日韩贸易摩擦恐影响半导体全球供应链

新华社东京7月5日电综述：日韩贸易摩擦恐影响半导体全球供应链

日本针对韩国实施的加强半导体材料出口管控措施4日开始生效。专家认为，日方此举不仅会对韩国半导体产业造成威胁，也会打击日本国内相关产业，最终给半导体产业全球供应链带来影响。

据悉，此次日方限制向韩国出口的半导体材料主要是用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢。它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。目前，韩国超过90%的氟聚酰亚胺和抗蚀剂以及40%以上的高纯度氟化氢均靠从日本进口。

日本经济学家田代秀敏表示，日本此举也会打击本国半导体产业。日本半导体产业目前正处于发展衰退期，生产半导体材料及零部件的日本企业主要依靠对韩出口来维持运营，这时候限制对韩出口，很可能会导致日本企业出现产能和投资过剩。

其次，日本对韩出口的半导体相关材料也用在韩国公司为索尼电视等日本产品所生产的零部件上，如果韩国进行反制，限制这类零部件对日出口，日本相关产业会面临巨大压力。

韩国业界人士表示，日方的出口管控措施主要会对韩国半导体和显示器生产造成负面影响。不过，虽然日方此举令韩国业界处于紧急应对状态，但由于企业通常会预留几个月的原材料库存，因此对韩国企业的短期影响有限。

韩国经济评论家崔楠洙说，虽然韩国企业的材料库存可以满足短期需求，但长期来看，日方措施将对韩国企业正常生产带来不利影响，甚至可能加重韩国出口疲软的问题。

不利影响并不止于日韩双方。韩国专家表示，韩国企业不仅是日本半导体材料的消费者，同时也是全球存储芯片和显示器面板的核心提供者，如果因为材料进口受限导致生产受阻，将对全球供应链带来深远影响。

日本《东京新闻》报道说，此次日本政府限制对韩出口的决定可能将再次严重冲击全球半导体产业。《日本经济新闻》也发表评论称，近年来，全球通商方面的制裁与反制裁措施不断增多，严重威胁世界经济前景。在这种“打击与还击”的连锁反应中，没有真正的胜者。

日本加强对韩半导体材料出口管控

韩国敦促日本撤回“经济报复”措施

韩国总统府说将采取外交手段应对日本出口管控措施

可以说日本限制供应半导体给韩国，对韩国的影响还是很大的。首先日本氟聚酰亚胺和光刻胶总产量占全球90%，世界上使用半导体的企业，70％的氟化氢是从日本进口，其中韩国的的企业三星电子、LG和SK等，所需的氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢大多数也是从日本进口的。如果韩国不能找到替代进口这些原料的国家，日本的这个举动将对韩国的半导体产业产生重大的打击。

韩国的半导体行业在全球一直发展的很好，其中OLED技术属于世界领先地位。产能能够占全世界的70%以上。但是日本供应链的限制，将会对这一产业，有着巨大的影响。除了OLED的影响之外，对韩国的储存芯片，CIS芯片，国内面板等产业也有着巨大的影响。

日本跟韩国，可以说也是因为历史，而导致关系逐渐恶劣的两个国家了。从韩国跟日本索要二战期间征用劳动力的补偿，被日本拒绝。到韩国海军火控雷达照射日本自卫队巡逻机事件，再到日本对韩国进口的水产品进行严格的检疫检查，直到现在的日本对韩国半导体的限制出口。两个国家的矛盾可以说是一直存在的。

不过不得不说，日本限制半导体出口韩国这一招，的确会对韩国有不小的影响。安倍晋三有可能也是想通过这个手段来“敲打一下韩国”，来提高自己的支持率，这些都是不无可能的。

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。

更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。

即便是全球半导体供应国之首的美国，占有国际附加价值、技术含量最高的环节，但因中国业务占美国半导体业者比重均在3成之上，更遑论部分美系半导体大厂的中国合计客户占比高达5成以上，故在美中贸易战之下，美系半导体厂业绩也相对受损。

同样地，中国半导体业近年来虽高速成长，但部分环节发展仍未突破瓶颈，且有产业链覆盖不完整的情况，自然在美中贸易战遭到美方以关税、非关税贸易障碍的方式，袭击关键核心晶片的供应。有鉴于此，预料中国将持续以半导体扶植政策、集成电路第2期大基金的投入、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合，来加速推动中国本身半导体国产替代的方向，期望在未来新兴科技所带动的新产品、贸易战下带来的新分工模式基础上，使中国半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。

今年中国半导体业的景气表现，大体呈现先抑后扬的局面，主要是尽管美中贸易谈判未来仍是存有变数，但至少短期内5至6月美国对于华为的严格禁制令在第3季初已有所松绑，使得下半年华为对于供应链的下单力道加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国本土的半导体厂商，显然美中贸易战加速核心环节国产供应链崛起的速度，且半导体供应链的库存水位持续下降，再加上5G无线通讯、AI、 IOT、穿戴式装置/AR/VR、车用电子、高效能运算/资料中心、工业4.0/智慧制造等商机也将逐步发酵所致。

若以2019年中国晶圆代工的发展主轴来看，依旧以先进制程的追赶与突破、特殊制程的差异化竞争为主，后者应用的产品包括DRAM，模拟IC，光学器件，感测器，分立器件等。其中2019年中芯国际公司专注推进FinFET技术，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，进入产能布建，公司更规划2019年下半年实现14纳米FinFET量产计划，同时12纳米制程开发进入客户导入阶段，显然中芯国际欲利用台积电南京厂产能利用率下降，正研议放缓增建产能脚步之际，而缩短与台积电中国布局的差距，不过随着台积电在台湾厂的先进制程陆续步入7纳米强化版、6纳米制程、5纳米制程之下，中芯国际仍是处于追赶的阶段。

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