首先,半导体是一门非常专业的学科,半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件,而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的,comsol, ansys,abaqus,就是通用CAE软件,据我了解前者在低频电磁,电化学,这一块还可以;中者,包含了很多软件,体系庞大却没好好消化,对这个了解的少,不发表意见;后者,材料,结构、岩土用的多;
其次,半导体器件仿真,这行业里站在高处的大牛,还是用TCAD类的软件较多,可以了解下国内主要做半导体的单位,高校、研究所、企业,基本上都是用这些软件,Synopsys的算一个,Crosslight算一个,NEXTNANO算一个,,,,,等等,其实很简单,你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多,出的成果多;
不过,像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家,考虑到知识产权和保密问题,有一定的知识壁垒,所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个,很久之前是开源的,现在借助他们的学校和研究所,正在走商业化,毕竟要存活嘛;
如果要学习TCAD软件也不容易啊,运气好的话,可以碰到技术比较过硬,而且还靠谱的厂家或者工程师,还会多帮忙指导指导;如果碰到只顾卖产品,无技术服务,那就惨了,,,,此为后话,一定要擦亮双眼,多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的,双方互相学习共同提高嘛。
国内自己的自主研发的半导体软件,极少啊;国内做大型的工程计算软件,毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累,现在别人制裁,就没辙了,哎,扯远了........
修改了2018年的个别用词,现在虽然国际环境大变,没太多时间修改,先这样了。。。
我是韩国半导体博士,回国985高校教师,个人认为,说半导体几年内干掉韩国纯粹是给自己人希望而已,当然也要看怎么说。下面我简单的分析几点,详细的内容只有上我的课才会说^_^:
半导体产业做的好,最重要的是防震的实验室、高端设备、人才。韩国历史上没有自然灾害,也没地震,自称“上帝是韩国的”,国内难以找到这种地方;就算找到了,高端设备国外对中国禁运,中国能自己研发的话,那国产发动机早比国外牛了;国外的半导体人才都是学生亲自上手做实验,国内因为设备少且质量差,学生还多,所以干脆都是聘的工程师,硕士博士生很难亲自动手,设计的芯片很多都是纸上谈兵,也就搞个理论,真用的话没法用。还有个问题,韩国各大半导体公司基本免费给高校的学生代工,政府按照代工量给他们降税,这样,学生们设计的很复杂的芯片,不想自己动手的(有时一个工序自己做要10个月,最后可能还发现设计失误了),可以拿到与设计高度吻合的便宜芯片(2013年,0.18um工艺,5000元人民币左右),当然,这个政府支持在日本、中国台湾、欧洲都有,但大陆没有。
半导体产业如果真要大力发展,国家要做好既费钱又没成效的阶段,有好的团队且运气好的话,这个阶段大概十年,也就是找到了国外做的并不很好而且自己还有很巧妙可用的idea才行,半导体行业,在产品领域,一种产品基本只有一个公司是挣钱的,剩下的是怀着希望投钱干,但是,十年的过程中,领导2个任期都过了,这个工作没给他产生任何政绩,领导会大力支持么?
个人认为有一个解释方法是可以说马上超过韩国的,那就是中国台湾。韩国半导体卧薪尝胆20多年,终于在2000年后干死了日本,原因是日本地震厉害,实验室的造价是韩国的四倍(韩国的实验室价钱基本与所有设备之和持平),所以日本芯片成本高,被韩国的价格战干死了,临死前,日本首席经济大臣跟韩国进行了谈判,希望保留不到10分之一的半导体芯片公司,让韩国给个生路,因为他们希望技术能够延续下去。韩国答应了,结果日本随手就卖给了台湾,让台湾去报仇,正好赶上在2012年12月,韩国半导体领域发生了一件事,在济州岛开了个半导体全国会议(我也去了,我其实每年都去),这次会议成了一个里程碑,因为这次会上半导体相关的公司、高校、研究所聚在一起讨论了一个问题“10nm以下半导体工艺还继续研究不?”,主要是因为这个尺度量子效应渐渐明显,经典物理基础上的仿真计算都不能保证芯片可靠性了,需要从头研发的内容太多,造价太高,讨论结果是不干了。结果2015年,台积电10nm芯片一出,打了韩国棒子一个响亮的耳光,弯道超车了。当然,这只是工艺部分,在拓扑结构,存储,IC等设计领域,棒子依旧坚挺。
总的来说,希望不能丢,差距还是客观对待。很多科研大佬肯定要这么说,不然国家对这个绝望了的话,怎么给科研经费?反过来讲,科研经费不足,就更不可能追上了,最后芯片成为棒子的暴利产品。所以这些大佬这么说,也是为了国家发展不得已,我们还是要理解、谅解、支持。
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