什么是LED共晶焊封装工艺？

共晶焊接是微电子组装中一种必然存在的生产环节，属于重要生产工艺步骤之一。

字面解释的话，就是使用合金（共晶）焊接封装LED的意思。

在相对温度较低的环境下，用两种以上的金属（比如金锡、金银之类的）达到共晶物熔合的现象，这样，将共晶从固态直接转换成液态，无需经过塑性处理阶段，是一种由一个液态样同时生成两种固态样的平衡变化反应。

而LED共晶，则是指在LED采用共晶焊接的情况下，其晶粒底部由于使用纯锡或金锡合金作接触面镀层时，使得晶粒能直接焊接于镀有金或银的基板上。

这样，当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，使合金层成份改变，最终提高其晶粒溶点，使共晶层成份产生变化的同时，将LED紧固的焊接于热沉或基板上。

封装……就不用说了吧？

共晶相比传统固晶方式的优点:1.金属与金属的熔合,有效降低欧姆阻抗2.有效提升热传导效率特点:1.有效提升热传导效率2.延缓LED亮度衰减3.提高LED的热稳定性4.适应功率型LED工作时的散热要求 缺点就是设备投入大及材料成本高，而锡膏工艺比较简单，适用性强

---