笔记本半导体散热器效果怎么样？

关于笔记本半导体散热器是否有用，答案是肯定的，但不同设计，不同质量的散热器散热效果不一样。笔记本散热器器肯定是有用的，最简单的，我们笔记本放在散热器托盘上本身就加大了底部的透风度，为笔记本获取到了更大散热空间，虽然这点微不足道，但足以说明其至少还有有用的，并且这里还未涉及到散热风扇的作用。

1、购买笔记本专用的散热底座，这样可以加快热量的散发，大家可以根据自己需要进行选购。

2、为笔记本底部带来更好的空气流通，更快的带走热量，如果要长时间使用笔记本电脑的话，可以在笔记本下垫上铜板，钢板等一些利于散热的材料。使用这些东西的时要注意让本本放置平稳，不然会伤害硬盘。

3、如果没有散热支架的情况下用几个小瓶盖或其他体积小略厚的小物品把笔记本的四个支脚垫起来，注意不要堵到底面的散热口。

4、使用喷雾器定期清理通风口，好让冷空气能够顺畅地流入笔记型电脑中，拯救受热的处理器。

5、如果风扇转速太慢或者风扇有噪音的话可以考虑换个风扇，或者对风扇除尘，适当地给风扇转轴上加点机油，不然温度太高就有可能烧坏主板或者CPU了。

6、要拥有一个良好的散热空间，最好是通风、干燥 、整洁的地方。

7、笔记本不能长时间高负荷的使用，不用的情况下尽量关闭。

8、可以购买一个外置的usb小风扇并且使用独立电源供电，风扇一定不要对着本本散热孔吹，顺着散热孔的方向才是正确的。

半导体在新兴技术、高性能计算、5G、物联网等发挥着关键作用，半导体制造分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。半导体封测贯穿整个半导体制造过程，需要在产业链上形成高度协同性，从而形成设计、晶圆制造与封测企业之间的正向循环。相对来说，我国半导体封测领域的技术积累最为成熟。

半导体封测产业链梳理

半导体产业链分为上游设备与材料、中游集成电路生产（半导体制造）及下游应用场景。半导体制造又分为芯片设计、晶圆制造与半导体封测三大环节。

半导体封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。半导体测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤；

导体产成品的封测环节中，主要使用的设备是半导体分选机。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。

半导体产品的封装类别多样化，使得分选机设备生产商需要持续改进机械结构和精度，并提高其兼容性，以满足对不同封装尺寸和外形的需求。

国内分选机企业主要有长川科技（平移式分选机、重力式分选机）、金海通（平移式分选机）、赢朔科技（转塔式分选机）等。转塔式分选机领域国内自给率仅为8％，国产化替代空间较大。

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