BT134 是 WeEn(瑞能)半导体的可控硅产品,采用SOT-82塑料封装。BT134-600E的最高漏源电压为600伏,其引脚图如下:
WeEn(瑞能)半导体的前身是NXP(恩智浦)半导体,NXP半导体的前身是飞利浦半导体。
BT134 是 WeEn(瑞能)半导体的可控硅产品,采用SOT-82塑料封装。BT134-600E的最高漏源电压为600伏,其引脚图如下:
WeEn(瑞能)半导体的前身是NXP(恩智浦)半导体,NXP半导体的前身是飞利浦半导体。
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