n.联接器,接合器,粘合器
[例句]Die Bonder is manufacturing equipment which binds IC chip onto Lead Frame in semiconductor production.
粘片机是用于将IC芯片粘结到引线框架的半导体器件生产专用装备。
垂直导轨上下运动方式。据中国家电网得知,芯片绑定机原理是垂直导轨上下运动方式,通过焊头架水平导轨运动来实现(Y向运动),两种运动均采用进口步进电机驱动。
绑定芯片机是一种固定晶体,半导体封装的机械,主要用于各种(WIREBONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板。
固晶机:又称上晶机,晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。邦定机:广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。固晶设备的应用半导体行业,在应用于半导体行业的固晶设备中, LED类固晶机国产化比例最高,达到90%以上;IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低,均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中,将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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