spec上损耗功率Ta，Tc有什么区别

将一个芯片焊接在PCB板上，芯片的散热途径主要有如下三种，对应三种热阻。芯片内部到外壳和引脚的热阻——芯片固定的，无法改变。芯片引脚到PCB板的热阻——良好的焊接和PCB板决定。芯片外壳到空气的热阻——由散热器和芯片外围空间决定。半导体芯片热阻参数示意Ta为环境温度，Tc为外壳表面温度，Tj为结温。结温（Tj）与环境温度（Ta）之间的热阻。结温（Tj）与外壳表面温度（Tc）之间的热阻。外壳表面温度（Tc）与环境温度（Ta）之间的热阻。

公式中，Ta(Ambient temperature)表示环境温度。Tj(Junction temperature)表示晶体管的结温，也就是封装内部半导体裸片的温度。硅片的最高温度一般为150度。P表示功耗，即在此晶体管上消耗掉的功率。Rjc( Junction_to_Case)表示结壳间的热阻，内部硅片与封装外壳间的热阻，大功率的晶体管一般采用金属封装，其热阻小于陶瓷，陶瓷又小于塑料。Rcs()表示晶体管外壳与散热器间的热阻，晶体管封装与散热器温度并不相同，因此要在两者间加垫片或者涂导热硅脂，进一步减小热阻。Rsa()表示散热器与环境间的热阻。Rja(Junction_to_Ambient )表示结与环境间的热阻。

当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时，可以认为封装壳温Tc=Ta(环境温度)，晶体管外壳与环境间的热阻 Rca=Rcs+Rsa=0。此时 Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。数据手册一般会给出：最大允许功耗Pcm、Rjc及(或) Rja等参数。一般Pcm是指在Tc=25℃或Ta=25℃时的最大允许功耗。当使用温度大于25℃时，会有一个降额指标。