半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

DEK印刷机与MPM印刷机不同之处有：

1、DEK印刷时钢网架动，TABLE不动，钢网架补偿；MPM的钢网架是固定的，table是移动补偿的。

2、印刷机的工作原理还是一样的，开机、等待进板——进板——stop——照MARK——印刷——出板。

印刷机：印刷文字和图像的机器。现代印刷机一般由装版、涂墨、压印、输纸（包括折叠）等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的文字和图像制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把墨涂敷于印版上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到纸或其他承印物（如纺织品、金属板、塑胶、皮革、木板、玻璃和陶瓷）上，从而复制出与印版相同的印刷品。印刷机的发明和发展，对于人类文明和文化的传播具有重要作用。

工作原理

以常用的手形网版平面丝印机为例，可对丝网印刷机的工作原理作如下描述：经传动机构传递动力，让刮墨板在运动中挤压油墨和丝网印版，使丝网印版与承印物形成一条压印线，由于丝网具有张力N1和N2，对刮墨板产生力 F2，回d力使丝网印版除压印线外都不与承印物相接触，油墨在刮墨板的挤压力F1作用下，通过网孔，从运动着的压印线漏印到承印物上。

在印刷过程中，丝网印版与刮墨板进行相对运动，挤压力F1和回d力F2也随之同步移动，丝网在回d力作用下，及时回位与承印物脱离接触，以免把印迹蹭脏。即丝网在印刷行程中，不断处于变形和回d之中。

刮墨板在完成单向印刷后与丝网印版一起脱离承印物，同时进行返程回墨，即完成一个印刷循环。回墨后承印物的上面与丝网印版反面的距离称为同版距或网距，一般应为2～5mm。手工印刷时， *** 作工人的手法与熟练程度直接影响压印线的形成。在实践中丝印工作者积累了许多宝贵经验，具体可归纳为六点，即保证刮墨板运动中的直线性、匀速性、等角性、均压件、居中性和垂边性。也就是说，印刷时刮墨板应直线前进，不能左右晃动；不能前慢后快，前快后慢或忽慢忽快；到墨板的倾斜角应保持不变，特别要注意克服倾斜角逐渐增大的通病；印刷压力要保持均匀一致；保持刮墨板与网框内侧两边的距离相等；到墨板与边框保持垂直。

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