合创007车机用的什么芯片

高通8155芯片。根据查询合创007官网显示，合创007车机全系采用高通8155芯片以及全新自研的车机系统HI-OS，所以合创007车机用的高通8155芯片。芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片，指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。

意法。福睿斯由福特英国工程师在1964年研发。从1967年底开始量产，并在1968年初的布鲁塞尔车展上亮相，21款福睿斯车机是意法芯片，意法半导体芯片（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。

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