半导体蒸发台原理

将金属颗粒如：铝，黄金等加热至气态，在充满N2气体的环境下，蒸发到腔内上方圆片表层，圆片固定在行星盘内不停旋转。这种工艺一般用于熔点较低的金属，优点是表面金属膜比磁控溅射平台的工艺更加均匀，缺点也显而易见，镀膜耗材比较浪费

半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面，不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产，则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所帮助并采纳为最满意答案。建议您可到大比特商务网了解更多关于半导体方面的信息。

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