半导体器件常用的仿真模拟软件有什么？ 有comsol，还有哪些？ 以及它们的优缺点或互补。

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。

首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；

其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；

不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；

如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........

Sentaurus Device作为高级多维（1D/ 2D/ 3D）器件仿真器，能够仿真硅基和化合物半导体器件的电学、热力学和光学特性。Sentaurus Device是设计与优化现行及未来半导体器件的新一代器件仿真器。

Sentaurus Device是一种通用器件仿真工具，能够为多种类型设备提供仿真验证。

AreaFactor ：2D仿真当中，当计算浓度时用于指定Z方向宽度

Recombination ：复合模型，包括辐射复合，SRH（肖特基-里德-霍尔）复合以及Auger复合

DopingDependence ：复合速率及载流子迁移率与注入浓度相关

IncompleteIonization ：不完全电离模型，对指定的离子，可添加关键词 Dopants

Physics{ IncompleteIonization(Dopants = "Species_name1 Species_name2 ...") }

很多情况下，指定各种晶格的平均占据概率即可。例如，对于6H-SiC，可以假设氮离子注入在六边形格点 h 和立方体格点k1,k2有相同的概率，使用关键字 split

EffectiveIntrinsicDensity ：禁带模型，默认BandGapNarrowing（禁带变窄）

eBarrierTunneling "NLM" ：非局域隧穿模型

Aniso ：指定仿真坐标系统中各向异性晶体方向

Nonlocal ：一般来说， Nonlocal 指定构建网格的界面或者接触，Sentaurus Device以不超过 Length （默认单位为厘米）的长度连接半导体顶点和界面及接触。本例中，Sentaurus Device构建名为"NLM"的非局域网格并以不超过50nm的距离连接格点至top_schottky电极。 Digits 决定相对精度， EnergyResolution 用于限定计算隧穿电流的时间以免 Digits 值太大。

是电子设计自动化。

电子设计自动化（英语：Electronicdesignautomation，缩写：EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

在电子产业中，由于半导体产业的规模日益扩大，EDA扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事半导体器件制造的代工制造商，以及使用EDA模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。

扩展资料

eda的历史发展

在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘（photoplotter）的胶带。

到了1970年代中期，开发人应尝试将整个设计过程自动化，而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会（DesignAutomationConference）在这一时期被创立，旨在促进电子设计自动化的发展。

电子设计自动化发展的下一个重要阶段以卡弗尔·米德（CarverMead）和琳·康维于1980年发表的论文《超大规模集成电路系统导论》（IntroductiontoVLSISystems）为标志。这一篇具有重大意义的论文提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。

如果这一想法得到实现，芯片设计的复杂程度可以得到显著提升。这主要得益于用来进行集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的性能得到相当的改善。随着计算机仿真技术的发展，设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真，芯片布局、布线对人工设计的要求降低。

而且软件错误率不断降低。直至今日，尽管所用的语言和工具仍然不断在发展，但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为，利用工具软件综合得到低抽象级（或称“后端”）物理设计的这种途径，仍然是数字集成电路设计的基础。

参考资料来源 百度百科-eda

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