶示范应用的车路协同全域道路。此外，武汉经开区着力打造，并即将投入运营的武汉智能网联汽车测试场占地1312亩，是全球唯一融合T5级别的专业汽车测试场。

“在武汉经开区，我们不仅拥有东风汽车公司总部、东风本田、东风乘用车、东风猛士及岚图汽车等东风系资源集聚，同时也肩负着助力东风迎接市场挑战、战略布局自主创新的使命；我们不仅拥有区内较为完备的汽车产业链，湖北芯擎科技发布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，湖北亿咖通形成四大系列芯片矩阵，智新半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产、装车；我们也看到三年新冠疫情重创了全球汽车芯片产业链，突发的国际地缘政治危机，又给这条产业链的恢复增加了新的不确定性。”缺芯、断供、价格飞涨、不断加高的技术壁垒，持续威胁着我国汽车芯片和汽车产业的正常发展。

展望未来，陈田表示，在车规芯片半导体领域，武汉经开区希望在我市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略计划需求，逐渐打造属于车谷自己的新生态、新集聚和“芯”产业链，期许尽早能够创造属于武汉经开区的“车谷芯”。

刘卫红 | 黑芝麻智能联合创始人兼总裁

随着进入智能汽车时代，数据、算法、芯片、软件定义汽车等议题的重要性被提到台前的同时，生态结构也从传统的垂直产业链转变至强调开放、整合的网状生态结构。在此背景下，芯片架构也迎来变革，国内芯片企业亟待构建起产品的核心竞争力。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，打造芯片产品的核心竞争力，首先要拥有核心IP，而黑芝麻核心芯片均基于其车规级图像处理ISP、车规级深度神经网络加速NPU两大核心IP打造。此外，黑芝麻的自研全套客量产感知算法方案、自研中间件及工具链、数据闭环等能力也为其打造核心竞争力提供了有力支撑，助力黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。

仇雨菁 | 芯驰科技CEO

如今，中国汽车迎来了黄金发展期。据统计，2025年全球汽车核心芯片市场规模预计将接近5000亿元。随着汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器及中央计算平台架构演进，汽车中的半导体数量及性能要求也正与日俱增。对此，芯驰科技推出“四芯合一”产品布局，旨在提供符合整车未来电子电气架构的芯片产品。

芯驰科技CEO仇雨菁坦言，车规级芯片是一种投入周期非常长、门槛非常高的产品。“但量产是检验车规级芯片的唯一标准。”她指出，只有在量产中才能有效检验芯片的一致性、可靠性。当前，芯驰科技的芯片出货量已超过百万片，并与超过90%的中国车企达成合作，拥有超过260家客户。

马恺声 | 北极雄芯创始人

随着制程工艺不断推进，单位数量晶体管的成本下降程度急剧降低，追求经济效能的摩尔定律难以为继。而Chiplet技术能将复杂的SoC芯片拆解为具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片与底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加快产品上市周期，并大大改善可靠性。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域，目前已基本纵向打通从架构到封装的全套Chiplet相关技术，形成了从点到面的核心技术积累。

展望未来，北极雄芯创始人马恺声提出愿景，“在CPU、GPU、FPGA、AISC四种计算范式之外，未来能否创造出第五种计算范式——混合粒度芯粒？”面对设计面积和良率的痛点，北极雄芯可通过自动化工具及Chiplet成本模型，自动搜索给定工艺下的最佳成本和能效芯粒规模。

刘赓 | 无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监

未来的汽车电子架构趋势和域控制器整合起大量ECU，但车窗、电机微马达、氛围灯等末端执行器将对小容量MCU提出更多需求。无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监刘赓指出，汽车电子架构的升级也对芯片提出了OTA升级、电磁兼容、小封装等方面的要求。

目前，英迪芯微独特的“五合一”数模混合芯片已在业内形成一定壁垒。刘赓坦言，实现“五合一”需要强大的团队协作和流程管理能力。“对于数模混合芯片，如何整合团队、提高团队效率，从而最大化发挥能效，仍需一定复合能力。”

张凡武 | 东风汽车技术中心智能软件中心总工程师

东风汽车技术中心智能软件中心总工程师张凡武就汽车芯片行业现状、东风缺芯与保供、东风用芯分析、东风中长期布局、东风芯片国产化举措等方面分享了东风汽车关于车规级芯片领域的战略布局及合作方向。

当前，单车约有25~50个控制器，共含约500~1000颗芯片，而其中的国产芯片整体占比不足5%。针对高端MCU以及功率器件、电源芯片等专用芯片，张凡武强调，“越是难以替代的芯片越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”受2021年-2022年的缺芯影响，目前东风正全方位推动芯片国产化替代工作，以保障供应链长期稳定和安全。

此前，东风提出“以控制器自主可控为基础，全面开展国产芯片替代”的布局目标，规划将于2025年实现东风芯片国产化替代率达到高于工信部要求的最低限制比例。张凡武认为，“态度比行动更重要”，东风愿意与国产芯片厂商一道共同克服国产芯片应用国产中的问题，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。

在主题演讲结束后的圆桌交流环节中，武汉经开区招商局副局长陈田与东风技术中心智软中心张凡武总工共同主持，围绕痛点、疑点与难点引出交流话题，武汉市人民政府驻上海办事处、经信局、招商办及武汉经开区参会部门代表连同华中科技大学童教授、东风资管、湖北长江产业基金等嘉宾纷纷与来自东风汽车、中兴通讯、二进制、广东鸿翼芯、黑芝麻智能、北极雄芯、中汽研等公司的企业家展开热烈讨论，积极为围绕为助力东风公司发展而打造武汉车谷承载车规级芯片的产业落地路径建言献策。同时，东风公司技术中心与政府各部门一起明确表达了邀约与欢迎“芯”朋友圈来武汉、来经开，企业家们也积极做出了回应。

车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展，本届研讨会将吸引更多优质车规级芯片企业到武汉投资兴业，让车规级芯片产业在“中国车谷”发展壮大。武汉经开区管委会各相关部门也将基于此次上海之行的收获与总结，继续在市政府、市经信局、市招商办及相关企业、高校、研发机构的共同支持下，持续推进“乘风芯计划”朝着本地化、实体化迈进，主动营造车规芯片产业生态导入所必须的专项政策支持、芯片设计企业集聚园区设立、以东风为链主的产业创新联盟、招商助力、资本先行的多位一体的新格局。

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(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份z，据招商证券的预估，第二代身份z的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份z芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份z芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份z芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

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