半导体技术经历的几个阶段

半导体技术主要是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术，它非常重要的发展趋势就是降低成本和能量的消耗，这就要求晶体管微小化，使集成度变高。根据尺度可以，分为两个阶段微电子阶段和纳米电子阶段，刚开始IC都叫微电子技术，因为晶体管的大小是在微米（10-6米）等级；但是根据摩尔定律尺寸一直在减小（大约在 15 年前，半导体开始进入次微米，即小于微米的时代，尔后更有深次微米，比微米小很多的时代。到了 2001 年，晶体管尺寸甚至已经小于 0.1 微米，也就是小于 100 奈米。）现在尺寸达到纳米级别（由于量子尺寸效应，表现出很多特殊性质。）

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1.半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。

2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间，半导体元器件以封装形式又分为&ldquo。

3.分立&rdquo。

4.和&ldquo。

5.集成&rdquo。

6.，如：二极管、三极管、晶体管等。

7.中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。

8.随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。

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