实际测试主要利用电子回旋共振的方法测定有效质量。当然,如果你有具体的能带结构,可以利用求能带顶或底的二次微分的倒数来求得有效质量。
杂质主要有几种,一种是掺杂杂质,包括施主和受主,如P,As(施主),B,Ga(受主);第二种是复合中心杂质,例如金等,可以通过加入这些材料在禁带内部形成杂质能级提高复合速度。
缺陷,主要包括点缺陷(原子空位),位错和层错。
杂质能级不一定都位于禁带之中,利用类氢模型可以计算杂质能级的位置。
一般来说有:Ec-Ed=13.6eVxm*/(me2) 其中m*为电子有效质量,m为电子质量,e为半导体介电常数。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)