半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

B/G:

磨片

lamination：贴膜

DA:

贴片

W/B：打线

Mold：塑封

marking：打印

S/G：切割

基本测试设备：

B/I

设备：

对产品进行信赖性评价

test设备:

对产品进行电性测试；

LIS:

对产品外观进行检查

通过有关资料调查了解到，半导体可靠性测试员，它在成都的主要工资标准是其中在4000元到5000元左右，如果能够升职薪资会高于5000元。

半导体可靠性测试员负责可靠性测试及部分材料物理性能测试，试验数据的记录填写以及实验室设备的日常维护和保养，完成上级交办的其他工作等。

仅供参考并无权威数据。