中国半导体设备行业主要面临哪些问题？

中国半导体设备门槛高，投入期长，属于典型技术和资本密集型行业，技术差距大。打破垄断、提高国产化率是当务之急。 我国半导体设备行业面临以下几个主要问题：

1、 研发投入有限，技术差距追赶缓慢。

2、高端人才引进不足，核心人才流失，后备人才不足。

3、半导体材料自给率不足、规模小、高端占比低等问题。半导体设备需要发展还需要大家一起共同努力。深圳慧闻智造技术有限公司主要为企业提供半导体设备零部件加工，专注高精、疑难、研发性零件加工的小众化加工型公司，专门提供单散件、中小批量、设备核心功能零件、精密零件等加工服务。

目前国产全自动封装系统技术水平已接近国外进口设备，但是由于国外设备品牌影响力，再加上很多封装厂习惯国外设备 *** 作和设计理念，使国产设备的推广较为艰难，市场占有率较低，品牌影响力不够，得到市场的充分认可还需要较长的过程。

对半导体性质影响最大的是温度：禁带宽度与温度有关；载流子浓度更是与温度有关；载流子迁移率也与温度有关；半导体的体积等也与温度有关（热膨胀）。

光照影响：可产生非平衡载流子，导致光电导。

压力影响：压阻效应。

接触影响：形成pn结、金属-半导体接触等。

电场影响：可产生场致发射等。

磁场影响：半导体的Hall效应远大于金属。

气氛影响：表面状态与气氛有很大关系。

半导体厂的工作有很多种，封装测试厂一般没有什么伤害。听说晶圆厂因为有腐蚀光刻等等工艺会有一些危害，不过一般这种工作薪水也高的。朋友在半导体封测厂待7年了，未见什么伤害。现在工厂的安全保护措施比较到位，如果有什么特别的伤害，在求职的时候可以咨询用工单位，一般有长时间工作有明确伤害的，会明确告知并且这种危险工种有高薪水和劳动补偿相关的条例。

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